статья PLC nand flash featured img PLC NAND Flash - технические принципы, проблемы и перспективы

PLC NAND Flash - технические принципы, проблемы и перспективы развития

На пути технологической эволюции от SLC, хранящих 1 бит на ячейку, к MLC с 2 битами, TLC с 3 битами и QLC с 4 битами каждый шаг представляет собой новый баланс между стоимостью и надежностью. Сегодня технология PLC, хранящая 5 бит данных на ячейку, рассматривается как ключевое направление развития следующего поколения систем хранения данных высокой плотности.

статья как выбрать ssd для ps5 featured img 1 как выбрать лучший SSD для PS5

Как выбрать лучший SSD для PS5

Выбор и установка подходящего SSD-накопителя для PS5 - это модернизация с небольшими инвестициями, но очень высокой отдачей. Он не только полностью решит вашу проблему с хранением данных, но и позволит беспрепятственно наслаждаться огромными игровыми мирами.

статья нехватка nand featured img 462x420 1 промышленность предупреждает, что нехватка NAND вряд ли уменьшится в течение двух лет

Промышленность предупреждает, что нехватка NAND вряд ли уменьшится в течение двух лет

Когда генеральный директор Phison Electronics Пуа Кхейн-Сенг публично заявил, что "производственные мощности NAND на 2026 год уже полностью заняты", вся цепочка поставок полупроводников оказалась втянута в новый раунд обсуждений.

статья скорость чтения и записи ssd featured img скорость чтения и записи SSD объяснена в деталях

Подробное описание скорости чтения и записи на SSD

Операции чтения и записи на SSD подчиняются уникальным правилам на физическом уровне, и эти фундаментальные правила определяют его производительность. Мы можем понять их основные принципы, рассмотрев следующие пункты.

статья Обзор рынка и состояния HBM featured img 462x420 1 HBM: The High-Bandwidth Revolution Reshaping Semiconductor Memory Landscape

HBM: революция высокой пропускной способности, меняющая ландшафт полупроводниковой памяти

HBM отличается от традиционной памяти DDR вертикальной конструкцией 3D TSV (Through-Silicon Via). Несколько плашек DRAM укладываются вертикально и соединяются через кремниевые каналы, а затем упаковываются вместе с логической плашкой (обычно GPU или ускорителем искусственного интеллекта) на кремниевом интерпозере.

滚动至顶部

Свяжитесь с нами

Заполните форму ниже, и мы свяжемся с вами в ближайшее время.

Продукт контактной формы