{"id":20085,"date":"2026-08-27T15:41:14","date_gmt":"2026-08-27T07:41:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=20085"},"modified":"2026-08-27T15:41:41","modified_gmt":"2026-08-27T07:41:41","slug":"sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/news\/sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification\/","title":{"rendered":"SK hynix e SanDisk pubblicano la prima specifica OCP HBF"},"content":{"rendered":"
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Il 4 agosto 2026, in occasione della conferenza FMS 2026 (Future Memory and Storage), tenutasi a Santa Clara, in California (USA), SK hynix e SanDisk hanno presentato ufficialmente il prima specifica tecnica OCP<\/span><\/a> per Flash ad alta larghezza di banda (HBF)<\/span><\/a>. La specifica \u00e8 resa pubblicamente disponibile all'intero settore tramite l'OCP (Open Compute Project), la pi\u00f9 grande organizzazione al mondo dedicata alla tecnologia aperta per i data center. Si configura come una specifica tecnica aperta al settore piuttosto che come uno standard tecnico proprietario di un singolo fornitore. Si tratta di una pietra miliare fondamentale nello sviluppo della tecnologia HBF e segna anche l\u2019ingresso ufficiale di HBF nella fase di standardizzazione aperta e di convalida dell\u2019ecosistema.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Una tappa fondamentale nel processo di standardizzazione<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il ritmo di standardizzazione dell\u2019HBF ha superato le aspettative del settore. Gi\u00e0 nell\u2019agosto 2025, SK hynix e SanDisk hanno avviato ufficialmente un lavoro congiunto di standardizzazione sull\u2019HBF. Le due aziende hanno pianificato di sviluppare congiuntamente una nuova specifica tecnologica di archiviazione per applicazioni di intelligenza artificiale, basandosi sulle rispettive competenze tecnologiche. Nel febbraio 2026 \u00e8 stato istituito ufficialmente il gruppo di lavoro tecnico sull\u2019HBF nell\u2019ambito del quadro OCP, riunendo aziende provenienti da tutta la catena del valore del settore per partecipare allo sviluppo degli standard.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Dal lancio del gruppo di lavoro nel febbraio 2026 alla pubblicazione della prima specifica tecnica OCP, l\u2019intero processo ha richiesto solo sei mesi. Alla base di questo rapido progresso vi \u00e8 l\u2019urgente richiesta da parte del settore dell\u2019intelligenza artificiale di nuove soluzioni di archiviazione, nonch\u00e9 l\u2019approccio aperto e collaborativo allo sviluppo degli standard. SanDisk e SK hynix sono stati i principali contributori, mentre Google e Tenstorrent hanno partecipato al processo di standardizzazione fornendo supporto per la validazione tecnica e lo sviluppo delle specifiche.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBF si posiziona come livello intermedio per lo storage dedicato all'intelligenza artificiale<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Prima della comparsa di HBF, l'architettura di archiviazione dei sistemi di elaborazione basati sull'intelligenza artificiale era composta principalmente da HBM (High Bandwidth Memory)<\/span><\/a> e tradizionale SSD aziendali<\/span><\/a>. Tra i due si riscontrava un netto divario sia in termini di prestazioni che di costi.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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L'HBM, grazie alla sua architettura DRAM e alla tecnologia di impilamento 3D, \u00e8 in grado di fornire una larghezza di banda estremamente elevata e una bassa latenza di accesso, rendendolo un importante supporto di archiviazione per l'elaborazione in tempo reale dell'intelligenza artificiale. Tuttavia, l'HBM presenta una capacit\u00e0 relativamente limitata e un costo elevato. Poich\u00e9 la quantit\u00e0 di dati, quali i pesi dei modelli di grandi dimensioni e la cache KV, continua a crescere, affidarsi esclusivamente all\u2019HBM rende difficile gestire in modo economicamente sostenibile tutti i dati vicini al calcolo. SSD tradizionali<\/span><\/a> utilizzo Flash NAND<\/span><\/a> per offrire una grande capacit\u00e0 a un costo relativamente basso, ma la loro larghezza di banda e la latenza di accesso sono nettamente inferiori a quelle dell\u2019HBM.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBF \u00e8 una nuova soluzione progettata per rispondere a questa esigenza relativa al livello di archiviazione. SK hynix la posiziona come un livello di archiviazione intermedio tra HBM e SSD. Utilizza la memoria flash NAND per offrire una maggiore capacit\u00e0, avvalendosi al contempo di interfacce ad alta larghezza di banda e tecnologie di packaging avanzate per ridurre la distanza tra i dati e le unit\u00e0 di elaborazione, soddisfacendo cos\u00ec l\u2019esigenza di \u201cmaggiore capacit\u00e0 + maggiore larghezza di banda\u201d in scenari quali l\u2019inferenza AI.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Tipo di archiviazione<\/th>\n Supporto centrale<\/th>\n Livello di larghezza di banda<\/th>\n Caratteristiche di capacit\u00e0<\/th>\n Livello dei costi<\/th>\n Principali scenari applicativi<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
