{"id":12820,"date":"2025-11-03T14:24:59","date_gmt":"2025-11-03T06:24:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=12820"},"modified":"2025-11-05T15:37:51","modified_gmt":"2025-11-05T07:37:51","slug":"hbf-a-high-bandwidth-flash-new-star-breaking-the-memory-wall-for-ai","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/news\/hbf-a-high-bandwidth-flash-new-star-breaking-the-memory-wall-for-ai\/","title":{"rendered":"HBF : une nouvelle \u00e9toile Flash \u00e0 large bande passante qui brise le \"mur de la m\u00e9moire\" pour l'IA"},"content":{"rendered":"
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Nous vivons \u00e0 une \u00e9poque marqu\u00e9e par l'intelligence artificielle. De grands mod\u00e8les comme ChatGPT ou Sora sont en train de remodeler diverses industries. Cependant, ces mod\u00e8les ont un \u00e9norme \"app\u00e9tit\" ; leurs param\u00e8tres massifs posent de s\u00e9rieux d\u00e9fis aux syst\u00e8mes de calcul et de stockage. Lorsque la vitesse de calcul des puces est \u00e9lev\u00e9e, mais que l'approvisionnement en donn\u00e9es ne peut pas suivre, le goulot d'\u00e9tranglement appel\u00e9 \"mur de m\u00e9moire\" se forme. La technologie Flash \u00e0 large bande passante est une innovation cl\u00e9 n\u00e9e pr\u00e9cis\u00e9ment pour briser ce mur et injecter une dynamique puissante dans les syst\u00e8mes d'IA \u00e0 un co\u00fbt plus \u00e9conomique.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Qu'est-ce que le HBF ? Comment obtient-on le \"meilleur des deux mondes\" ?<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La technologie Flash \u00e0 large bande passante n'est pas un support de stockage enti\u00e8rement nouveau, mais plut\u00f4t une innovation architecturale intelligente. Son id\u00e9e ma\u00eetresse est de combiner la technologie 3D M\u00e9moire flash NAND<\/a><\/span> Le HBF associe la m\u00e9moire flash, que l'on trouve couramment dans notre vie quotidienne (dans les t\u00e9l\u00e9phones et les disques durs), \u00e0 la technologie avanc\u00e9e de conditionnement et d'interconnexion de la HBM, qui est couramment utilis\u00e9e dans l'informatique de haute performance. En termes simples, le HBF vise \u00e0 donner \u00e0 la m\u00e9moire flash de grande capacit\u00e9 et \u00e0 faible co\u00fbt des vitesses de transfert de donn\u00e9es proches de celles de la m\u00e9moire haut de gamme, r\u00e9alisant ainsi un \u00e9quilibre id\u00e9al entre la capacit\u00e9, la largeur de bande et le co\u00fbt. La r\u00e9alisation de cet objectif repose principalement sur deux avanc\u00e9es technologiques majeures.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La premi\u00e8re est la technologie d'empilement 3D et d'interconnexion TSV.<\/strong> Le succ\u00e8s de HBM r\u00e9side dans l'empilement vertical de plusieurs puces DRAM, comme des blocs de construction, en utilisant des canaux \u00e0 travers le silicium, ce qui permet une communication \u00e0 grande vitesse \u00e0 travers de minuscules canaux verticaux. HBF emprunte ce concept, en r\u00e9alisant un empilage haute densit\u00e9 de plusieurs puces NAND flash. Cette conception raccourcit consid\u00e9rablement les chemins de transmission de donn\u00e9es internes au sein de la puce, augmente la densit\u00e9 d'int\u00e9gration et jette les bases d'une large bande passante.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La deuxi\u00e8me avanc\u00e9e, la plus importante, est l'architecture parall\u00e8le des sous-r\u00e9seaux.<\/strong> Bien que la m\u00e9moire flash NAND traditionnelle ait une grande capacit\u00e9, le nombre de canaux qui peuvent lire et \u00e9crire des donn\u00e9es simultan\u00e9ment est limit\u00e9. C'est comme une route large avec tr\u00e8s peu d'entr\u00e9es et de sorties, sujette \u00e0 la congestion. HBF innove la structure de base de la m\u00e9moire flash en la divisant en un grand nombre de sous-r\u00e9seaux de stockage qui peuvent fonctionner ind\u00e9pendamment et en parall\u00e8le. Chaque sous-r\u00e9seau dispose de ses propres canaux de lecture\/\u00e9criture ind\u00e9pendants. Lorsque des centaines ou des milliers de ces sous-r\u00e9seaux fonctionnent simultan\u00e9ment, cela \u00e9quivaut \u00e0 transformer une route \u00e0 voie unique en un r\u00e9seau \u00e0 grande vitesse avec des milliers de voies, permettant au d\u00e9luge de donn\u00e9es de s'\u00e9couler sans entrave, r\u00e9alisant ainsi un bond en avant dans la largeur de bande totale.