Под основным лозунгом “AI Together” выставка COMPUTEX 2026 посвящена вычислениям на базе искусственного интеллекта на устройствах, внедрению физических решений на базе ИИ в коммерческую практику, а также полнофункциональной вычислительной инфраструктуре. Компания OSCOO продемонстрировала полную линейку собственных продуктов для хранения данных в выставочном центре Taipei Nangang.
DDR5 расшифровывается как Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory. Разработанный JEDEC, он является новейшим стандартом памяти для потребительских и коммерческих устройств и официальным преемником DDR4.
Центры обработки данных искусственного интеллекта не используют исключительно SSD или HDD. Как правило, они используют оба типа дисков в гибридном режиме. Твердотельные накопители с их превосходной производительностью справляются с основными рабочими нагрузками в операциях ИИ, требующими высокой скорости, и служат основным средством разблокирования вычислительной мощности.
Компания SK Hynix предложила решение проблемы нагрева под названием интегрированная память с высокой пропускной способностью, или iHBM. В основе этой технологии лежит специальный компонент охлаждения, встроенный в HBM. Этот компонент получил название ICE. ICE изготовлен из материала на основе кремния.
Компании Samsung Electronics удалось избежать крупнейшей за всю ее 56-летнюю историю забастовки. В ночь на 20 мая, всего за 90 минут до начала 18-дневной забастовки, руководство и два основных профсоюза компании достигли предварительного соглашения о заработной плате.
Заполните форму ниже, и мы свяжемся с вами в ближайшее время.
