La feuille de route et le calendrier de commercialisation de la DDR6, la norme de mémoire de nouvelle génération largement attendue par l'industrie technologique mondiale, ont été finalisés. En collaboration avec les principaux fabricants de DRAM et les leaders des plateformes de processeurs, l'organisme de normalisation du secteur, le JEDEC, confirme que la mémoire DDR6 fera ses débuts dans les appareils haut de gamme en 2026 et entrera dans l'adoption de masse en 2027. Cette avancée vise à améliorer considérablement l'efficacité informatique afin de répondre aux demandes croissantes en matière d'IA et d'informatique à haute performance.
Des performances exceptionnelles
Par rapport au courant dominant d'aujourd'hui DDR5 DDR6 offre un saut générationnel en termes de performances de base. Son taux de transfert de données de base commence à 8 800 MT/s et peut aller jusqu'à 17 600 MT/s. Les modules spéciaux surcadencés peuvent atteindre des vitesses supérieures à 21 000 MT/s. Sur le plan architectural, la DDR6 remplace la conception à deux sous-canaux de 32 bits de la DDR5 par une configuration à quatre sous-canaux de 24 bits. Cette restructuration augmente considérablement les capacités de traitement parallèle des données et l'efficacité de la bande passante, bien qu'elle augmente les exigences en matière d'intégrité des signaux dans les systèmes.
Nouvelle norme physique : CAMM2 prend le relais
La DDR6 adopte le nouveau standard de connecteur CAMM2, qui remplace les emplacements DIMM et SO-DIMM datant de plusieurs décennies. La conception CAMM2 permet une plus grande densité de modules, une impédance électrique plus faible et un profil physique plus fin. Les principaux fournisseurs de matériel ont présenté des prototypes CAMM2 de 64 Go, ce qui permet de remédier aux goulets d'étranglement inhérents aux emplacements DDR5.
Calendrier de la production de Clear : lancement en 2026, expansion en 2027
La DDR6 est actuellement en phase de validation technique. Les principaux fournisseurs de DRAM - Samsung Electronics, SK Hynix et Micron Technology - ont achevé la conception de prototypes de puces et collaborent avec Intel et AMD sur les tests d'interface au niveau de la plateforme. Le JEDEC a finalisé le projet de spécification DDR6 fin 2024 et publiera la norme LPDDR6, sa variante à faible consommation, au deuxième trimestre 2025. La certification des plateformes commencera en 2026.
Les processeurs de nouvelle génération prenant en charge la DDR6, tels que les processeurs pour serveurs et les processeurs mobiles haut de gamme d'Intel et d'AMD, seront lancés en 2026 pour les serveurs d'intelligence artificielle, les grappes de calcul à haute performance et les ordinateurs portables haut de gamme. L'adoption à grande échelle par le marché grand public suivra en 2027.
Les fournisseurs accélèrent le développement de l'écosystème
Les leaders de la mémoire se positionnent stratégiquement pour l'arrivée de la DDR6. Samsung Electronics s'appuie sur son processus DRAM 1c avancé pour préparer la production de masse de la LPDDR6, et aurait atteint des taux de rendement acceptables lors des tests de résistance thermique. Samsung prévoit de fournir des puces LPDDR6 à des plateformes mobiles telles que le Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm d'ici à la fin de 2025. Micron et SK Hynix adaptent le même processus pour les produits de nouvelle génération, y compris HBM4, afin de proposer des solutions complètes de mémoire AI.
Les partenaires de l'écosystème progressent en parallèle. Des sociétés de contrôleurs comme Synopsys et des développeurs de puces mobiles comme Qualcomm et MediaTek ont commencé à adapter leur matériel à la LPDDR6. Cela accélérera le développement d'appareils d'interface utilisateur. Les fabricants de modules comme Longsys développent des produits LPCAMM2 pour répondre aux futures demandes de PC et de téléphones portables en matière de mémoire dense et de haute performance.
Facteurs clés : Expansion de l'IA et mise à niveau des centres de données
Le développement de la DDR6 et de la LPDDR6 est motivé par deux tendances cruciales : Premièrement, les applications d'intelligence artificielle générative s'étendent rapidement aux appareils périphériques. La bande passante élevée et la consommation d'énergie ultra-faible de la LPDDR6 sont essentielles pour les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables qui exécutent des modèles linguistiques localisés de grande taille. Deuxièmement, les centres de données mondiaux connaissent un cycle de mise à niveau majeur. La pénétration des serveurs DDR5 atteindra 65% en 2025, tandis que les performances et l'évolutivité supérieures de la DDR6 permettront de mieux prendre en charge la formation à l'IA et les charges de travail HPC exigeant une énorme bande passante de mémoire.
Conclusion : Remodeler le paysage concurrentiel
La transition vers la DDR6 accélérera la concurrence dans le secteur. Le CXMT chinois prévoit une production de masse de LPDDR5X d'ici 2026, ce qui pousse Samsung, SK Hynix et Micron à accélérer les déploiements de LPDDR6. L'adoption des modules CAMM2 se heurte encore à des difficultés liées aux coûts de la chaîne d'approvisionnement et au remplacement des anciens emplacements DIMM. Néanmoins, le CAMM2 devrait redéfinir les facteurs de forme de la mémoire dans l'ensemble de l'industrie..
