{"id":21063,"date":"2026-10-19T16:55:38","date_gmt":"2026-10-19T08:55:38","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=21063"},"modified":"2026-10-19T16:56:25","modified_gmt":"2026-10-19T08:56:25","slug":"what-is-lrdimm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/news\/what-is-lrdimm\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce qu'un LRDIMM ?"},"content":{"rendered":"
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Avec l'adoption rapide des grands mod\u00e8les d'IA, des bases de donn\u00e9es en m\u00e9moire, de l'analyse en temps r\u00e9el du big data et d'autres charges de travail, la demande des entreprises en mati\u00e8re de capacit\u00e9 m\u00e9moire des serveurs conna\u00eet une croissance exponentielle. Lorsqu\u2019un serveur unique doit d\u00e9ployer des t\u00e9raoctets, voire des dizaines de t\u00e9raoctets de m\u00e9moire, la m\u00e9moire enregistr\u00e9e traditionnelle rencontre souvent des probl\u00e8mes tels qu\u2019une fr\u00e9quence de fonctionnement r\u00e9duite et une stabilit\u00e9 moindre en raison d\u2019une charge \u00e9lectrique excessive. La technologie LRDIMM est une technologie de m\u00e9moire de niveau entreprise sp\u00e9cialement optimis\u00e9e pour les sc\u00e9narios \u00e0 haute densit\u00e9. Elle est devenue une solution cl\u00e9 pour les centres de donn\u00e9es cherchant \u00e0 d\u00e9passer les limites de capacit\u00e9 m\u00e9moire.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Qu'est-ce qu'un LRDIMM ?<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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LRDIMM est l'acronyme de \u00ab Load-Reduced DIMM \u00bb. Il s'agit d'une technologie de m\u00e9moire pour serveurs normalis\u00e9e par le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) et con\u00e7ue pour les environnements informatiques d'entreprise \u00e0 haute densit\u00e9 et grande capacit\u00e9.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Le principe de base de la technologie LRDIMM consiste \u00e0 ajouter des puces tampons d\u00e9di\u00e9es au module de m\u00e9moire, cr\u00e9ant ainsi une isolation \u00e9lectrique entre le contr\u00f4leur m\u00e9moire du processeur et les puces DRAM. Cela r\u00e9duit consid\u00e9rablement la charge \u00e9lectrique que le bus m\u00e9moire doit supporter. De ce fait, m\u00eame lorsque chaque module de m\u00e9moire pr\u00e9sente une capacit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e ou que davantage de modules sont install\u00e9s sur chaque canal, le syst\u00e8me peut maintenir une fr\u00e9quence de fonctionnement stable et l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal. Dans le paysage technologique de la m\u00e9moire pour serveurs, la technologie LRDIMM se positionne comme une solution offrant une densit\u00e9 de capacit\u00e9 maximale. Avec les modules RDIMM \u00e0 usage g\u00e9n\u00e9ral et les modules UDIMM d'entr\u00e9e de gamme, elle constitue l'un des trois principaux types de m\u00e9moire pour serveurs, chacun r\u00e9pondant \u00e0 des besoins de charge de travail diff\u00e9rents.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Fonctionnement des modules LRDIMM<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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RDIMM<\/span><\/a>, ou DIMM enregistr\u00e9, est aujourd\u2019hui le type de m\u00e9moire de serveur le plus couramment utilis\u00e9. Il int\u00e8gre une puce RCD (Register Clock Driver) sur le module. Le RCD enregistre et met en m\u00e9moire tampon uniquement les signaux d\u2019adresse, de commande, de contr\u00f4le et d\u2019horloge, tandis que toutes les lignes de lecture\/\u00e9criture de donn\u00e9es restent directement connect\u00e9es aux puces DRAM. Lorsque le nombre de rangs sur un module de m\u00e9moire augmente, ou que plusieurs modules sont install\u00e9s sur un m\u00eame canal, le nombre de puces DRAM pilot\u00e9es par les lignes de donn\u00e9es augmente consid\u00e9rablement, ce qui accro\u00eet la charge \u00e9lectrique du bus. Pour maintenir la stabilit\u00e9 des signaux, le syst\u00e8me doit r\u00e9duire la fr\u00e9quence de fonctionnement de la m\u00e9moire. Cela limite l\u2019extension de la capacit\u00e9 de m\u00e9moire du serveur. S'appuyant sur la technologie RDIMM, la technologie LRDIMM ajoute une puce iMB (tampon de m\u00e9moire d'isolation), \u00e9galement appel\u00e9e \u00ab tampon de donn\u00e9es \u00bb, afin de cr\u00e9er une architecture enti\u00e8rement tamponn\u00e9e pour les signaux d'adresse et de donn\u00e9es.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Isolation \u00e9lectrique \u00e0 tampon complet<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dans une architecture LRDIMM, les signaux de commande, d'adresse et d'horloge sont toujours mis en file d'attente. Tous les signaux de lecture\/\u00e9criture de donn\u00e9es transitent \u00e9galement par des puces tampons avant d\u2019\u00eatre transmis aux puces DRAM. Du point de vue du contr\u00f4leur m\u00e9moire c\u00f4t\u00e9 CPU, un LRDIMM appara\u00eet toujours \u00e9lectriquement comme une seule charge, quel que soit le nombre r\u00e9el de puces DRAM ou de rangs situ\u00e9s derri\u00e8re le tampon.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Technologie de multiplication des classements<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Associ\u00e9es \u00e0 des puces tampons d\u00e9di\u00e9es, les barrettes LRDIMM prennent \u00e9galement en charge la multiplication des rangs. Elles permettent de mapper plusieurs rangs physiques \u00e0 un nombre r\u00e9duit de rangs logiques, de sorte que le contr\u00f4leur de m\u00e9moire ne reconna\u00eet qu'un petit nombre de rangs logiques. Cela permet de contourner la limite impos\u00e9e par le contr\u00f4leur en termes de nombre de rangs. En d\u2019autres termes, il est possible d\u2019int\u00e9grer davantage de puces DRAM sur un seul module de m\u00e9moire, ce qui permet de doubler, voire de multiplier sa capacit\u00e9 sans modifier l\u2019architecture mat\u00e9rielle du serveur.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Caract\u00e9ristiques techniques des modules LRDIMM<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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