{"id":21425,"date":"2026-11-12T09:55:39","date_gmt":"2026-11-12T01:55:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=21425"},"modified":"2026-11-12T10:10:23","modified_gmt":"2026-11-12T02:10:23","slug":"why-is-server-ram-so-expensive","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/news\/why-is-server-ram-so-expensive\/","title":{"rendered":"Pourquoi la m\u00e9moire vive (RAM) des serveurs est-elle si ch\u00e8re ?"},"content":{"rendered":"
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M\u00e9moire du serveur<\/span><\/a> est plus ch\u00e8re que la m\u00e9moire destin\u00e9e aux ordinateurs classiques, et ce pour deux raisons principales. Premi\u00e8rement, la m\u00e9moire pour serveurs utilise des technologies telles que l\u2019ECC et les registres, qui imposent des exigences plus \u00e9lev\u00e9es en mati\u00e8re de conception mat\u00e9rielle, de proc\u00e9d\u00e9s de fabrication et de contr\u00f4le qualit\u00e9. Cela rend la production de ces produits plus co\u00fbteuse. D'autre part, la croissance rapide des centres de donn\u00e9es d\u00e9di\u00e9s \u00e0 l'IA a consid\u00e9rablement accru la demande en m\u00e9moire pour serveurs, alors que la capacit\u00e9 de production de DRAM ne peut augmenter qu'\u00e0 un rythme limit\u00e9. Cela a entra\u00een\u00e9 une p\u00e9nurie sur le march\u00e9.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Par ailleurs, la demande en HBM (m\u00e9moire \u00e0 grande largeur de bande)<\/span><\/a> L'essor des puces d'IA a des r\u00e9percussions sur la r\u00e9partition des capacit\u00e9s de production entre les produits DRAM traditionnels, ce qui accentue encore la pression sur l'offre et la demande. En termes simples, la m\u00e9moire pour serveurs est co\u00fbteuse \u00e0 la fois en raison de son co\u00fbt de production et des conditions du march\u00e9, influenc\u00e9es par la croissance du secteur de l'IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Hausse des co\u00fbts de production de la m\u00e9moire pour serveurs<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Contrairement \u00e0 la m\u00e9moire classique des ordinateurs de bureau, la m\u00e9moire pour serveurs ne se contente pas de stocker des donn\u00e9es. Elle doit \u00e9galement r\u00e9pondre aux exigences des entreprises en mati\u00e8re d'int\u00e9grit\u00e9 des donn\u00e9es, de stabilit\u00e9 de fonctionnement et de prise en charge de grandes capacit\u00e9s de m\u00e9moire. Ces exigences ont une incidence sur la conception du mat\u00e9riel, les processus de fabrication et les tests de qualit\u00e9, ce qui augmente le co\u00fbt final du produit.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La technologie ECC augmente les co\u00fbts de conception mat\u00e9rielle<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L'ECC (Error-Correcting Code, code de correction d'erreurs) est une technologie couramment utilis\u00e9e dans la m\u00e9moire des serveurs. Elle est con\u00e7ue pour d\u00e9tecter et corriger les erreurs de donn\u00e9es en m\u00e9moire. Pendant le fonctionnement, le bruit \u00e9lectrique, les d\u00e9faillances mat\u00e9rielles ou d'autres facteurs peuvent entra\u00eener la modification de certains bits de donn\u00e9es. Par exemple, un bit qui devrait \u00eatre stock\u00e9 sous la forme d'un 0 peut devenir un 1. Si cette erreur n'est pas d\u00e9tect\u00e9e, elle peut affecter l'ex\u00e9cution des programmes, voire entra\u00eener des erreurs dans les bases de donn\u00e9es ou les r\u00e9sultats de calcul. Une m\u00e9moire classique non ECC ne permet g\u00e9n\u00e9ralement pas de corriger ces erreurs. M\u00e9moire ECC<\/span><\/a>, quant \u00e0 lui, stocke des informations de contr\u00f4le suppl\u00e9mentaires et collabore avec le contr\u00f4leur de m\u00e9moire pour d\u00e9tecter et corriger les erreurs. Le surco\u00fbt li\u00e9 \u00e0 la technologie ECC provient principalement des bits de contr\u00f4le suppl\u00e9mentaires, de la logique de contr\u00f4le associ\u00e9e, ainsi que de la prise en charge et de la validation requises au niveau de la plate-forme.