{"id":20085,"date":"2026-08-27T15:41:14","date_gmt":"2026-08-27T07:41:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=20085"},"modified":"2026-08-27T15:41:41","modified_gmt":"2026-08-27T07:41:41","slug":"sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/news\/sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification\/","title":{"rendered":"A SK hynix e a SanDisk divulgam a primeira especifica\u00e7\u00e3o OCP HBF"},"content":{"rendered":"
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A 4 de agosto de 2026, na FMS 2026 (Future Memory and Storage), realizada em Santa Clara, Calif\u00f3rnia, EUA, a SK hynix e a SanDisk lan\u00e7aram oficialmente o primeira especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica da OCP<\/span><\/a> para Flash de alta largura de banda (HBF)<\/span><\/a>. A especifica\u00e7\u00e3o \u00e9 disponibilizada publicamente a todo o setor atrav\u00e9s do OCP (Open Compute Project), a maior organiza\u00e7\u00e3o mundial de tecnologia de centros de dados abertos. \u00c9 posicionada como uma especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica aberta ao setor, em vez de um padr\u00e3o t\u00e9cnico propriet\u00e1rio de um \u00fanico fornecedor. Este \u00e9 um marco fundamental no desenvolvimento da tecnologia HBF e marca tamb\u00e9m a entrada oficial da HBF na fase de normaliza\u00e7\u00e3o aberta e valida\u00e7\u00e3o do ecossistema.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Um marco importante no processo de normaliza\u00e7\u00e3o<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O ritmo da normaliza\u00e7\u00e3o do HBF superou as expectativas do setor. J\u00e1 em agosto de 2025, a SK hynix e a SanDisk deram in\u00edcio oficialmente ao trabalho conjunto de normaliza\u00e7\u00e3o do HBF. As duas empresas planearam desenvolver em conjunto uma nova especifica\u00e7\u00e3o de tecnologia de armazenamento para aplica\u00e7\u00f5es de IA, com base nos seus respetivos conhecimentos tecnol\u00f3gicos. Em fevereiro de 2026, o grupo de trabalho t\u00e9cnico do HBF foi oficialmente criado no \u00e2mbito da estrutura da OCP, reunindo empresas de toda a cadeia de valor do setor para participar no desenvolvimento de normas.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Desde o lan\u00e7amento do grupo de trabalho, em fevereiro de 2026, at\u00e9 \u00e0 publica\u00e7\u00e3o da primeira especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica da OCP, todo o processo demorou apenas seis meses. Por tr\u00e1s deste r\u00e1pido progresso est\u00e1 a procura urgente da ind\u00fastria da IA por novas solu\u00e7\u00f5es de armazenamento, bem como a abordagem aberta e colaborativa ao desenvolvimento de normas. A SanDisk e a SK hynix foram os principais contribuintes, enquanto a Google e a Tenstorrent tamb\u00e9m participaram no processo de normaliza\u00e7\u00e3o e prestaram apoio \u00e0 valida\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica e ao desenvolvimento das especifica\u00e7\u00f5es.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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A HBF posiciona-se como um n\u00edvel interm\u00e9dio no armazenamento de IA<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes do surgimento do HBF, a arquitetura de armazenamento dos sistemas de computa\u00e7\u00e3o de IA era composta principalmente por HBM (mem\u00f3ria de alta largura de banda)<\/span><\/a> e tradicional SSDs empresariais<\/span><\/a>. Havia uma diferen\u00e7a evidente, tanto em termos de desempenho como de custo, entre os dois.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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A HBM, com a sua arquitetura DRAM e tecnologia de empilhamento 3D, consegue proporcionar uma largura de banda extremamente elevada e uma baixa lat\u00eancia de acesso, tornando-a um importante meio de armazenamento para suportar a computa\u00e7\u00e3o de IA em tempo real. No entanto, a HBM tem uma capacidade relativamente limitada e um custo elevado. \u00c0 medida que a quantidade de dados, tais como pesos de modelos de grande dimens\u00e3o e cache KV, continua a crescer, basear-se apenas na HBM torna dif\u00edcil acomodar de forma econ\u00f3mica todos os dados pr\u00f3ximos do processamento. SSD tradicionais<\/span><\/a> utiliza\u00e7\u00e3o Flash NAND<\/span><\/a> para proporcionar uma grande capacidade a um custo relativamente baixo, mas a sua largura de banda e lat\u00eancia de acesso ficam significativamente aqu\u00e9m das da HBM.