{"id":20085,"date":"2026-08-27T15:41:14","date_gmt":"2026-08-27T07:41:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=20085"},"modified":"2026-08-27T15:41:41","modified_gmt":"2026-08-27T07:41:41","slug":"sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/news\/sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification\/","title":{"rendered":"SK hynix et SanDisk publient la premi\u00e8re sp\u00e9cification OCP HBF"},"content":{"rendered":"
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Le 4 ao\u00fbt 2026, lors du salon FMS 2026 (Future Memory and Storage), qui s'est tenu \u00e0 Santa Clara, en Californie (\u00c9tats-Unis), SK hynix et SanDisk ont officiellement pr\u00e9sent\u00e9 le premi\u00e8re sp\u00e9cification technique de l'OCP<\/span><\/a> pour Flash \u00e0 grande largeur de bande (HBF)<\/span><\/a>. La sp\u00e9cification est mise \u00e0 la disposition de l'ensemble du secteur par le biais de l'OCP (Open Compute Project), la plus grande organisation mondiale d\u00e9di\u00e9e aux technologies ouvertes pour les centres de donn\u00e9es. Elle se positionne comme une sp\u00e9cification technique ouverte \u00e0 l'ensemble du secteur, et non comme une norme technique propri\u00e9taire d'un fournisseur en particulier. Il s\u2019agit d\u2019une \u00e9tape cl\u00e9 dans le d\u00e9veloppement de la technologie HBF, qui marque \u00e9galement l\u2019entr\u00e9e officielle de HBF dans la phase de normalisation ouverte et de validation de l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Une \u00e9tape d\u00e9cisive dans le processus de normalisation<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le rythme de la normalisation du HBF a d\u00e9pass\u00e9 les attentes du secteur. D\u00e8s ao\u00fbt 2025, SK hynix et SanDisk ont officiellement entam\u00e9 un travail conjoint de normalisation du HBF. Les deux entreprises avaient pr\u00e9vu de d\u00e9velopper conjointement une nouvelle sp\u00e9cification technologique de stockage destin\u00e9e aux applications d\u2019IA, en s\u2019appuyant sur leurs expertises technologiques respectives. En f\u00e9vrier 2026, le groupe de travail technique HBF a \u00e9t\u00e9 officiellement cr\u00e9\u00e9 dans le cadre de l\u2019OCP, r\u00e9unissant des entreprises de l\u2019ensemble de la cha\u00eene de valeur du secteur afin de participer \u00e0 l\u2019\u00e9laboration des normes.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Du lancement du groupe de travail en f\u00e9vrier 2026 \u00e0 la publication de la premi\u00e8re sp\u00e9cification technique de l\u2019OCP, l\u2019ensemble du processus n\u2019a dur\u00e9 que six mois. Derri\u00e8re cette progression rapide se cache la demande urgente du secteur de l\u2019IA en mati\u00e8re de nouvelles solutions de stockage, ainsi que l\u2019approche ouverte et collaborative adopt\u00e9e pour l\u2019\u00e9laboration des normes. SanDisk et SK hynix ont \u00e9t\u00e9 les principaux contributeurs, tandis que Google et Tenstorrent ont \u00e9galement particip\u00e9 au processus de normalisation et apport\u00e9 leur soutien \u00e0 la validation technique et \u00e0 l\u2019\u00e9laboration des sp\u00e9cifications.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBF se positionne comme une solution interm\u00e9diaire pour le stockage IA<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avant l'apparition de l'HBF, l'architecture de stockage des syst\u00e8mes informatiques bas\u00e9s sur l'IA \u00e9tait principalement compos\u00e9e de HBM (m\u00e9moire \u00e0 grande largeur de bande)<\/span><\/a> et traditionnels SSD d'entreprise<\/span><\/a>. Il existait un \u00e9cart manifeste entre les deux, tant en termes de performances que de co\u00fbt.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La m\u00e9moire HBM, gr\u00e2ce \u00e0 son architecture DRAM et \u00e0 sa technologie d\u2019empilement 3D, offre une bande passante extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9e et une faible latence d\u2019acc\u00e8s, ce qui en fait un support de stockage essentiel pour prendre en charge le calcul IA en temps r\u00e9el. Cependant, la m\u00e9moire HBM pr\u00e9sente une capacit\u00e9 relativement limit\u00e9e et un co\u00fbt \u00e9lev\u00e9. Alors que le volume de donn\u00e9es, telles que les poids des grands mod\u00e8les et le cache KV, ne cesse d'augmenter, le fait de s'appuyer uniquement sur la technologie HBM rend difficile la prise en charge \u00e9conomique de toutes les donn\u00e9es proches du calcul. Disques SSD traditionnels<\/span><\/a> utiliser Flash NAND<\/span><\/a> pour offrir une grande capacit\u00e9 \u00e0 un co\u00fbt relativement faible, mais leur bande passante et leur temps de latence d'acc\u00e8s sont nettement inf\u00e9rieurs \u00e0 ceux de la m\u00e9moire HBM.