Sob o tema central “AI Together”, a COMPUTEX 2026 centra-se na computação de IA integrada nos dispositivos, na comercialização de IA física e na infraestrutura de computação de pilha completa. A OSCOO apresentou a sua gama completa de produtos de armazenamento desenvolvidos internamente no Centro de Exposições de Taipé Nangang.
DDR5 é a sigla de Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory (Memória dinâmica de acesso aleatório síncrona de taxa de dados dupla 5). Desenvolvida pelo JEDEC, é a norma de memória mais recente para dispositivos comerciais e de consumo e a sucessora oficial da DDR4.
Os centros de dados de IA não utilizam exclusivamente SSDs ou HDDs. Normalmente, utilizam ambos os tipos de unidades de uma forma híbrida. As SSDs, com o seu excelente desempenho, lidam com as principais cargas de trabalho em operações de IA que exigem alta velocidade, servindo como o principal meio para desbloquear o poder de computação.
A SK Hynix propôs uma solução para este problema de aquecimento chamada memória integrada de alta largura de banda, ou iHBM. O núcleo desta tecnologia é um componente de refrigeração especial incorporado na HBM. Este componente é denominado ICE. O ICE é feito de um material à base de silício.
A Samsung Electronics evitou por pouco o que teria sido a maior greve dos seus 56 anos de história. Na noite de 20 de maio, apenas 90 minutos antes do início de uma greve de 18 dias, a administração e os dois principais sindicatos da empresa chegaram a um acordo salarial provisório.
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