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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O HBF \u00e9 uma nova solu\u00e7\u00e3o concebida para responder a esta necessidade de um n\u00edvel de armazenamento. A SK hynix posiciona-a como um n\u00edvel de armazenamento entre a HBM e o SSD. Recorre \u00e0 mem\u00f3ria flash NAND para proporcionar maior capacidade, ao mesmo tempo que utiliza interfaces de elevada largura de banda e tecnologias avan\u00e7adas de encapsulamento para reduzir a dist\u00e2ncia entre os dados e as unidades de computa\u00e7\u00e3o, satisfazendo assim a necessidade de \u201cmaior capacidade + maior largura de banda\u201d em cen\u00e1rios como a infer\u00eancia de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Tipo de armazenamento<\/th>\n Meio central<\/th>\n N\u00edvel de largura de banda<\/th>\n Caracter\u00edsticas de capacidade<\/th>\n N\u00edvel de custos<\/th>\n Principais cen\u00e1rios de aplica\u00e7\u00e3o<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
HBM<\/td>\n DRAM<\/td>\n Extremamente elevado<\/td>\n Capacidade limitada<\/td>\n Muito elevado<\/td>\n Computa\u00e7\u00e3o com IA em tempo real, dados frequentemente consultados<\/td>\n <\/tr>\n
HBF<\/td>\n Flash NAND<\/td>\n Elevado<\/td>\n Grande capacidade<\/td>\n Relativamente baixo<\/td>\n Infer\u00eancia de IA, dados de grande capacidade pr\u00f3ximos do local de computa\u00e7\u00e3o<\/td>\n <\/tr>\n
SSD<\/td>\n Flash NAND<\/td>\n Baixa<\/td>\n Capacidade muito grande<\/td>\n Baixa<\/td>\n Armazenamento de dados inativos, arquivamento permanente<\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Especifica\u00e7\u00f5es Fundamentais da Primeira Especifica\u00e7\u00e3o T\u00e9cnica<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A primeira especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica da OCP para o HBF, divulgada nesta ocasi\u00e3o, abrange as interfaces do sistema, as caracter\u00edsticas el\u00e9tricas, os requisitos b\u00e1sicos de desempenho, a embalagem e a fiabilidade, bem como as diretrizes de leitura e escrita de software. Proporciona um quadro t\u00e9cnico unificado para o desenvolvimento de produtos HBF e a integra\u00e7\u00e3o de sistemas em todo o setor.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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No que diz respeito \u00e0 configura\u00e7\u00e3o de capacidade, a especifica\u00e7\u00e3o prev\u00ea duas op\u00e7\u00f5es de empilhamento de chips NAND: empilhamento de 8 camadas e empilhamento de 16 camadas. Um \u00fanico m\u00f3dulo HBF suporta at\u00e9 512 GB, respondendo ainda mais \u00e0 necessidade de armazenamento de grande capacidade pr\u00f3ximo do processamento em cen\u00e1rios de infer\u00eancia de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Em termos de n\u00edveis de desempenho, a especifica\u00e7\u00e3o divide o HBF em tr\u00eas classes, da Classe 1 \u00e0 Classe 3, com uma largura de banda de transfer\u00eancia de dados que varia entre 0,4 TB\/s e 3,0 TB\/s. Os produtos das diferentes classes podem ser configurados de acordo com os requisitos de largura de banda e capacidade dos diversos sistemas de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Duas caracter\u00edsticas t\u00e9cnicas fundamentais<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A HBF procura equilibrar a capacidade e a largura de banda. Baseia-se em tecnologias-chave, tais como interconex\u00f5es de processadores de alta velocidade e t\u00e9cnicas avan\u00e7adas de empilhamento e embalagem de mem\u00f3rias NAND, ao mesmo tempo que d\u00e1 \u00eanfase \u00e0 abertura e \u00e0 viabilidade t\u00e9cnica.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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  • A primeira \u00e9 a ado\u00e7\u00e3o da norma universal de interliga\u00e7\u00e3o de chiplets UCIe.<\/strong> O HBF utiliza a UCIe como tecnologia de interliga\u00e7\u00e3o do lado do processador, proporcionando uma base de interface aberta para liga\u00e7\u00f5es de alta velocidade entre diferentes tipos de processadores inform\u00e1ticos, tais como GPUs e CPUs, e o HBF. Em compara\u00e7\u00e3o com as arquiteturas de armazenamento tradicionais, espera-se que este design reduza o percurso de acesso aos dados e proporcione uma interface mais padronizada para adaptar o HBF a chips de computa\u00e7\u00e3o de diferentes fornecedores.<\/li>
