DDR5 son las siglas de Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory. Desarrollada por el JEDEC, es la última norma de memoria de uso general para dispositivos comerciales y de consumo, y la sucesora oficial de la DDR4.

SK Hynix ha propuesto una solución a este problema de calor denominada memoria integrada de gran ancho de banda, o iHBM. El núcleo de esta tecnología es un componente especial de refrigeración integrado en la HBM. Este componente se denomina ICE. ICE está hecho de un material basado en el silicio.

Samsung Electronics evitó por los pelos la que habría sido la mayor huelga de sus 56 años de historia. La noche del 20 de mayo, apenas 90 minutos antes del inicio de una huelga de 18 días, la dirección y los dos principales sindicatos de la empresa alcanzaron un acuerdo salarial provisional.

Samsung Electronics se enfrenta a la mayor y más larga huelga de sus 56 años de historia. El Sindicato Nacional de Samsung Electronics ha anunciado que el 21 de mayo comenzará una huelga total de 18 días que se prolongará hasta el 7 de junio.

MTBF significa “tiempo medio entre fallos” y se mide en horas. Es una métrica estadística que describe, para una gran población de unidades SSD idénticas, el tiempo medio transcurrido entre un fallo y el siguiente.