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBF est une nouvelle solution con\u00e7ue pour r\u00e9pondre \u00e0 ce besoin en mati\u00e8re de niveau de stockage. SK hynix la positionne comme un niveau de stockage interm\u00e9diaire entre la HBM et le SSD. Elle utilise la m\u00e9moire flash NAND pour offrir une plus grande capacit\u00e9, tout en recourant \u00e0 des interfaces \u00e0 large bande passante et \u00e0 des technologies d'encapsulation avanc\u00e9es afin de r\u00e9duire la distance entre les donn\u00e9es et les unit\u00e9s de calcul, r\u00e9pondant ainsi au besoin d'une \u201c plus grande capacit\u00e9 + une bande passante plus \u00e9lev\u00e9e \u201d dans des sc\u00e9narios tels que l'inf\u00e9rence IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Type de stockage<\/th>\n Support central<\/th>\n Niveau de bande passante<\/th>\n Caract\u00e9ristiques de capacit\u00e9<\/th>\n Niveau de co\u00fbt<\/th>\n Principaux cas d'utilisation<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
HBM<\/td>\n DRAM<\/td>\n Extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9<\/td>\n Capacit\u00e9 limit\u00e9e<\/td>\n Tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9<\/td>\n Calcul IA en temps r\u00e9el, donn\u00e9es fr\u00e9quemment consult\u00e9es<\/td>\n <\/tr>\n
HBF<\/td>\n Flash NAND<\/td>\n Haut<\/td>\n Grande capacit\u00e9<\/td>\n Relativement faible<\/td>\n Inf\u00e9rence IA, donn\u00e9es \u00e0 grande capacit\u00e9 proches des ressources de calcul<\/td>\n <\/tr>\n
SSD<\/td>\n Flash NAND<\/td>\n Faible<\/td>\n Tr\u00e8s grande capacit\u00e9<\/td>\n Faible<\/td>\n Stockage des donn\u00e9es inactives, archivage permanent<\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00c9l\u00e9ments essentiels de la premi\u00e8re sp\u00e9cification technique<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La premi\u00e8re sp\u00e9cification technique OCP relative \u00e0 la norme HBF publi\u00e9e \u00e0 cette occasion couvre les interfaces syst\u00e8me, les caract\u00e9ristiques \u00e9lectriques, les exigences de base en mati\u00e8re de performances, le conditionnement et la fiabilit\u00e9, ainsi que les directives relatives \u00e0 la lecture et \u00e0 l'\u00e9criture des logiciels. Elle fournit un cadre technique unifi\u00e9 pour le d\u00e9veloppement de produits HBF et l'int\u00e9gration syst\u00e8me \u00e0 l'\u00e9chelle du secteur.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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En termes de configuration de capacit\u00e9, la sp\u00e9cification propose deux options d\u2019empilement des puces NAND : un empilement \u00e0 8 couches et un empilement \u00e0 16 couches. Un seul module HBF prend en charge jusqu\u2019\u00e0 512 Go, r\u00e9pondant ainsi davantage aux besoins en stockage de grande capacit\u00e9 \u00e0 proximit\u00e9 des ressources de calcul dans les sc\u00e9narios d\u2019inf\u00e9rence IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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En termes de performances, la sp\u00e9cification classe le HBF en trois niveaux, allant du niveau 1 au niveau 3, avec une bande passante de transfert de donn\u00e9es comprise entre 0,4 To\/s et 3,0 To\/s. Les produits de chaque niveau peuvent \u00eatre configur\u00e9s en fonction des exigences de bande passante et de capacit\u00e9 des diff\u00e9rents syst\u00e8mes d'IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Deux caract\u00e9ristiques techniques essentielles<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HBF vise \u00e0 trouver un \u00e9quilibre entre capacit\u00e9 et bande passante. L'entreprise s'appuie sur des technologies cl\u00e9s telles que les interconnexions de processeurs \u00e0 haut d\u00e9bit et les techniques avanc\u00e9es d'empilement et de conditionnement des m\u00e9moires NAND, tout en mettant l'accent sur l'ouverture et la faisabilit\u00e9 technique.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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  • La premi\u00e8re concerne l'adoption de la norme UCIe relative \u00e0 l'interconnexion universelle des chiplets.<\/strong> HBF utilise la technologie UCIe comme interconnexion c\u00f4t\u00e9 processeur, offrant ainsi une base d'interface ouverte pour les connexions \u00e0 haut d\u00e9bit entre diff\u00e9rents types de processeurs informatiques, tels que les GPU et les CPU, et HBF. Par rapport aux architectures de stockage traditionnelles, cette conception devrait raccourcir le chemin d\u2019acc\u00e8s aux donn\u00e9es et offrir une interface plus standardis\u00e9e permettant d\u2019adapter le HBF aux puces de calcul de diff\u00e9rents fabricants.<\/li>