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Pour d\u00e9montrer plus clairement le positionnement unique du HBF, le tableau ci-dessous compare ses principales caract\u00e9ristiques avec celles de ses \"pr\u00e9d\u00e9cesseurs\", le HBM et les SSD traditionnels \u00e0 base de NAND :<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Caract\u00e9ristique<\/th>\nHBF<\/th>\nHBM<\/th>\nSSD traditionnels \u00e0 base de NAND<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Avantage principal<\/td>\nGrande capacit\u00e9, grande largeur de bande, faible co\u00fbt<\/td>\nLargeur de bande extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9e, latence ultra-faible<\/td>\nCapacit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e, co\u00fbt tr\u00e8s faible<\/td>\n<\/tr>\n
Capacit\u00e9 typique par pile\/puce<\/td>\nJusqu'\u00e0 512 Go<\/td>\nEnviron 24-48GB<\/td>\n1TB-2TB<\/td>\n<\/tr>\n
Niveau de bande passante<\/td>\nTr\u00e8s \u00e9lev\u00e9, proche de l'HBM<\/td>\nExtr\u00eame<\/td>\nRelativement faible<\/td>\n<\/tr>\n
Co\u00fbt par unit\u00e9<\/td>\nRelativement faible<\/td>\nTr\u00e8s \u00e9lev\u00e9<\/td>\nTr\u00e8s faible<\/td>\n<\/tr>\n
Meilleure application<\/td>\nInf\u00e9rence de l'IA, t\u00e2ches \u00e0 forte intensit\u00e9 de lecture<\/td>\nFormation \u00e0 l'IA, calcul \u00e0 haute performance<\/td>\nStockage et archivage des donn\u00e9es<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Cette comparaison montre intuitivement que le HBF comble pr\u00e9cis\u00e9ment la lacune du march\u00e9 entre le HBM et le disques SSD traditionnels<\/a><\/span>. Il ne poss\u00e8de pas la latence ultra-faible et la vitesse d'\u00e9criture extr\u00eame de HBM, mais offre une capacit\u00e9 bien plus grande et un co\u00fbt bien plus faible. Par rapport aux disques SSD traditionnels, il offre une largeur de bande sup\u00e9rieure de plusieurs ordres de grandeur, ce qui est id\u00e9al pour les sc\u00e9narios n\u00e9cessitant une lecture rapide de donn\u00e9es massives.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Caract\u00e9ristiques techniques, avantages et d\u00e9fis<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La valeur de la Flash \u00e0 large bande r\u00e9side dans sa combinaison unique de caract\u00e9ristiques techniques, qui d\u00e9finissent ses capacit\u00e9s actuelles et ses principales orientations en mati\u00e8re d'application. Elle n'est pas toute puissante, mais elle excelle dans ses domaines d'expertise. Son statut actuel peut \u00eatre clairement pr\u00e9sent\u00e9 en comparant ses avantages et ses d\u00e9fis.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Les trois principaux avantages de l'HBF<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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  1. Grande capacit\u00e9 et avantage en termes de co\u00fbts : <\/strong>Dans le m\u00eame espace physique, une seule pile HBF peut fournir jusqu'\u00e0 512 Go de capacit\u00e9, soit plus de 10 fois celle de HBM. Bas\u00e9 sur une m\u00e9moire flash NAND moins co\u00fbteuse, il peut r\u00e9duire de mani\u00e8re significative le co\u00fbt total de possession des syst\u00e8mes d'intelligence artificielle.<\/section><\/li>
  2. Largeur de bande de lecture \u00e9lev\u00e9e et efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique : <\/strong>Gr\u00e2ce \u00e0 son architecture parall\u00e8le, sa bande passante de lecture peut s'approcher des niveaux HBM, ce qui r\u00e9pond aux besoins de t\u00e2ches telles que l'inf\u00e9rence de l'IA pour une lecture rapide des donn\u00e9es. Par ailleurs, sa consommation d'\u00e9nergie statique est bien inf\u00e9rieure \u00e0 celle de la DRAM, qui n\u00e9cessite un rafra\u00eechissement constant.<\/section><\/li>
