DDR5 steht für Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory. Er wurde von der JEDEC entwickelt und ist der neueste Mainstream-Speicherstandard für Verbraucher- und kommerzielle Geräte und der offizielle Nachfolger von DDR4.

SK Hynix hat eine Lösung für dieses Wärmeproblem vorgeschlagen, den integrierten Speicher mit hoher Bandbreite (iHBM). Der Kern dieser Technologie ist eine spezielle Kühlkomponente, die in den HBM eingebettet ist. Diese Komponente wird ICE genannt. ICE wird aus einem Material auf Siliziumbasis hergestellt.

Samsung Electronics konnte den größten Streik in seiner 56-jährigen Geschichte knapp verhindern. Am Abend des 20. Mai, nur 90 Minuten vor dem geplanten Beginn einer 18-tägigen Arbeitsniederlegung, erzielten die Unternehmensleitung und die beiden wichtigsten Gewerkschaften des Unternehmens eine vorläufige Lohnvereinbarung.

Samsung Electronics steht vor dem größten und längsten Streik in der 56-jährigen Geschichte des Unternehmens. Die National Samsung Electronics Union hat angekündigt, dass ein insgesamt 18-tägiger Streik am 21. Mai 2026 beginnen und bis zum 7. Juni andauern wird.

MTBF steht für “Mean Time Between Failures” und wird in Stunden gemessen. Es handelt sich um eine statistische Metrik, die für eine große Anzahl identischer SSDs die durchschnittliche Zeit zwischen einem Ausfall und dem nächsten beschreibt.