تحت شعار “AI Together”، يركز معرض COMPUTEX 2026 على الحوسبة بالذكاء الاصطناعي على الأجهزة، وتسويق الذكاء الاصطناعي المادي، والبنية التحتية للحوسبة الشاملة. وعرضت شركة OSCOO مجموعتها الكاملة من منتجات التخزين المطورة ذاتيًا في مركز تايبيه نانغانغ للمعارض.
يرمز DDR5 إلى ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية الديناميكية المتزامنة ذات معدل البيانات المزدوج 5. تم تطويره من قبل JEDEC، وهو أحدث معيار للذاكرة السائدة للأجهزة الاستهلاكية والتجارية، وهو الخلف الرسمي ل DDR4.
لا تستخدم مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي محركات أقراص SSD أو محركات الأقراص الصلبة حصريًا. فهي عادةً ما تنشر كلا النوعين من محركات الأقراص بطريقة هجينة. تتعامل محركات أقراص الحالة الصلبة، بأدائها الممتاز، مع أعباء العمل الأساسية في عمليات الذكاء الاصطناعي التي تتطلب سرعة عالية، وتعمل كوسيلة أساسية لإطلاق قوة الحوسبة.
وقد اقترحت شركة SK Hynix حلاً لمشكلة الحرارة هذه يسمى الذاكرة المدمجة ذات النطاق الترددي العالي أو iHBM. جوهر هذه التقنية هو مكون تبريد خاص مدمج داخل ذاكرة HBM. يُطلق على هذا المكون اسم ICE. يتكون ICE من مادة قائمة على السيليكون.
تجنبت شركة سامسونج للإلكترونيات بصعوبة ما كان يمكن أن يكون أكبر إضراب في تاريخها الممتد على مدار 56 عاماً. ففي ليلة 20 مايو، أي قبل 90 دقيقة فقط من بدء الإضراب الذي كان من المقرر أن يستمر لمدة 18 يومًا، توصلت الإدارة والنقابتان الرئيسيتان في الشركة إلى اتفاق مبدئي للأجور.
املأ النموذج أدناه، وسنتواصل معك قريباً.