  3. Positionnement pr\u00e9cis sur le march\u00e9 : <\/strong>Il comble avec pr\u00e9cision l'\u00e9cart entre le HBM et les disques SSD traditionnels, offrant une solution id\u00e9ale pour les applications de lecture intensive sensibles \u00e0 la capacit\u00e9 et au co\u00fbt.<\/section><\/li><\/ol>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Principaux d\u00e9fis auxquels est confront\u00e9e la HBF<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    1. Limitations de la vitesse d'\u00e9criture et de l'endurance : <\/strong>Il s'agit l\u00e0 de caract\u00e9ristiques inh\u00e9rentes \u00e0 la NAND flash. La vitesse d'\u00e9criture du HBF est beaucoup plus lente que celle du HBM et ses puces ont des cycles d'effacement\/\u00e9criture limit\u00e9s. Par cons\u00e9quent, il n'est pas adapt\u00e9 aux sc\u00e9narios d'entra\u00eenement de mod\u00e8les d'IA n\u00e9cessitant l'\u00e9criture fr\u00e9quente de donn\u00e9es.<\/section><\/li>
    2. Latence d'acc\u00e8s plus \u00e9lev\u00e9e : <\/strong>Sa latence d'acc\u00e8s est de l'ordre de la microseconde. Bien que cela ait peu d'impact sur de nombreuses t\u00e2ches de lecture, cette latence est bien plus \u00e9lev\u00e9e que celle de la nanoseconde de l'HBM et ne permet pas de g\u00e9rer les applications extr\u00eamement sensibles \u00e0 la latence.<\/section><\/li><\/ol>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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      En r\u00e9sum\u00e9, pour bien comprendre le statut actuel du HBF, il faut savoir qu'il s'agit d'une solution de stockage \u00e0 haute performance optimis\u00e9e pour les t\u00e2ches de lecture intensive. Il ne s'agit pas d'un remplacement du HBM, mais d'un compl\u00e9ment puissant. Sa valeur r\u00e9side dans le fait de tirer parti de ses forces et d'\u00e9viter ses faiblesses pour r\u00e9soudre des probl\u00e8mes sp\u00e9cifiques.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      Perspectives d'avenir pour HBF<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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      Sur la base de ses caract\u00e9ristiques \"grande capacit\u00e9, grande largeur de bande de lecture, faible co\u00fbt et endurance d'\u00e9criture limit\u00e9e\".<\/strong><\/em> La voie de d\u00e9veloppement future de HBF est tr\u00e8s claire. Elle ne remplacera pas la position de HBM dans le domaine de la formation, mais se cr\u00e9era son propre cr\u00e9neau et formera un \u00e9cosyst\u00e8me compl\u00e9mentaire avec les technologies existantes.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      Sc\u00e9narios d'application de base<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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      Les applications meurtri\u00e8res du HBF se concentrent principalement dans les directions suivantes :<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      Serveurs d'inf\u00e9rence AI Edge. <\/strong>C'est le sc\u00e9nario d'application le plus id\u00e9al et le plus prometteur pour HBF. Le d\u00e9ploiement de mod\u00e8les d'intelligence artificielle sur des serveurs p\u00e9riph\u00e9riques pour l'inf\u00e9rence implique des charges de travail qui sont presque purement des op\u00e9rations de lecture, appelant fr\u00e9quemment des param\u00e8tres de mod\u00e8les pr\u00e9-entra\u00een\u00e9s. Cela correspond parfaitement aux avantages de HBF, \u00e0 savoir une bande passante \u00e9lev\u00e9e en lecture et une grande capacit\u00e9, tout en \u00e9vitant ses faiblesses, \u00e0 savoir des \u00e9critures lentes et une endurance limit\u00e9e. De plus, la faible consommation d'\u00e9nergie de HBF est bien adapt\u00e9e aux environnements de pointe sensibles \u00e0 l'\u00e9nergie.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      Former une architecture de m\u00e9moire h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne ou hybride avec HBM. <\/strong>Dans les centres de donn\u00e9es en nuage, le HBF peut servir d'extension efficace de la capacit\u00e9 du HBM. Dans ce mod\u00e8le, l'HBM agit comme une m\u00e9moire cache \u00e0 grande vitesse, contenant les \"donn\u00e9es chaudes\" les plus urgentes pour le calcul en cours, tandis que le mod\u00e8le d'IA complet et massif est stock\u00e9 dans l'HBF. Diff\u00e9rentes parties des param\u00e8tres du mod\u00e8le sont ensuite pr\u00e9filtr\u00e9es \u00e0 grande vitesse de HBF \u00e0 HBM en fonction des besoins. Cette combinaison offre un \u00e9quilibre int\u00e9ressant entre les performances, la capacit\u00e9 et le co\u00fbt total.