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DDR5는 더블 데이터 전송률 5 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리의 약자입니다. JEDEC에서 개발한 이 메모리는 소비자 및 상업용 장치를 위한 최신 메인스트림 메모리 표준이며 DDR4의 공식 후속 제품입니다.

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SK하이닉스는 이러한 발열 문제에 대한 해결책으로 통합 고대역폭 메모리, 즉 iHBM을 제시했습니다. 이 기술의 핵심은 HBM 내부에 내장된 특수 냉각 부품입니다. 이 부품의 이름은 ICE입니다. ICE는 실리콘 기반 소재로 만들어졌습니다.

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삼성전자가 56년 역사상 최대 규모의 파업을 가까스로 피했습니다. 18일간의 파업이 시작되기 불과 90분 전인 5월 20일 밤, 삼성전자의 양대 노조와 경영진은 잠정 임금 합의에 도달했습니다.

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MTBF는 “평균 무고장 시간”의 약자로 시간 단위로 측정됩니다. 이는 동일한 SSD의 대규모 집단에 대해 한 번의 장애와 다음 장애 사이의 평균 경과 시간을 설명하는 통계 지표입니다.

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