Lo standard PCIe 6.0, rilasciato ufficialmente da PCI-SIG nel gennaio 2022, sta raggiungendo una diffusione commerciale critica. Questa tecnologia raddoppia la velocità di trasferimento dati per corsia a 64 GT/s. Se configurata con x16 corsie, offre una larghezza di banda bidirezionale di 256 GB/s. Ciò rappresenta un aumento di 100% rispetto a PCIe 5.0. Le principali innovazioni includono la tecnologia di segnalazione PAM4 che trasmette più dati per ciclo di segnale. Ulteriori miglioramenti sono la correzione leggera degli errori in avanti e l'unità di protocollo FLIT. Insieme riducono i tassi di errore di bit ad alta velocità. La gestione dinamica dell'alimentazione ottimizza inoltre l'efficienza mettendo automaticamente i canali inattivi in stati di basso consumo. Questo riduce significativamente i costi energetici per i centri dati.
I test sulle prestazioni nel mondo reale confermano questi progressi. All'inizio del 2025, Micron e Astera Labs hanno raggiunto velocità di lettura sequenziale di 27,14 GB/s durante i test di interoperabilità. Questo risultato ha stabilito un nuovo record di prestazioni di archiviazione. Nel settore dei controller, il chip SM8466 di Silicon Motion di livello enterprise utilizza la tecnologia di processo a 4 nm di TSMC. Supporta velocità di lettura/scrittura sequenziali di 28 GB/s e 7 milioni di IOPS casuali. Con una capacità massima di 512 TB, costituisce la base per l'addestramento dell'intelligenza artificiale e per carichi di lavoro analitici su larga scala.
Il mercato delle imprese guida l'adozione commerciale
La domanda di potenza di calcolo AI sta accelerando l'implementazione di PCIe 6.0 nelle aziende. Samsung prevede di lanciare l'SSD aziendale PM1763 raffreddato a liquido all'inizio del 2026. Funzionante a 25 watt, offre prestazioni triple rispetto alle generazioni precedenti. I campioni dell'unità SSD enterprise 9650 di Micron sono già disponibili per i clienti. Caratterizzata dal fattore di forma E3.S e dal raffreddamento a liquido, è destinata ai carichi di lavoro AI ad alta velocità. Anche SK Hynix ha confermato che si unirà alla catena di fornitura entro il 2026.
L'archiviazione ad altissima capacità si sta evolvendo contemporaneamente. Prodotti come la serie LC9 di Kioxia e il 6600 ION di Micron superano ora i 245 TB utilizzando la tecnologia QLC. Ciò consente di creare enormi laghi di dati AI. Le soluzioni termiche sono diventate fondamentali. Il primo eSSD raffreddato a liquido di Solidigm ha vinto il premio per l'innovazione al 2025 Flash Memory Summit. Risolve i colli di bottiglia termici negli ambienti di archiviazione ad alta densità.
Il mercato dei consumatori si scontra con molteplici ostacoli
Il mercato consumer richiede tempi di attesa più lunghi. Wallace Kou, CEO di Silicon Motion, ha dichiarato al COMPUTEX 2025 che le unità SSD PCIe 6.0 per i consumatori probabilmente non saranno lanciate prima del 2030. Esistono tre ostacoli principali. La degradazione del segnale peggiora a velocità più elevate: i test di Astera Labs hanno dimostrato che i segnali PCIe 6.0 viaggiano solo per 3,4 pollici su rame rispetto agli 11 pollici di PCIe 4.0. Il costo dei chip retimer è di circa $20 per unità e non è alla portata dei consumatori. AMD e Intel non hanno dato priorità al supporto delle piattaforme consumer, mentre i produttori di PC non sono motivati ad adottarlo.
L'attuale tecnologia PCIe 5.0 soddisfa già le esigenze di gioco e di creazione di contenuti a costi inferiori. Silicon Motion prevede che i controller PCIe 6.0 aziendali costeranno 25%-30% in più rispetto alle generazioni precedenti, rallentando ulteriormente l'adozione da parte dei consumatori.
La collaborazione con l'industria fa progredire l'ecosistema
Le tecnologie di test e di interconnessione stanno maturando rapidamente. YITe Technology ha rilasciato strumenti di test specializzati per la convalida di OCP NIC 3.0 con produzione di massa a partire dal secondo trimestre del 2025. Stanno emergendo soluzioni complementari di pooling della memoria CXL. I sistemi di Samsung e SK Hynix consentono a cinque server di condividere 5 TB di memoria tramite connessioni PCIe 6.0, creando architetture informatiche eterogenee.
Anche le tecnologie di trasmissione ottica stanno progredendo. Il prototipo di SSD ottico di Kioxia e Kyocera supporta distanze di trasmissione di 40 metri, in linea con i futuri standard PCIe 8.0. Samsung sta sviluppando interconnessioni ottiche per superare l'attuale limite di 1 metro dei cavi in rame, consentendo connessioni ultraveloci di prossima generazione.
Evoluzione continua della roadmap tecnologica
Il consorzio PCI-SIG ha pubblicato la specifica PCIe 7.0 con una larghezza di banda teorica di 512GB/s. Il consenso del settore indica un'adozione commerciale più lenta, che potrebbe richiedere oltre un decennio per la penetrazione nel mercato consumer. Aziende come Broadcom stanno migliorando la competitività del PCIe 6.0 attraverso l'aggregazione dei canali. Unendo 64 corsie si potrebbe ottenere una larghezza di banda di 1 TB/s, avvicinandosi alla tecnologia proprietaria NVLink di Nvidia.
Costruire la base per l'elaborazione dell'intelligenza artificiale
La trasformazione fondamentale di PCIe 6.0 va oltre la connettività per consentire la creazione di hub di potenza di calcolo. Le applicazioni aziendali combinano il raffreddamento a liquido, il pooling di memoria CXL e la memoria flash ultra-capiente per ridefinire l'architettura dei data center. Il mercato consumer richiede il superamento delle barriere di costo, efficienza energetica ed ecosistema prima di un'adozione diffusa. Con il progredire delle tecnologie di trasmissione ottica dirompenti, gli standard PCIe continueranno a ridisegnare il futuro dell'infrastruttura informatica.
