All'insegna del tema centrale “AI Together”, COMPUTEX 2026 si concentra sull'elaborazione AI integrata nei dispositivi, sulla commercializzazione dell'AI fisica e sulle infrastrutture di elaborazione full-stack. OSCOO ha presentato la sua gamma completa di prodotti di archiviazione sviluppati internamente presso il Taipei Nangang Exhibition Center.
DDR5 è l'acronimo di Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory. Sviluppata da JEDEC, è l'ultimo standard di memoria mainstream per dispositivi consumer e commerciali e il successore ufficiale di DDR4.
I data center AI non utilizzano esclusivamente unità SSD o HDD. In genere utilizzano entrambi i tipi di unità in modo ibrido. Le unità SSD, con le loro eccellenti prestazioni, gestiscono i carichi di lavoro principali delle operazioni di IA che richiedono un'elevata velocità, fungendo da mezzo principale per sbloccare la potenza di calcolo.
SK Hynix ha proposto una soluzione al problema del calore chiamata memoria integrata ad alta larghezza di banda, o iHBM. Il cuore di questa tecnologia è uno speciale componente di raffreddamento incorporato nella HBM. Questo componente è chiamato ICE. L'ICE è costituito da un materiale a base di silicio.
Samsung Electronics ha evitato per un soffio quello che sarebbe stato il più grande sciopero dei suoi 56 anni di storia. La notte del 20 maggio, appena 90 minuti prima dell'inizio di uno sciopero di 18 giorni, la direzione e i due principali sindacati dell'azienda hanno raggiunto un accordo provvisorio sui salari.
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