  • La deuxi\u00e8me concerne la technologie d'empilement NAND haute densit\u00e9 et d'assemblage de plaquettes.<\/strong> La technologie HBF utilise la technologie flash BiCS de SanDisk et la technologie CBA (CMOS directement li\u00e9 \u00e0 la matrice), associ\u00e9es \u00e0 une technologie propri\u00e9taire d\u2019empilement de puces, pour permettre un empilement \u00e0 haute densit\u00e9 pouvant atteindre 16 couches. Des documents techniques publi\u00e9s pr\u00e9c\u00e9demment par SanDisk montrent que sa solution HBF utilise des structures d\u2019interconnexion de bo\u00eetier telles que les TSV et les micro-bossages, et met l\u2019accent sur la r\u00e9duction du gauchissement des puces gr\u00e2ce \u00e0 une technologie d\u2019empilement propri\u00e9taire permettant de prendre en charge un nombre \u00e9lev\u00e9 de couches.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    \u00c9cosyst\u00e8me sectoriel et projets de production de masse<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    En tant que sp\u00e9cification technique ouverte, HBF a mis l'accent sur la collaboration au sein de la cha\u00eene industrielle depuis sa cr\u00e9ation. Un \u00e9cosyst\u00e8me regroupant des entreprises issues des secteurs du stockage, des puces d'IA, du cloud computing et d'autres domaines a d\u00e9sormais vu le jour.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Parmi les principaux acteurs du processus de normalisation HBF figurent les fournisseurs de solutions de stockage SK hynix et SanDisk, ainsi que les fabricants de puces d'IA Tenstorrent et Google. Lors du sommet FMS 2026, SK hynix, Google DeepMind et SanDisk ont \u00e9galement particip\u00e9 conjointement \u00e0 une table ronde sur le standard HBF, afin d\u2019explorer les orientations de d\u00e9veloppement des architectures de stockage destin\u00e9es aux infrastructures d\u2019IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    En mati\u00e8re de d\u00e9veloppement de produits, SanDisk a d\u00e9j\u00e0 bien avanc\u00e9 dans le d\u00e9veloppement des puces HBF et a annonc\u00e9 en ao\u00fbt 2026 que la technologie HBF suscitait un int\u00e9r\u00eat croissant de la part de l'\u00e9cosyst\u00e8me du secteur. Lors de sa journ\u00e9e des investisseurs 2026, qui s'est tenue le 13 ao\u00fbt, la soci\u00e9t\u00e9 a en outre d\u00e9clar\u00e9 qu'un \u00e9cosyst\u00e8me sectoriel favorisant l'application de la technologie HBF \u00e9tait en train de prendre forme.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Les technologies sous-jacentes de la m\u00e9moire flash \u00e9voluent elles aussi de concert. Lors de ce sommet, SK hynix a d\u00e9voil\u00e9 pour la premi\u00e8re fois au grand public sa m\u00e9moire flash 4D NAND de dixi\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration (V10) \u00e0 375 couches. La soci\u00e9t\u00e9 a indiqu\u00e9 que son rendement par watt avait \u00e9t\u00e9 multipli\u00e9 par 2,5 par rapport \u00e0 la g\u00e9n\u00e9ration pr\u00e9c\u00e9dente. SK hynix a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 sa feuille de route concernant les technologies de stockage de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration destin\u00e9es aux infrastructures d'IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Impact sur le secteur et perspectives d'avenir<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La publication de la premi\u00e8re sp\u00e9cification technique de l'OCP relative \u00e0 la technologie HBF constitue non seulement une avanc\u00e9e majeure dans le d\u00e9veloppement des technologies de stockage, mais devrait \u00e9galement avoir un impact sur l'architecture de stockage des infrastructures d'intelligence artificielle.