  • A segunda \u00e9 a tecnologia de empilhamento NAND de alta densidade e de liga\u00e7\u00e3o de pastilhas.<\/strong> A HBF utiliza a tecnologia flash BiCS da SanDisk e a tecnologia CBA (CMOS diretamente ligado \u00e0 matriz), combinadas com uma tecnologia propriet\u00e1ria de empilhamento de chips, para suportar um empilhamento de alta densidade de at\u00e9 16 camadas. Documenta\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica anteriormente divulgada pela SanDisk revela que a sua solu\u00e7\u00e3o HBF utiliza estruturas de interliga\u00e7\u00e3o de encapsulamento, tais como TSVs e micro-bumps, e d\u00e1 \u00eanfase \u00e0 redu\u00e7\u00e3o da deforma\u00e7\u00e3o dos chips atrav\u00e9s de uma tecnologia de empilhamento propriet\u00e1ria, de modo a permitir o empilhamento com um elevado n\u00famero de camadas.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Ecossistema do setor e planos de produ\u00e7\u00e3o em massa<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Enquanto especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica aberta, a HBF tem vindo a dar \u00eanfase \u00e0 colabora\u00e7\u00e3o ao longo da cadeia industrial desde a sua cria\u00e7\u00e3o. J\u00e1 se formou um ecossistema que envolve empresas dos setores do armazenamento, dos chips de IA, da computa\u00e7\u00e3o em nuvem e de outras \u00e1reas.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Entre os principais participantes no processo de normaliza\u00e7\u00e3o do HBF contam-se os fornecedores de armazenamento SK hynix e SanDisk, bem como as empresas de chips de IA Tenstorrent e Google. Durante a cimeira FMS 2026, a SK hynix, a Google DeepMind e a SanDisk participaram tamb\u00e9m em conjunto num painel de discuss\u00e3o sobre o HBF, explorando a dire\u00e7\u00e3o do desenvolvimento das arquiteturas de armazenamento para infraestruturas de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    No que diz respeito ao desenvolvimento de produtos, a SanDisk j\u00e1 avan\u00e7ou no desenvolvimento de chips HBF e revelou, em agosto de 2026, que a tecnologia HBF estava a atrair cada vez mais aten\u00e7\u00e3o por parte do ecossistema do setor. No seu \u00abInvestor Day\u00bb de 2026, realizado a 13 de agosto, a empresa afirmou ainda que se estava a formar um ecossistema do setor que apoia a aplica\u00e7\u00e3o da tecnologia HBF.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    As tecnologias subjacentes \u00e0 mem\u00f3ria flash tamb\u00e9m est\u00e3o a evoluir em paralelo. Nesta cimeira, a SK hynix revelou publicamente, pela primeira vez, a sua mem\u00f3ria flash 4D NAND de d\u00e9cima gera\u00e7\u00e3o (V10) com 375 camadas. A empresa afirmou que o seu desempenho por watt melhorou 2,5 vezes em compara\u00e7\u00e3o com a gera\u00e7\u00e3o anterior. A SK hynix apresentou ainda o seu plano de desenvolvimento de tecnologias de armazenamento de pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o para infraestruturas de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Impacto no setor e perspetivas futuras<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    A publica\u00e7\u00e3o da primeira especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica da OCP para o HBF n\u00e3o \u00e9 apenas um passo importante no desenvolvimento da tecnologia de armazenamento, mas tamb\u00e9m dever\u00e1 ter um impacto na arquitetura de armazenamento da infraestrutura de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Em primeiro lugar, enriquece ainda mais a arquitetura em camadas do armazenamento para IA. Para al\u00e9m dos chips de computa\u00e7\u00e3o e da HBM, a HBF visa proporcionar uma camada de armazenamento pr\u00f3xima da