DDR5 расшифровывается как Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory. Разработанный JEDEC, он является новейшим стандартом памяти для потребительских и коммерческих устройств и официальным преемником DDR4.

Компания SK Hynix предложила решение проблемы нагрева под названием интегрированная память с высокой пропускной способностью, или iHBM. В основе этой технологии лежит специальный компонент охлаждения, встроенный в HBM. Этот компонент получил название ICE. ICE изготовлен из материала на основе кремния.

Компании Samsung Electronics удалось избежать крупнейшей за всю ее 56-летнюю историю забастовки. В ночь на 20 мая, всего за 90 минут до начала 18-дневной забастовки, руководство и два основных профсоюза компании достигли предварительного соглашения о заработной плате.

Компания Samsung Electronics столкнулась с крупнейшей и самой продолжительной забастовкой в своей 56-летней истории. Национальный профсоюз Samsung Electronics объявил, что общая забастовка продолжительностью 18 дней начнется 21 мая 2026 года и продлится до 7 июня.

MTBF расшифровывается как “среднее время между отказами” и измеряется в часах. Это статистическая метрика, описывающая для большой совокупности одинаковых твердотельных накопителей среднее время, прошедшее от одного отказа до следующего.