Die Roadmap und der Zeitplan für die Kommerzialisierung von DDR6, dem von der globalen Technologiebranche mit Spannung erwarteten Speicherstandard der nächsten Generation, stehen fest. In Zusammenarbeit mit führenden DRAM-Herstellern und führenden Herstellern von Prozessorplattformen hat das Normungsgremium JEDEC bestätigt, dass DDR6-Speicher 2026 erstmals in High-End-Geräten zum Einsatz kommen und bis 2027 die Massenanwendung erreichen wird. Dieser Fortschritt zielt darauf ab, die Computereffizienz erheblich zu steigern, um die wachsende Nachfrage nach KI und Hochleistungscomputern zu erfüllen.
Bahnbrechende Leistung
Verglichen mit dem heutigen Mainstream DDR5 Speicher bietet DDR6 einen Generationssprung in der Kernleistung. Die Basis-Datentransferrate beginnt bei 8.800 MT/s und steigt auf bis zu 17.600 MT/s. Spezielle übertaktete Module können Geschwindigkeiten von über 21.000 MT/s erreichen. Architektonisch ersetzt DDR6 das Dual-32-Bit-Subchannel-Design von DDR5 durch eine Quad-24-Bit-Subchannel-Konfiguration. Diese Umstrukturierung erhöht die Möglichkeiten der parallelen Datenverarbeitung und die Bandbreiteneffizienz beträchtlich, erhöht aber auch die Anforderungen an die Signalintegrität der Systeme.
Neuer physikalischer Standard: CAMM2 übernimmt das Ruder
DDR6 verwendet den neuen CAMM2-Steckverbinderstandard und ersetzt damit die jahrzehntealten DIMM- und SO-DIMM-Steckplätze. Das CAMM2-Design ermöglicht eine höhere Moduldichte, eine geringere elektrische Impedanz und ein dünneres physisches Profil. Führende Hardwarehersteller haben Prototypen von CAMM2-Modulen mit 64 GB Speicherkapazität vorgestellt, die den Kapazitätsengpässen der DDR5-Steckplätze entgegenwirken.
Klarer Zeitplan für die Produktion: Start 2026, Erweiterung 2027
DDR6 befindet sich derzeit in der technischen Validierungsphase. Die führenden DRAM-Anbieter - Samsung Electronics, SK Hynix und Micron Technology - haben Prototyp-Chipdesigns fertiggestellt und arbeiten mit Intel und AMD bei Schnittstellentests auf Plattformebene zusammen. Die JEDEC hat den Entwurf der DDR6-Spezifikation Ende 2024 fertiggestellt und wird den LPDDR6-Standard, seine stromsparende Variante, im zweiten Quartal 2025 veröffentlichen. Die Plattformzertifizierung wird im Jahr 2026 beginnen.
CPUs der nächsten Generation, die DDR6 unterstützen, wie die Server- und Premium-Mobilprozessoren von Intel und AMD, werden 2026 für KI-Server, Hochleistungscomputercluster und Flaggschiff-Laptops auf den Markt kommen. Die breite Einführung auf dem Verbrauchermarkt wird 2027 folgen.
Anbieter beschleunigen die Entwicklung des Ökosystems
Die führenden Speicherhersteller bereiten sich strategisch auf die Ankunft von DDR6 vor. Samsung Electronics nutzt seinen fortschrittlichen 1c-DRAM-Prozess, um die LPDDR6-Massenproduktion vorzubereiten, und hat Berichten zufolge bei thermischen Belastungstests akzeptable Ausbeuteraten erzielt. Samsung plant, bis Ende 2025 LPDDR6-Chips für mobile Plattformen wie den Snapdragon 8 Elite Gen 2 von Qualcomm zu liefern. Micron und SK Hynix adaptieren denselben Prozess für Produkte der nächsten Generation, einschließlich HBM4, um umfassende KI-Speicherlösungen anzubieten.
Die Partner des Ökosystems machen parallel dazu Fortschritte. Controller-Firmen wie Synopsys und Entwickler mobiler Chipsätze wie Qualcomm und MediaTek haben mit Hardware-Anpassungen für LPDDR6 begonnen. Dies wird die Entwicklung von Edge-AI-Geräten beschleunigen. Modulhersteller wie Longsys entwickeln LPCAMM2-Produkte, um den künftigen Bedarf an hochleistungsfähigen, dichten Speichern für PCs und Mobilgeräte zu decken.
Haupttreiber: KI-Expansion und Upgrades von Rechenzentren
Die Entwicklung von DDR6 und LPDDR6 wird durch zwei entscheidende Trends vorangetrieben: Erstens breiten sich generative KI-Anwendungen rasch auf Endgeräte aus. Die hohe Bandbreite und der extrem niedrige Stromverbrauch von LPDDR6 sind für Smartphones, Tablets und Laptops, auf denen lokalisierte, umfangreiche Sprachmodelle laufen, unerlässlich. Zweitens durchlaufen die globalen Rechenzentren einen großen Aufrüstungszyklus. Die Durchdringung von DDR5-Servern wird im Jahr 2025 65% erreichen, während die höhere Leistung und Skalierbarkeit von DDR6 KI-Training und HPC-Workloads, die eine enorme Speicherbandbreite erfordern, besser unterstützen wird.
Schlussfolgerung: Die Neugestaltung der Wettbewerbslandschaft
Die DDR6-Umstellung wird den Wettbewerb in der Branche beschleunigen. Chinas CXMT plant die Massenproduktion von LPDDR5X bis 2026 und setzt Samsung, SK Hynix und Micron unter Druck, die Einführung von LPDDR6 zu beschleunigen. Die Einführung von CAMM2-Modulen steht noch vor Herausforderungen im Zusammenhang mit den Kosten der Lieferkette und dem Ersatz älterer DIMM-Steckplätze. Dennoch wird erwartet, dass CAMM2 die Speicherformfaktoren branchenweit neu definieren wird..