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Les puces de registre RCD font grimper les co\u00fbts<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un RCD (Register Clock Driver) est une puce d\u2019interface d\u00e9di\u00e9e pr\u00e9sente sur les modules de m\u00e9moire RDIMM des serveurs. Son r\u00f4le principal consiste \u00e0 mettre en m\u00e9moire tampon et \u00e0 retransmettre les signaux de commande, d\u2019adresse et d\u2019horloge provenant du contr\u00f4leur de m\u00e9moire. Dans un serveur, un canal de m\u00e9moire comporte souvent deux ou trois modules de m\u00e9moire, et chaque module peut contenir plus d\u2019une douzaine de puces DRAM. Si le contr\u00f4leur de m\u00e9moire devait piloter directement toutes ces puces, les signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence risqueraient d\u2019\u00eatre r\u00e9fl\u00e9chis ou d\u00e9form\u00e9s lors de leur propagation le long des pistes du circuit et entre les puces. Au mieux, cela pourrait entra\u00eener des erreurs d\u2019\u00e9chantillonnage des donn\u00e9es. Au pire, cela pourrait provoquer un plantage du syst\u00e8me ou d\u2019autres probl\u00e8mes difficiles \u00e0 diagnostiquer.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Un canal de m\u00e9moire d'ordinateur de bureau classique ne comporte g\u00e9n\u00e9ralement qu'un ou deux modules ; la charge est donc moins importante et le syst\u00e8me peut fonctionner de mani\u00e8re fiable m\u00eame sans cette puce. RDIMM<\/span><\/a> int\u00e8gre un RCD entre le contr\u00f4leur de m\u00e9moire et les puces DRAM. Le RCD re\u00e7oit les signaux, les conserve pendant un cycle d'horloge, les remod\u00e8le, puis les distribue \u00e0 chaque puce. Cela signifie que le contr\u00f4leur n'a \u00e0 piloter que la charge d'une seule puce. Le syst\u00e8me peut ainsi prendre en charge des capacit\u00e9s plus \u00e9lev\u00e9es par module et un plus grand nombre d'emplacements m\u00e9moire. Le co\u00fbt d\u2019un RCD provient principalement de la puce d\u2019interface d\u00e9di\u00e9e elle-m\u00eame, du choix de composants adapt\u00e9s \u00e0 la plage de temp\u00e9ratures plus \u00e9tendue requise par les serveurs, ainsi que de la validation conjointe des signaux avec diff\u00e9rentes plateformes de serveurs.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Les puces de gestion de l'alimentation (PMIC) font grimper les co\u00fbts<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un PMIC (circuit int\u00e9gr\u00e9 de gestion de l'alimentation) est une puce de r\u00e9gulation de tension qui a \u00e9t\u00e9 mont\u00e9e directement sur les modules de m\u00e9moire dans le DDR5<\/span><\/a> . Il fournit une alimentation stable et propre aux puces DRAM et aux autres composants du module. \u00c0 l\u2019\u00e9poque de la DDR4 et avant, les circuits de r\u00e9gulation de tension destin\u00e9s \u00e0 la m\u00e9moire \u00e9taient situ\u00e9s sur la carte m\u00e8re. Le courant circulait de la carte m\u00e8re vers le module de m\u00e9moire via de longues pistes de circuit et les contacts dor\u00e9s. \u00c0 mesure que les fr\u00e9quences de la m\u00e9moire augmentaient et que les capacit\u00e9s des modules s\u2019accroissaient, ce mode d\u2019alimentation sur de longues distances a entra\u00een\u00e9 des probl\u00e8mes tels qu\u2019une ondulation de tension plus importante, des interf\u00e9rences dues au bruit de la carte m\u00e8re et des chutes de tension \u00e0 l\u2019extr\u00e9mit\u00e9 du circuit d\u2019alimentation. Ces probl\u00e8mes pouvaient entra\u00eener une instabilit\u00e9 en cas de charges importantes.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La m\u00e9moire classique pour ordinateurs de bureau comporte moins de puces et pr\u00e9sente une consommation \u00e9lectrique globale plus faible ; ses exigences en mati\u00e8re d\u2019alimentation sont donc moins \u00e9lev\u00e9es. Les modules de m\u00e9moire pour serveurs contiennent davantage de puces et consomment des courants transitoires plus \u00e9lev\u00e9s. C\u2019est pourquoi la norme DDR5 impose que le PMIC soit plac\u00e9 directement sur le module de m\u00e9moire, avec une conception \u00e0 plusieurs sorties et \u00e0 puissance \u00e9lev\u00e9e qui rapproche l\u2019alimentation des puces DRAM. Le surco\u00fbt provient principalement du PMIC lui-m\u00eame et des inductances et condensateurs qui l'entourent, ainsi que des sp\u00e9cifications de puissance plus \u00e9lev\u00e9es et des tests de sortie plus stricts requis pour les versions destin\u00e9es aux serveurs.