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      \u00c0 plus long terme, on s'attend \u00e0 ce que la technologie HBF soit utilis\u00e9e dans les domaines suivants\u00a0les appareils des utilisateurs finaux. <\/strong>Comme les PC d'IA et les smartphones haut de gamme exigent des capacit\u00e9s d'IA locales plus importantes, l'int\u00e9gration de HBF pourrait permettre \u00e0 ces appareils d'ex\u00e9cuter localement des mod\u00e8les de param\u00e8tres plus importants, r\u00e9duisant ainsi la d\u00e9pendance \u00e0 l'\u00e9gard du cloud et prot\u00e9geant mieux la vie priv\u00e9e de l'utilisateur.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      D\u00e9veloppement technologique et processus d'industrialisation<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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      En ce qui concerne le d\u00e9veloppement technologique, les principales entreprises ont d\u00e9j\u00e0 \u00e9tabli des feuilles de route claires. C'est le cas, par exemple, de SandDisk<\/span><\/a> pr\u00e9voit une it\u00e9ration continue sur trois g\u00e9n\u00e9rations de produits, avec pour objectifs d'augmenter encore la capacit\u00e9 de la puce unique au-del\u00e0 de 512 Go et de doubler la bande passante de lecture par rapport aux niveaux actuels, tout en optimisant en permanence l'efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      Le processus d'industrialisation a \u00e9galement commenc\u00e9. La collaboration entre SK Hynix<\/span><\/a> et SandDisk marque une \u00e9tape cl\u00e9 pour le HBF qui passe de la R&D \u00e0 l'industrialisation. L'industrie pr\u00e9voit g\u00e9n\u00e9ralement que des \u00e9chantillons de modules HBF seront disponibles dans la seconde moiti\u00e9 de 2026, et les premiers serveurs d'inf\u00e9rence IA int\u00e9grant HBF devraient \u00eatre officiellement lanc\u00e9s au d\u00e9but de 2027. Les analystes du march\u00e9 pr\u00e9voient que d'ici 2030, le HBF pourrait devenir un march\u00e9 de plusieurs dizaines de milliards de dollars am\u00e9ricains. Bien que son \u00e9chelle soit plus petite que celle du HBM, il deviendra un \u00e9l\u00e9ment indispensable de l'infrastructure de l'IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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      En conclusion, l'avenir du HBF est d'\u00eatre une pi\u00e8ce ma\u00eetresse dans l'\u00e9cosyst\u00e8me du stockage de l'IA. Son d\u00e9veloppement s'articulera \u00e9troitement autour des t\u00e2ches intensives en lecture, permettant progressivement \u00e0 la prochaine g\u00e9n\u00e9ration d'applications d'IA de s'imposer, du cloud \u00e0 la p\u00e9riph\u00e9rie.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      La m\u00e9moire flash \u00e0 large bande passante n'est pas un support de stockage enti\u00e8rement nouveau, mais plut\u00f4t une innovation architecturale intelligente. Son id\u00e9e ma\u00eetresse est de combiner la m\u00e9moire flash 3D NAND que l'on trouve couramment dans notre vie quotidienne (utilis\u00e9e dans les t\u00e9l\u00e9phones et les disques durs) avec la technologie avanc\u00e9e d'emballage et d'interconnexion de HBM, qui est couramment utilis\u00e9e dans l'informatique \u00e0 haute performance.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":12851,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[52],"tags":[],"class_list":["post-12820","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12820","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12820"}],"version-history":[{"count":77,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12820\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":12958,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12820\/revisions\/12958"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/12851"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12820"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12820"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12820"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}