DDR5 è l'acronimo di Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory. Sviluppata da JEDEC, è l'ultimo standard di memoria mainstream per dispositivi consumer e commerciali e il successore ufficiale di DDR4.

SK Hynix ha proposto una soluzione al problema del calore chiamata memoria integrata ad alta larghezza di banda, o iHBM. Il cuore di questa tecnologia è uno speciale componente di raffreddamento incorporato nella HBM. Questo componente è chiamato ICE. L'ICE è costituito da un materiale a base di silicio.

Samsung Electronics ha evitato per un soffio quello che sarebbe stato il più grande sciopero dei suoi 56 anni di storia. La notte del 20 maggio, appena 90 minuti prima dell'inizio di uno sciopero di 18 giorni, la direzione e i due principali sindacati dell'azienda hanno raggiunto un accordo provvisorio sui salari.

Samsung Electronics sta affrontando il più grande e lungo sciopero dei suoi 56 anni di storia. Il sindacato nazionale Samsung Electronics ha annunciato che uno sciopero totale di 18 giorni inizierà il 21 maggio 2026 e continuerà fino al 7 giugno.

MTBF è l'acronimo di “Mean Time Between Failures” (tempo medio tra i guasti) e si misura in ore. Si tratta di una metrica statistica che descrive, per un'ampia popolazione di SSD identiche, il tempo medio trascorso tra un guasto e l'altro.