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Les circuits imprim\u00e9s multicouches font grimper les co\u00fbts de fabrication<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les circuits imprim\u00e9s utilis\u00e9s dans les modules de m\u00e9moire pour serveurs sont \u00e9galement plus \u00e9pais et plus complexes que ceux utilis\u00e9s dans les m\u00e9moires pour ordinateurs de bureau. Outre les puces DRAM, un module de m\u00e9moire pour serveur contient un RCD, un PMIC, des capteurs de temp\u00e9rature et de nombreux condensateurs de d\u00e9couplage. Sa densit\u00e9 de composants est bien sup\u00e9rieure \u00e0 celle d\u2019un module de m\u00e9moire classique. Compte tenu des signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence utilis\u00e9s dans la DDR5, chaque piste de circuit n\u00e9cessite un contr\u00f4le rigoureux de l\u2019imp\u00e9dance. Les couches d\u2019alimentation et de signal doivent \u00e9galement \u00eatre s\u00e9par\u00e9es pour \u00e9viter toute interf\u00e9rence. La m\u00e9moire classique pour ordinateurs de bureau fonctionne g\u00e9n\u00e9ralement bien avec un circuit imprim\u00e9 de 4 \u00e0 6 couches d\u2019une \u00e9paisseur d\u2019environ 1,0 \u00e0 1,2 mm. Les modules RDIMM pour serveurs n\u00e9cessitent g\u00e9n\u00e9ralement un circuit imprim\u00e9 de 8 \u00e0 12 couches d\u2019une \u00e9paisseur d\u2019au moins 1,6 mm.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Ils utilisent \u00e9galement une feuille de cuivre plus \u00e9paisse et des doigts de contact plaqu\u00e9s or dur afin de r\u00e9pondre aux besoins en mati\u00e8re de dissipation thermique et de r\u00e9sister \u00e0 des insertions et retraits r\u00e9p\u00e9t\u00e9s. Un nombre accru de couches implique davantage d\u2019\u00e9tapes de stratification et une utilisation plus importante de mat\u00e9riaux pour les cartes. Les tol\u00e9rances d\u2019imp\u00e9dance strictes augmentent \u00e9galement les co\u00fbts de fabrication et de contr\u00f4le par lots. Ces co\u00fbts se traduisent par des mat\u00e9riaux de carte plus on\u00e9reux, une plus grande pr\u00e9cision de fabrication et des finitions de surface plus durables.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Des contr\u00f4les de qualit\u00e9 rigoureux font grimper les co\u00fbts<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La m\u00e9moire des serveurs est g\u00e9n\u00e9ralement appel\u00e9e \u00e0 fonctionner en continu, 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, dans les centres de donn\u00e9es. En cas de d\u00e9faillance d\u2019un module de m\u00e9moire, le syst\u00e8me doit souvent \u00eatre arr\u00eat\u00e9 pour permettre son remplacement, ce qui entra\u00eene des co\u00fbts de maintenance \u00e9lev\u00e9s. C\u2019est pourquoi la m\u00e9moire des serveurs doit r\u00e9pondre \u00e0 des normes de qualit\u00e9 bien plus strictes avant de quitter l\u2019usine que les produits grand public. La m\u00e9moire pour PC de bureau classique ne subit g\u00e9n\u00e9ralement que des tests fonctionnels de base avant exp\u00e9dition. Les modules de m\u00e9moire pour serveurs, en revanche, doivent \u00eatre soumis un par un \u00e0 des tests de rodage \u00e0 haute temp\u00e9rature. Ces tests simulent plusieurs mois de fonctionnement \u00e0 forte charge en peu de temps et permettent d\u2019identifier les puces susceptibles de tomber en panne pr\u00e9matur\u00e9ment, afin qu\u2019elles puissent \u00eatre retir\u00e9es en usine.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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De plus, la m\u00e9moire pour serveurs doit obtenir une certification de compatibilit\u00e9 avec les plateformes d\u00e9livr\u00e9e par les fabricants de serveurs tels que Dell, HP et Cisco. Cela garantit que la m\u00e9moire est correctement reconnue et fonctionne de mani\u00e8re fiable avec des cartes m\u00e8res et des versions de micrologiciel sp\u00e9cifiques. Ces processus de test et de certification n\u2019apparaissent pas directement sur la nomenclature, mais les co\u00fbts li\u00e9s \u00e0 la main-d\u2019\u0153uvre, aux \u00e9quipements et au temps qu\u2019ils impliquent sont r\u00e9partis sur chaque produit fini. Ils sont donc int\u00e9gr\u00e9s au prix de vente de la m\u00e9moire pour serveurs.