COMPUTEX 2026：OSCOO 助力全链路 AI 存储
以“AI Together”为核心主题，2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）聚焦于设备端AI计算、AI实体应用商业化以及全栈计算基础设施。OSCOO在台北南港展览中心展示了其全系列自主研发的存储产品。.
什么是 DDR5 内存？完整指南
DDR5 是 Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory（双倍数据速率 5 同步动态随机存取存储器）的缩写。它由 JEDEC 制定，是消费和商用设备的最新主流内存标准，也是 DDR4 的正式继承者。.
人工智能数据中心使用固态硬盘还是硬盘？
人工智能数据中心并不完全使用固态硬盘或硬盘。它们通常以混合方式部署这两种类型的硬盘。固态硬盘具有出色的性能，可以处理人工智能操作中需要高速度的核心工作负载，是释放计算能力的主要手段。.
SK Hynix iHBM：人工智能芯片热管理的新途径
SK Hynix 针对这一发热问题提出了一种解决方案，称为集成高带宽内存（iHBM）。这项技术的核心是在 HBM 内部嵌入一个特殊的冷却组件。该组件被命名为 ICE。ICE 由硅基材料制成。.
三星在最后一刻取消为期 18 天的罢工
三星电子险些避免了其 56 年历史上规模最大的罢工。5 月 20 日晚，就在为期 18 天的罢工计划开始前 90 分钟，管理层与公司的两个主要工会达成了临时工资协议。.