삼성 zHBM: 3D 적층 메모리, AI의 병목 현상 해소
2026년 8월 4일, 삼성전자는 업계 최초의 zHBM 콘셉트 모델과 함께 zNAND-O라는 이름의 NAND 플래시 수직 적층 솔루션을 공식적으로 공개했다. 차세대 초대형 AI 컴퓨팅을 위해 설계된 zHBM은 획기적인 메모리 아키텍처를 제시한다.
2026년 8월 4일, 삼성전자는 업계 최초의 zHBM 콘셉트 모델과 함께 zNAND-O라는 이름의 NAND 플래시 수직 적층 솔루션을 공식적으로 공개했다. 차세대 초대형 AI 컴퓨팅을 위해 설계된 zHBM은 획기적인 메모리 아키텍처를 제시한다.
선도적인 스토리지 브랜드인 OSCOO는 독일 베를린에서 열린 ‘GITEX AI Europe 2026’에서 자사의 전체 제품 라인업을 선보였으며, 이는 기업용 AI 인프라와 전문가용 휴대용 스토리지 시장을 모두 겨냥한 것으로, 이 회사는 유럽 스토리지 시장에서의 사업 확장을 가속화하고 있다.
기존 DDR 아키텍처가 물리적 한계에 다다르면서, 유효 대역폭을 두 배로 늘려주는 다중화 아키텍처를 갖춘 MRDIMM이 메모리 병목 현상을 해소할 차세대 기술적 해결책으로 부상하고 있다.
일반적인 엔터프라이즈용 SSD는 표준 데이터 센터 환경에서 연간 고장률이 0.3%에서 0.6% 사이이며, 고급 엔터프라이즈 모델의 경우 0.1%에서 0.2%에 이르는 낮은 정격 값을 기록하기도 합니다. 이러한 드라이브는 일반적으로 신뢰성이 더 높은 것으로 널리 인정받고 있습니다.
외장 SSD는 게임에 적합하며 외장 하드 드라이브보다 훨씬 더 나은 사용 경험을 제공하지만, 실제 성능은 기기의 인터페이스와 플랫폼에 따라 달라집니다. USB 3.2 Gen 2 이상의 포트를 갖춘 PC 및 휴대용 게임 기기의 경우, 외장 SSD를 사용해도 눈에 띄는 프레임 드롭이 발생하지 않습니다.
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