Sous le thème central “ AI Together ”, le salon COMPUTEX 2026 met l'accent sur le calcul IA embarqué, la commercialisation de l'IA physique et les infrastructures informatiques de bout en bout. OSCOO a présenté sa gamme complète de produits de stockage développés en interne au Centre des expositions de Taipei Nangang.
DDR5 signifie Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory (mémoire vive dynamique synchrone à double débit). Développée par le JEDEC, il s'agit de la dernière norme de mémoire grand public pour les appareils grand public et commerciaux, et du successeur officiel de la DDR4.
Les centres de données d'IA n'utilisent pas exclusivement des disques SSD ou des disques durs. Ils déploient généralement les deux types de disques de manière hybride. Les disques SSD, avec leurs excellentes performances, gèrent les charges de travail principales dans les opérations d'IA qui exigent une vitesse élevée, servant de moyen principal pour débloquer la puissance de calcul.
SK Hynix a proposé une solution à ce problème de chaleur : la mémoire intégrée à large bande passante, ou iHBM. Le cœur de cette technologie est un composant de refroidissement spécial intégré dans la HBM. Ce composant est appelé ICE. L'ICE est constitué d'un matériau à base de silicium.
Samsung Electronics a évité de justesse ce qui aurait été la plus grande grève de ses 56 ans d'histoire. Dans la nuit du 20 mai, 90 minutes seulement avant le début d'un débrayage de 18 jours, la direction et les deux principaux syndicats de l'entreprise sont parvenus à un accord salarial provisoire.
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