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Le secteur de l'IA g\u00e9n\u00e8re une forte demande en m\u00e9moire pour serveurs<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00c0 mesure que le secteur de l'IA se d\u00e9veloppe, les centres de donn\u00e9es d\u00e9di\u00e9s \u00e0 l'IA ont besoin de grandes quantit\u00e9s de m\u00e9moire. Or, les fabricants de DRAM ne peuvent pas augmenter rapidement leurs capacit\u00e9s de production. Parall\u00e8lement, les produits de m\u00e9moire sp\u00e9cifiques \u00e0 l'IA, tels que la HBM, entrent en concurrence avec la DRAM pour des ressources de fabrication limit\u00e9es. En cons\u00e9quence, la demande sur le march\u00e9 de la m\u00e9moire pour serveurs cro\u00eet plus rapidement que l'offre.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Les centres de donn\u00e9es d\u00e9di\u00e9s \u00e0 l'IA font grimper la demande en m\u00e9moire pour serveurs<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les centres de donn\u00e9es d\u00e9di\u00e9s \u00e0 l\u2019IA ont \u00e9t\u00e9 un moteur important de la r\u00e9cente croissance de la demande en m\u00e9moire pour serveurs. Les serveurs traditionnels sont principalement utilis\u00e9s pour des t\u00e2ches telles que l\u2019h\u00e9bergement de sites web, les bases de donn\u00e9es, le stockage de fichiers et la virtualisation. Les serveurs d\u00e9di\u00e9s \u00e0 l\u2019IA doivent quant \u00e0 eux prendre en charge l\u2019entra\u00eenement des mod\u00e8les, l\u2019inf\u00e9rence et le traitement des donn\u00e9es. Ces t\u00e2ches reposent non seulement sur la m\u00e9moire des GPU, mais aussi sur d\u2019importantes quantit\u00e9s de m\u00e9moire syst\u00e8me du processeur (RAM syst\u00e8me). En particulier, avec le d\u00e9veloppement des applications d\u2019agents IA et RAG, de plus en plus d\u2019entreprises d\u00e9ploient des syst\u00e8mes d\u2019IA sur leurs propres serveurs et dans leurs propres centres de donn\u00e9es. Ces applications n\u00e9cessitent plus que de simples GPU. Elles n\u00e9cessitent \u00e9galement que les processeurs, la m\u00e9moire et les p\u00e9riph\u00e9riques de stockage fonctionnent de concert. Par cons\u00e9quent, l\u2019expansion de l\u2019infrastructure d\u2019IA stimule la demande tant pour la m\u00e9moire HBM que pour les modules RDIMM DDR5 pour serveurs.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Selon une analyse de march\u00e9 publi\u00e9e par TrendForce en septembre 2026, le chiffre d'affaires mondial du secteur de la DRAM a atteint environ 1 715,473 milliards de dollars au deuxi\u00e8me trimestre 2026, soit une hausse de 59,51 % par rapport au trimestre pr\u00e9c\u00e9dent. La demande croissante des serveurs d'IA pour des produits tels que la m\u00e9moire HBM et les modules RDIMM haute capacit\u00e9 a \u00e9t\u00e9 l'un des principaux facteurs de croissance du march\u00e9.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La demande croissante en HBM a des r\u00e9percussions sur l'offre de DRAM traditionnelles<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La m\u00e9moire HBM (High Bandwidth Memory) est une m\u00e9moire haute performance sp\u00e9cialement con\u00e7ue pour les GPU et les acc\u00e9l\u00e9rateurs d\u2019IA. Elle offre une bande passante bien sup\u00e9rieure \u00e0 celle de la m\u00e9moire DDR classique, ce qui explique son utilisation g\u00e9n\u00e9ralis\u00e9e dans le calcul haute performance et les acc\u00e9l\u00e9rateurs d\u2019IA. Bien que la m\u00e9moire HBM et la m\u00e9moire DDR classique soient des types de produits diff\u00e9rents, elles d\u00e9pendent toutes deux de la capacit\u00e9 de production de plaquettes DRAM. Les fabricants doivent r\u00e9partir la capacit\u00e9 de production de plaquettes, les \u00e9quipements, les ressources de R&D et les capitaux entre diff\u00e9rents produits.