HBM<\/td>\n DRAM<\/td>\n Estremamente alto<\/td>\n Capacit\u00e0 limitata<\/td>\n Molto alto<\/td>\n Elaborazione in tempo reale basata sull'intelligenza artificiale, dati a cui si accede frequentemente<\/td>\n <\/tr>\n
HBF<\/td>\n Flash NAND<\/td>\n Alto<\/td>\n Grande capacit\u00e0<\/td>\n Relativamente basso<\/td>\n Inferenza AI, dati ad alta capacit\u00e0 in prossimit\u00e0 dei sistemi di elaborazione<\/td>\n <\/tr>\n
SSD<\/td>\n Flash NAND<\/td>\n Basso<\/td>\n Capacit\u00e0 molto elevata<\/td>\n Basso<\/td>\n Archiviazione dei dati inattivi, archiviazione permanente<\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Caratteristiche principali della prima specifica tecnica<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La prima specifica tecnica OCP per l'HBF pubblicata in questa occasione riguarda le interfacce di sistema, le caratteristiche elettriche, i requisiti di prestazione di base, l'imballaggio e l'affidabilit\u00e0, nonch\u00e9 le linee guida per la lettura e la scrittura del software. Essa fornisce un quadro tecnico unificato per lo sviluppo dei prodotti HBF e l'integrazione dei sistemi in tutto il settore.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Per quanto riguarda la configurazione della capacit\u00e0, le specifiche prevedono due opzioni di impilamento dei chip NAND: impilamento a 8 strati e impilamento a 16 strati. Un singolo modulo HBF supporta fino a 512 GB, soddisfacendo ulteriormente l\u2019esigenza di uno storage di grande capacit\u00e0 vicino al computazione negli scenari di inferenza AI.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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In termini di livelli prestazionali, la specifica suddivide l\u2019HBF in tre classi, dalla Classe 1 alla Classe 3, con una larghezza di banda di trasferimento dati compresa tra 0,4 TB\/s e 3,0 TB\/s. I prodotti delle diverse classi possono essere configurati in base ai requisiti di larghezza di banda e capacit\u00e0 dei vari sistemi di intelligenza artificiale.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Due caratteristiche tecniche fondamentali<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HBF mira a trovare un equilibrio tra capacit\u00e0 e larghezza di banda. Si avvale di tecnologie chiave quali le interconnessioni ad alta velocit\u00e0 tra processori e tecniche avanzate di impilamento e incapsulamento delle memorie NAND, ponendo al contempo l'accento sull'apertura e sulla fattibilit\u00e0 ingegneristica.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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  • Il primo \u00e8 l'adozione dello standard UCIe per l'interconnessione universale dei chiplet.<\/strong> HBF utilizza UCIe come tecnologia di interconnessione lato processore, fornendo una base di interfaccia aperta per connessioni ad alta velocit\u00e0 tra diversi tipi di processori di calcolo, quali GPU e CPU, e HBF. Rispetto alle architetture di archiviazione tradizionali, questo design dovrebbe ridurre il percorso di accesso ai dati e fornire un\u2019interfaccia pi\u00f9 standardizzata per adattare l\u2019HBF ai chip di elaborazione di diversi fornitori.<\/li>
  • La seconda \u00e8 la tecnologia di impilamento NAND ad alta densit\u00e0 e di incollaggio dei wafer.<\/strong> HBF utilizza la tecnologia flash BiCS di SanDisk e la tecnologia CBA (CMOS direttamente incollato all\u2019array), combinate con una tecnologia proprietaria di impilamento dei die, per supportare un impilamento ad alta densit\u00e0 fino a 16 strati. I materiali tecnici precedentemente pubblicati da SanDisk mostrano che la sua soluzione HBF utilizza strutture di interconnessione di packaging quali TSV e micro-bump, e pone l\u2019accento sulla riduzione della deformazione dei die attraverso una tecnologia di impilamento proprietaria per supportare l\u2019impilamento con un numero elevato di strati.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Ecosistema del settore e piani di produzione in serie<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    In quanto specifica tecnica aperta, HBF ha posto l\u2019accento sulla collaborazione lungo tutta la filiera sin dal suo avvio. Si \u00e8 ormai consolidato un ecosistema che coinvolge aziende operanti nei settori dello storage, dei chip per l\u2019intelligenza artificiale, del cloud computing e in altri ambiti.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Tra i principali partecipanti al processo di standardizzazione dell\u2019HBF figurano i fornitori di soluzioni di archiviazione SK hynix e SanDisk, nonch\u00e9 le aziende produttrici di chip per l\u2019intelligenza artificiale Tenstorrent e Google. Durante il summit FMS 2026, SK hynix, Google DeepMind e SanDisk hanno inoltre partecipato congiuntamente a una tavola rotonda sull\u2019HBF, approfondendo la direzione di sviluppo delle architetture di archiviazione per le infrastrutture di IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Per quanto riguarda lo sviluppo dei prodotti, SanDisk ha gi\u00e0 compiuto progressi nello sviluppo dei chip HBF e, nell\u2019agosto 2026, ha reso noto che la tecnologia HBF stava suscitando un interesse crescente da parte dell\u2019ecosistema del settore. In occasione dell\u2019Investor Day 2026, tenutosi il 13 agosto, l\u2019azienda ha inoltre affermato che si stava delineando un ecosistema di settore a sostegno dell\u2019applicazione della tecnologia HBF.