La norme PCIe 6.0, officiellement publiée par le PCI-SIG en janvier 2022, atteint maintenant un niveau de déploiement commercial critique. Cette technologie double le débit de données par voie pour atteindre 64 GT/s. Lorsqu'elle est configurée avec des voies x16, elle offre une bande passante bidirectionnelle de 256 Go/s. Cela représente une augmentation de 100% par rapport à PCIe 5.0. Les principales innovations comprennent la technologie de signalisation PAM4 qui transmet plus de données par cycle de signal. D'autres améliorations sont la correction d'erreur en aval (lightweight forward error correction) et l'unité de protocole FLIT. Ensemble, ils réduisent les taux d'erreurs binaires à des vitesses élevées. La gestion dynamique de l'énergie optimise également l'efficacité en plaçant automatiquement les canaux inactifs dans des états de faible consommation. Cela permet de réduire considérablement les coûts énergétiques des centres de données.
Les tests de performance en conditions réelles confirment ces avancées. Début 2025, Micron et Astera Labs ont atteint des vitesses de lecture séquentielle de 27,14 Go/s lors de tests d'interopérabilité. Il s'agit là d'un nouveau record de performance en matière de stockage. Dans le domaine des contrôleurs, la puce SM8466 de Silicon Motion, destinée aux entreprises, utilise la technologie TSMC en 4 nm. Elle prend en charge des vitesses de lecture/écriture séquentielles de 28 Go/s et 7 millions d'IOPS aléatoires. Avec une capacité maximale de 512 To, elle constitue la base de l'entraînement à l'IA et des charges de travail d'analyse de données à grande échelle.
Le marché des entreprises mène l'adoption commerciale
La demande de puissance de calcul de l'IA accélère les déploiements de PCIe 6.0 en entreprise. Samsung prévoit de lancer son SSD d'entreprise PM1763 refroidi par liquide au début de l'année 2026. Fonctionnant à 25 watts, il offre des performances trois fois supérieures à celles des générations précédentes. Les échantillons du SSD d'entreprise 9650 de Micron sont déjà chez les clients. Doté d'un facteur de forme E3.S et d'un refroidissement liquide, il cible les charges de travail d'IA à haute fréquence. SK Hynix a également confirmé qu'il rejoindrait la chaîne d'approvisionnement d'ici 2026.
Le stockage à ultra-haute capacité évolue simultanément. Des produits comme la série LC9 de Kioxia et le 6600 ION de Micron dépassent désormais les 245 To grâce à la technologie QLC. Cela permet de créer des lacs de données d'IA massifs. Les solutions thermiques sont devenues des percées critiques. Le premier eSSD refroidi par liquide de Solidigm a remporté des prix d'innovation lors du 2025 Flash Memory Summit. Il résout les goulets d'étranglement thermiques dans les environnements de stockage à haute densité.
Le marché des consommateurs est confronté à de multiples obstacles
Le marché grand public nécessite plus de temps d'attente. Wallace Kou, PDG de Silicon Motion, a déclaré au COMPUTEX 2025 que les disques SSD PCIe 6.0 grand public ne seront probablement pas lancés avant 2030. Il existe trois obstacles majeurs. La dégradation du signal s'aggrave à des vitesses plus élevées, les tests d'Astera Labs montrant que les signaux PCIe 6.0 ne voyagent que sur 3,4 pouces sur le cuivre, contre 11 pouces pour le PCIe 4.0. Les puces de retraitement coûtent environ $20 par unité, ce qui dépasse les moyens des consommateurs. AMD et Intel n'ont pas donné la priorité à la prise en charge des plates-formes grand public, tandis que les fabricants de PC ne sont pas motivés pour les adopter.
La technologie PCIe 5.0 actuelle répond déjà aux besoins des jeux et de la création de contenu à moindre coût. Silicon Motion prévoit que les contrôleurs PCIe 6.0 d'entreprise coûteront 25%-30% plus cher que les générations précédentes, ce qui ralentira encore l'adoption par les consommateurs.
La collaboration de l'industrie fait progresser l'écosystème
Les technologies de test et d'interconnexion évoluent rapidement. YITe Technology a publié des outils de test spécialisés pour la validation de l'OCP NIC 3.0, dont la production de masse débutera au deuxième trimestre 2025. Des solutions complémentaires de mise en commun de la mémoire CXL font leur apparition. Les systèmes de Samsung et SK Hynix permettent à cinq serveurs de partager 5 To de mémoire via des connexions PCIe 6.0, créant ainsi des architectures informatiques hétérogènes.
Les technologies de transmission optique progressent également. Le prototype de SSD optique de Kioxia et Kyocera prend en charge des distances de transmission de 40 mètres pour les futures normes PCIe 8.0. Samsung développe des interconnexions optiques pour dépasser la limite actuelle de 1 mètre des câbles en cuivre et permettre les connexions ultrarapides de la prochaine génération.
Évolution permanente de la feuille de route technologique
Le consortium PCI-SIG a publié la spécification PCIe 7.0 avec une bande passante théorique de 512 Go/s. Le consensus de l'industrie indique une adoption commerciale plus lente, qui pourrait prendre plus d'une décennie pour la pénétration du marché par les consommateurs. L'industrie s'accorde à dire que l'adoption commerciale sera plus lente et que la pénétration du marché grand public pourrait prendre plus d'une décennie. Des entreprises comme Broadcom renforcent la compétitivité de PCIe 6.0 par l'agrégation de canaux. Le regroupement de 64 voies pourrait permettre d'atteindre une bande passante de 1 To/s, proche de la technologie propriétaire NVLink de Nvidia.
Construire les bases de l'informatique de l'IA
La transformation fondamentale de PCIe 6.0 va au-delà de la connectivité pour permettre des centres de puissance informatique. Les applications d'entreprise combinent le refroidissement liquide, la mise en commun de la mémoire CXL et la mémoire flash ultra-capacité pour redéfinir l'architecture des centres de données. Le marché grand public doit surmonter les obstacles liés au coût, à l'efficacité énergétique et à l'écosystème avant une adoption généralisée. À mesure que les technologies de transmission optique perturbatrices progressent, les normes PCIe continueront à remodeler l'avenir de l'infrastructure informatique.