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Tout d\u2019abord, cela enrichit encore davantage l\u2019architecture \u00e0 plusieurs niveaux du stockage pour l\u2019IA. Outre les puces de calcul et la m\u00e9moire HBM, la technologie HBF vise \u00e0 fournir un niveau de stockage proche des ressources de calcul, dot\u00e9 d\u2019une capacit\u00e9 et d\u2019une bande passante sup\u00e9rieures \u00e0 celles des SSD traditionnels, offrant ainsi une nouvelle option de stockage pour les applications gourmandes en donn\u00e9es, telles que l\u2019inf\u00e9rence de grands mod\u00e8les et l\u2019IA agentique. SK hynix a \u00e9galement clairement positionn\u00e9 la technologie HBF entre la m\u00e9moire HBM et les SSD afin de r\u00e9pondre aux besoins croissants en capacit\u00e9 et en bande passante \u00e0 l\u2019\u00e8re de l\u2019inf\u00e9rence IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    D'autre part, cette technologie devrait permettre aux infrastructures d'IA d'atteindre un meilleur \u00e9quilibre entre performances et co\u00fbts. Plut\u00f4t que de stocker toutes les donn\u00e9es volumineuses dans de la m\u00e9moire HBM, dont le co\u00fbt est \u00e9lev\u00e9, l'utilisation de la m\u00e9moire HBF pour stocker certaines donn\u00e9es n\u00e9cessitant \u00e0 la fois une grande capacit\u00e9 et une bande passante relativement \u00e9lev\u00e9e pourrait r\u00e9duire le co\u00fbt global de stockage du syst\u00e8me et am\u00e9liorer l'efficacit\u00e9 de l'acc\u00e8s aux donn\u00e9es.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Troisi\u00e8mement, cela pourrait favoriser une collaboration accrue entre les secteurs de la m\u00e9moire NAND, du conditionnement avanc\u00e9, de l\u2019interconnexion des chiplets, des serveurs d\u2019IA et d\u2019autres industries en amont et en aval. La technologie HBF implique l\u2019empilement de m\u00e9moires NAND \u00e0 haute densit\u00e9, le collage de plaquettes, des interconnexions \u00e0 haut d\u00e9bit et des m\u00e9canismes logiciels de lecture\/\u00e9criture. Par cons\u00e9quent, sa commercialisation d\u00e9pend non seulement des puces de stockage elles-m\u00eames, mais aussi des progr\u00e8s conjoints r\u00e9alis\u00e9s dans les domaines des puces de calcul, du conditionnement, des serveurs et de l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me logiciel.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Dans l'ensemble, la publication de la premi\u00e8re sp\u00e9cification technique OCP pour le HBF signifie que cette technologie a d\u00e9pass\u00e9 le stade du d\u00e9veloppement ind\u00e9pendant men\u00e9 par des fournisseurs individuels pour entrer pleinement dans les phases de normalisation ouverte, de collaboration industrielle et de validation des produits. Gr\u00e2ce au cadre ouvert de l\u2019OCP, SK hynix, SanDisk, Google, Tenstorrent et d\u2019autres participants m\u00e8nent conjointement l\u2019\u00e9laboration de la sp\u00e9cification technique, fournissant ainsi une base technique unifi\u00e9e permettant aux diff\u00e9rents fournisseurs d\u2019explorer les applications de la technologie HBF.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Alors que les \u00e9chantillons de produits, la validation du syst\u00e8me et l\u2019adaptation \u00e0 l\u2019\u00e9cosyst\u00e8me continuent de progresser, la question de savoir si la technologie HBF peut v\u00e9ritablement devenir un niveau de stockage important \u00e0 l\u2019\u00e8re de l\u2019IA n\u00e9cessite encore d\u2019observer plus en d\u00e9tail ses performances, son co\u00fbt et sa fiabilit\u00e9 dans des syst\u00e8mes d\u2019inf\u00e9rence IA r\u00e9els. Une chose est toutefois claire : alors que l\u2019IA passe de la phase d\u2019entra\u00eenement \u00e0 celle de l\u2019inf\u00e9rence \u00e0 grande \u00e9chelle, l\u2019architecture de stockage traditionnelle \u201c HBM + SSD \u201d est confront\u00e9e \u00e0 de nouveaux d\u00e9fis en mati\u00e8re de capacit\u00e9 et de bande passante, tandis que le HBF s\u2019impose comme l\u2019une des principales pistes explor\u00e9es par le secteur pour ce nouveau niveau de stockage.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Le 4 ao\u00fbt 2026, lors du salon FMS 2026 (Future Memory and Storage) qui s'est tenu \u00e0 Santa Clara, en Californie (\u00c9tats-Unis), SK hynix et SanDisk ont officiellement publi\u00e9 la premi\u00e8re sp\u00e9cification technique OCP relative \u00e0 la technologie Flash \u00e0 large bande passante (HBF).<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":20113,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[52],"tags":[],"class_list":["post-20085","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=20085"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/20113"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=20085"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=20085"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=20085"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}