Bajo el lema principal “AI Together”, COMPUTEX 2026 se centra en la computación con IA integrada en los dispositivos, la comercialización de la IA física y la infraestructura informática de ciclo completo. OSCOO presentó su gama completa de productos de almacenamiento de desarrollo propio en el Centro de Exposiciones de Taipéi Nangang.
DDR5 son las siglas de Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory. Desarrollada por el JEDEC, es la última norma de memoria de uso general para dispositivos comerciales y de consumo, y la sucesora oficial de la DDR4.
Los centros de datos de IA no utilizan exclusivamente SSD o HDD. Suelen utilizar ambos tipos de unidades de forma híbrida. Las SSD, con su excelente rendimiento, manejan las cargas de trabajo principales en las operaciones de IA que exigen alta velocidad, sirviendo como medio principal para desbloquear la potencia de cálculo.
SK Hynix ha propuesto una solución a este problema de calor denominada memoria integrada de gran ancho de banda, o iHBM. El núcleo de esta tecnología es un componente especial de refrigeración integrado en la HBM. Este componente se denomina ICE. ICE está hecho de un material basado en el silicio.
Samsung Electronics evitó por los pelos la que habría sido la mayor huelga de sus 56 años de historia. La noche del 20 de mayo, apenas 90 minutos antes del inicio de una huelga de 18 días, la dirección y los dos principales sindicatos de la empresa alcanzaron un acuerdo salarial provisional.
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