A norma PCIe 6.0, lançada oficialmente pelo PCI-SIG em janeiro de 2022, está agora a atingir uma implantação comercial crítica. Esta tecnologia duplica a taxa de dados por pista para 64 GT/s. Quando configurada com pistas x16, proporciona uma largura de banda bidirecional de 256 GB/s. Isso representa um aumento de 100% em relação ao PCIe 5.0. As principais inovações incluem a tecnologia de sinalização PAM4, que transmite mais dados por ciclo de sinal. Outras melhorias são a correção de erros forward lightweight e a unidade de protocolo FLIT. Juntos, eles reduzem as taxas de erro de bit em altas velocidades. A gestão dinâmica de energia também optimiza a eficiência, colocando automaticamente os canais inactivos em estados de baixo consumo de energia. Isto reduz significativamente os custos de energia para centros de dados.
Os testes de desempenho no mundo real confirmam estes avanços. No início de 2025, a Micron e a Astera Labs atingiram velocidades de leitura sequencial de 27,14 GB/s durante os testes de interoperabilidade. Isto estabeleceu um novo recorde de desempenho de armazenamento. No espaço do controlador, o chip SM8466 de nível empresarial da Silicon Motion utiliza a tecnologia de processo de 4 nm da TSMC. Suporta velocidades de leitura/escrita sequenciais de 28 GB/s e 7 milhões de IOPS aleatórios. Com uma capacidade máxima de 512 TB, fornece a base para o treinamento de IA e cargas de trabalho de análise de dados em grande escala.
O mercado empresarial lidera a adoção comercial
A procura de potência de computação de IA está a acelerar as implementações empresariais de PCIe 6.0. A Samsung planeia lançar o seu SSD empresarial PM1763 com refrigeração líquida no início de 2026. Operando a 25 watts, ele oferece o triplo do desempenho das gerações anteriores. As amostras da SSD empresarial 9650 da Micron já se encontram nos clientes. Com fator de forma E3.S e refrigeração líquida, destina-se a cargas de trabalho de IA de elevada concorrência. A SK Hynix também confirmou que se juntará à cadeia de fornecimento em 2026.
O armazenamento de capacidade ultra-alta está a evoluir em simultâneo. Produtos como a série LC9 da Kioxia e o 6600 ION da Micron agora excedem 245 TB usando a tecnologia QLC. Isto permite enormes lagos de dados de IA. As soluções térmicas tornaram-se avanços críticos. O primeiro eSSD refrigerado a líquido da Solidigm ganhou prémios de inovação na Cimeira de Memória Flash de 2025. Ele resolve gargalos térmicos em ambientes de armazenamento de alta densidade.
O mercado de consumo enfrenta múltiplas barreiras
O mercado de consumo exige mais tempo de espera. O CEO da Silicon Motion, Wallace Kou, declarou na COMPUTEX 2025 que os SSDs PCIe 6.0 para consumidores provavelmente não serão lançados até 2030. Existem três obstáculos principais. A degradação do sinal piora em velocidades mais altas com os testes do Astera Labs mostrando sinais PCIe 6.0 viajando apenas 3,4 polegadas em cobre contra 11 polegadas do PCIe 4.0. Os chips Retimer custam aproximadamente $20 por unidade, excedendo a acessibilidade do consumidor. A AMD e a Intel não deram prioridade ao suporte da plataforma do consumidor, enquanto os fabricantes de PC não têm motivação para a adotar.
A atual tecnologia PCIe 5.0 já satisfaz as necessidades dos jogos e da criação de conteúdos a custos mais baixos. A Silicon Motion prevê que os controladores PCIe 6.0 empresariais custarão 25%-30% mais do que as gerações anteriores, o que atrasará ainda mais a adoção pelos consumidores.
A colaboração da indústria faz avançar o ecossistema
As tecnologias de teste e de interligação estão a amadurecer rapidamente. A YITe Technology lançou ferramentas de teste especializadas para validação OCP NIC 3.0 com produção em massa a partir do segundo trimestre de 2025. Estão a surgir soluções complementares de pooling de memória CXL. Os sistemas da Samsung e da SK Hynix permitem que cinco servidores partilhem 5 TB de memória através de ligações PCIe 6.0, criando arquitecturas de computação heterogéneas.
As tecnologias de transmissão ótica também estão a avançar. O protótipo de SSD ótico da Kioxia e da Kyocera suporta distâncias de transmissão de 40 metros, visando as futuras normas PCIe 8.0. A Samsung está a desenvolver interligações ópticas para ultrapassar a atual limitação de 1 metro dos cabos de cobre, permitindo ligações ultra-rápidas da próxima geração.
Evolução contínua do roteiro tecnológico
O consórcio PCI-SIG publicou a especificação PCIe 7.0 com uma largura de banda teórica de 512 GB/s. O consenso da indústria indica uma adoção comercial mais lenta, podendo ser necessária mais de uma década para a penetração no mercado de consumo. Empresas como a Broadcom estão a aumentar a competitividade do PCIe 6.0 através da agregação de canais. A agregação de 64 pistas poderá atingir uma largura de banda de 1 TB/s que se aproxima da tecnologia NVLink, propriedade da Nvidia.
Construir a base para a computação de IA
A transformação fundamental do PCIe 6.0 vai além da conetividade para permitir hubs de potência de computação. As aplicações empresariais combinam refrigeração líquida, agrupamento de memória CXL e flash de ultra capacidade para redefinir a arquitetura do centro de dados. O mercado de consumo exige a superação de barreiras de custo, eficiência energética e ecossistema antes de uma adoção generalizada. À medida que as tecnologias de transmissão ótica disruptivas progridem, as normas PCIe continuarão a remodelar o futuro da infraestrutura informática.
