Unter dem Leitthema “AI Together” konzentriert sich die COMPUTEX 2026 auf On-Device-KI-Computing, die Kommerzialisierung physischer KI-Lösungen und Full-Stack-Computing-Infrastrukturen. OSCOO präsentierte im Taipei Nangang Exhibition Center sein komplettes Sortiment an selbst entwickelten Speicherprodukten.
DDR5 steht für Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory. Er wurde von der JEDEC entwickelt und ist der neueste Mainstream-Speicherstandard für Verbraucher- und kommerzielle Geräte und der offizielle Nachfolger von DDR4.
KI-Rechenzentren verwenden nicht ausschließlich SSDs oder HDDs. In der Regel werden beide Arten von Laufwerken in einer hybriden Form eingesetzt. SSDs mit ihrer hervorragenden Leistung bewältigen die Kernarbeitslasten bei KI-Operationen, die eine hohe Geschwindigkeit erfordern, und dienen als primäres Mittel zur Freisetzung von Rechenleistung.
SK Hynix hat eine Lösung für dieses Wärmeproblem vorgeschlagen, den integrierten Speicher mit hoher Bandbreite (iHBM). Der Kern dieser Technologie ist eine spezielle Kühlkomponente, die in den HBM eingebettet ist. Diese Komponente wird ICE genannt. ICE wird aus einem Material auf Siliziumbasis hergestellt.
Samsung Electronics konnte den größten Streik in seiner 56-jährigen Geschichte knapp verhindern. Am Abend des 20. Mai, nur 90 Minuten vor dem geplanten Beginn einer 18-tägigen Arbeitsniederlegung, erzielten die Unternehmensleitung und die beiden wichtigsten Gewerkschaften des Unternehmens eine vorläufige Lohnvereinbarung.
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