computa\u00e7\u00e3o, com maior capacidade e maior largura de banda do que os SSDs tradicionais, oferecendo uma nova op\u00e7\u00e3o de armazenamento para aplica\u00e7\u00f5es com uso intensivo de dados, tais como a infer\u00eancia de modelos de grande dimens\u00e3o e a IA Agentic. A SK hynix tamb\u00e9m posicionou claramente o HBF entre a HBM e o SSD para dar resposta aos crescentes requisitos de capacidade e largura de banda na era da infer\u00eancia de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Em segundo lugar, espera-se que contribua para que a infraestrutura de IA alcance um melhor equil\u00edbrio entre desempenho e custo. Em vez de armazenar todos os dados de elevada capacidade na HBM, que \u00e9 dispendiosa, a utiliza\u00e7\u00e3o da HBF para transportar alguns dados que exigem maior capacidade e, ao mesmo tempo, uma largura de banda relativamente elevada, poderia reduzir o custo global de armazenamento do sistema e melhorar a efici\u00eancia do acesso aos dados.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Em terceiro lugar, poder\u00e1 promover uma maior colabora\u00e7\u00e3o entre os setores da NAND, do empacotamento avan\u00e7ado, da interliga\u00e7\u00e3o de chiplets, dos servidores de IA e outras ind\u00fastrias a montante e a jusante. A tecnologia HBF envolve o empilhamento de NAND de alta densidade, a liga\u00e7\u00e3o de pastilhas, interliga\u00e7\u00f5es de alta velocidade e mecanismos de leitura\/grava\u00e7\u00e3o de software. Por conseguinte, a sua comercializa\u00e7\u00e3o depende n\u00e3o s\u00f3 dos pr\u00f3prios chips de armazenamento, mas tamb\u00e9m do progresso conjunto dos chips de computa\u00e7\u00e3o, do encapsulamento, dos servidores e do ecossistema de software.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Em termos gerais, o lan\u00e7amento da primeira especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica da OCP para a HBF significa que esta tecnologia ultrapassou a fase de desenvolvimento independente por parte de fornecedores individuais e avan\u00e7ou para as fases de normaliza\u00e7\u00e3o aberta, colabora\u00e7\u00e3o do setor e valida\u00e7\u00e3o de produtos. Atrav\u00e9s da estrutura aberta da OCP, a SK hynix, a SanDisk, a Google, a Tenstorrent e outros participantes est\u00e3o a impulsionar em conjunto o desenvolvimento da especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica, proporcionando uma base t\u00e9cnica unificada para que diferentes fornecedores explorem as aplica\u00e7\u00f5es da HBF.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    \u00c0 medida que as amostras de produto subsequentes, a valida\u00e7\u00e3o do sistema e a adapta\u00e7\u00e3o ao ecossistema continuam a avan\u00e7ar, a quest\u00e3o de saber se a HBF poder\u00e1 realmente tornar-se um n\u00edvel de armazenamento importante na era da IA ainda requer uma observa\u00e7\u00e3o mais aprofundada do seu desempenho, custo e fiabilidade em sistemas reais de infer\u00eancia de IA. No entanto, uma coisa \u00e9 clara: \u00e0 medida que a IA passa da fase de treino para a infer\u00eancia em grande escala, a arquitetura de armazenamento tradicional \u201cHBM + SSD\u201d enfrenta novos desafios em termos de capacidade e largura de banda, enquanto o HBF se est\u00e1 a tornar uma das principais dire\u00e7\u00f5es que a ind\u00fastria est\u00e1 a explorar para esta nova camada de armazenamento.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    A 4 de agosto de 2026, na FMS 2026 (Future Memory and Storage), realizada em Santa Clara, Calif\u00f3rnia, EUA, a SK hynix e a SanDisk divulgaram oficialmente a primeira especifica\u00e7\u00e3o t\u00e9cnica da OCP para a tecnologia High Bandwidth Flash (HBF).<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":20113,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[52],"tags":[],"class_list":["post-20085","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=20085"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/20113"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=20085"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=20085"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=20085"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}