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Anche le tecnologie alla base delle memorie flash stanno registrando progressi parallelamente. In occasione di questo summit, SK hynix ha presentato per la prima volta al pubblico la sua memoria flash 4D NAND di decima generazione (V10) a 375 strati. L\u2019azienda ha dichiarato che le prestazioni per watt sono migliorate di 2,5 volte rispetto alla generazione precedente. SK hynix ha inoltre presentato la propria roadmap delle tecnologie di archiviazione di nuova generazione per le infrastrutture di intelligenza artificiale.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Impatto sul settore e prospettive future<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La pubblicazione della prima specifica tecnica OCP per l'HBF non solo rappresenta un importante passo avanti nello sviluppo della tecnologia di archiviazione, ma dovrebbe anche avere un impatto sull'architettura di archiviazione delle infrastrutture di intelligenza artificiale.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    In primo luogo, arricchisce ulteriormente l\u2019architettura a pi\u00f9 livelli dello storage per l\u2019IA. Oltre ai chip di calcolo e all\u2019HBM, l\u2019HBF mira a fornire un livello di storage vicino al calcolo con una capacit\u00e0 maggiore e una larghezza di banda pi\u00f9 elevata rispetto agli SSD tradizionali, offrendo una nuova opzione di archiviazione per applicazioni ad alta intensit\u00e0 di dati, come l\u2019inferenza di modelli di grandi dimensioni e l\u2019IA agentica. SK hynix ha inoltre chiaramente posizionato l\u2019HBF tra l\u2019HBM e gli SSD per rispondere alle crescenti esigenze di capacit\u00e0 e larghezza di banda nell\u2019era dell\u2019inferenza AI.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    In secondo luogo, si prevede che ci\u00f2 contribuisca a garantire un migliore equilibrio tra prestazioni e costi nelle infrastrutture di intelligenza artificiale. Anzich\u00e9 collocare tutti i dati ad alta capacit\u00e0 nella memoria HBM, che presenta costi elevati, l\u2019utilizzo dell\u2019HBF per gestire alcuni dati che richiedono una maggiore capacit\u00e0 e, al contempo, una larghezza di banda relativamente elevata potrebbe ridurre il costo complessivo di archiviazione del sistema e migliorare l\u2019efficienza nell\u2019accesso ai dati.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    In terzo luogo, potrebbe favorire un\u2019ulteriore collaborazione tra i settori della tecnologia NAND, del packaging avanzato, delle interconnessioni chiplet, dei server per l\u2019intelligenza artificiale e di altre industrie a monte e a valle. La tecnologia HBF prevede l\u2019impilamento di chip NAND ad alta densit\u00e0, il bonding dei wafer, interconnessioni ad alta velocit\u00e0 e meccanismi software di lettura\/scrittura. Pertanto, la sua commercializzazione dipende non solo dai chip di memoria stessi, ma anche dai progressi congiunti dei chip di elaborazione, del packaging, dei server e dell\u2019ecosistema software.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Nel complesso, la pubblicazione della prima specifica tecnica OCP per l\u2019HBF indica che questa tecnologia ha superato la fase di sviluppo indipendente da parte dei singoli fornitori ed \u00e8 entrata a pieno titolo nelle fasi di standardizzazione aperta, collaborazione di settore e validazione dei prodotti. Attraverso il framework aperto dell\u2019OCP, SK hynix, SanDisk, Google, Tenstorrent e altri partecipanti stanno promuovendo congiuntamente lo sviluppo delle specifiche tecniche, fornendo una base tecnica unificata che consenta ai diversi fornitori di esplorare le applicazioni dell\u2019HBF.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Man mano che i successivi campioni di prodotto, la validazione del sistema e l\u2019adattamento all\u2019ecosistema continuano a progredire, per stabilire se l\u2019HBF possa davvero diventare un importante livello di archiviazione nell\u2019era dell\u2019IA \u00e8 ancora necessario osservare pi\u00f9 da vicino le sue prestazioni, i costi e l\u2019affidabilit\u00e0 nei sistemi di inferenza IA reali. Tuttavia, una cosa \u00e8 chiara: mentre l\u2019IA passa dalla fase di addestramento a quella di inferenza su larga scala, la tradizionale architettura di archiviazione \u201cHBM + SSD\u201d si trova ad affrontare nuove sfide in termini di capacit\u00e0 e larghezza di banda, mentre l\u2019HBF sta diventando una delle direzioni chiave che il settore sta esplorando per questo nuovo livello di archiviazione.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Il 4 agosto 2026, in occasione dell\u2019evento FMS 2026 (Future Memory and Storage), tenutosi a Santa Clara, in California (USA), SK hynix e SanDisk hanno presentato ufficialmente la prima specifica tecnica OCP per la tecnologia High Bandwidth Flash (HBF).<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":20113,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[52],"tags":[],"class_list":["post-20085","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=20085"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/20113"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=20085"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=20085"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=20085"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}