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Lorsque la demande en HBM augmente rapidement sur le march\u00e9 de l\u2019IA, les principaux fabricants de DRAM, tels que Samsung, SK hynix et Micron, ajustent leurs ressources de production en fonction de la demande du march\u00e9 et de la rentabilit\u00e9 des produits. Si davantage de ressources sont allou\u00e9es \u00e0 la HBM, la croissance de l\u2019offre de produits DRAM traditionnels pourrait s\u2019en trouver limit\u00e9e. Par cons\u00e9quent, la hausse de la demande en HBM ne se contente pas de faire grimper le prix des m\u00e9moires destin\u00e9es \u00e0 l\u2019IA. Elle pourrait \u00e9galement affecter l\u2019offre de m\u00e9moires DDR5 classiques pour serveurs, en raison de la r\u00e9partition des capacit\u00e9s de production.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Les fabricants de DRAM ne peuvent pas augmenter rapidement leurs capacit\u00e9s de production<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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M\u00eame lorsque la demande sur le march\u00e9 de la m\u00e9moire augmente brusquement, les fabricants de DRAM ne peuvent pas accro\u00eetre leur offre de mani\u00e8re significative en peu de temps. En effet, la fabrication de DRAM est une industrie \u00e0 forte intensit\u00e9 capitalistique. La construction et l\u2019exploitation d\u2019usines de fabrication de plaquettes de pointe n\u00e9cessitent d\u2019importants moyens financiers, des \u00e9quipements et des technologies sp\u00e9cialis\u00e9es. Une nouvelle usine de semi-conducteurs doit g\u00e9n\u00e9ralement passer par plusieurs \u00e9tapes avant de pouvoir atteindre une production de masse stable, et l\u2019ensemble du processus prend beaucoup de temps. De plus, le secteur des DRAM doit tenir compte des proc\u00e9d\u00e9s de fabrication, des capacit\u00e9s d\u2019encapsulation et des exigences de certification des clients pour diff\u00e9rents produits. Par cons\u00e9quent, lorsque les centres de donn\u00e9es d\u00e9di\u00e9s \u00e0 l\u2019IA augmentent rapidement leurs achats de m\u00e9moire, les fournisseurs ont du mal \u00e0 r\u00e9pondre imm\u00e9diatement aux besoins du march\u00e9 en augmentant leur production.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Dans l'ensemble, le prix \u00e9lev\u00e9 de la m\u00e9moire pour serveurs r\u00e9sulte \u00e0 la fois des co\u00fbts de production et des conditions de l'offre et de la demande sur le march\u00e9. Les prix \u00e9lev\u00e9s actuels ne sont pas simplement dus \u00e0 la prime de marque ou \u00e0 la sp\u00e9culation \u00e0 court terme. Ils sont d\u00e9termin\u00e9s par les sp\u00e9cifications techniques, les exigences de qualit\u00e9 et le cycle des capacit\u00e9s de production du secteur. Tant qu\u2019une importante nouvelle capacit\u00e9 de production ne sera pas mise en service, ces prix \u00e9lev\u00e9s devraient se maintenir pendant un certain temps.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Le prix \u00e9lev\u00e9 de la m\u00e9moire pour serveurs r\u00e9sulte \u00e0 la fois des co\u00fbts de production et des conditions de l'offre et de la demande sur le march\u00e9. Les prix \u00e9lev\u00e9s actuels ne s'expliquent pas uniquement par la prime de marque ou par la sp\u00e9culation \u00e0 court terme. Ils sont d\u00e9termin\u00e9s par les sp\u00e9cifications techniques, les exigences de qualit\u00e9 et le cycle des capacit\u00e9s de production du secteur.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":21451,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[347],"tags":[],"class_list":["post-21425","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-quick-answers"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21425","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21425"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21425\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21451"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21425"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21425"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21425"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}