{"id":21425,"date":"2026-11-12T09:55:39","date_gmt":"2026-11-12T01:55:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=21425"},"modified":"2026-11-12T10:10:23","modified_gmt":"2026-11-12T02:10:23","slug":"why-is-server-ram-so-expensive","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/news\/why-is-server-ram-so-expensive\/","title":{"rendered":"\u00bfPor qu\u00e9 es tan cara la memoria RAM de los servidores?"},"content":{"rendered":"
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Memoria del servidor<\/span><\/a> Es m\u00e1s cara que la memoria para ordenadores normales por dos razones principales. En primer lugar, la memoria para servidores utiliza tecnolog\u00edas como ECC y Register, que plantean mayores exigencias en cuanto al dise\u00f1o del hardware, los procesos de fabricaci\u00f3n y el control de calidad. Esto encarece la producci\u00f3n de los productos. En segundo lugar, el r\u00e1pido crecimiento de los centros de datos de IA ha incrementado considerablemente la demanda de memoria para servidores, mientras que la capacidad de producci\u00f3n de DRAM solo puede ampliarse a un ritmo limitado. Esto ha reducido la oferta en el mercado.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Adem\u00e1s, la demanda de HBM (memoria de gran ancho de banda)<\/span><\/a> La demanda de chips de IA est\u00e1 afectando a la distribuci\u00f3n de la capacidad de producci\u00f3n entre los productos DRAM tradicionales, lo que ejerce una presi\u00f3n adicional sobre la oferta y la demanda. En t\u00e9rminos sencillos, la memoria para servidores es cara tanto por los propios costes del producto como por las condiciones del mercado, impulsadas por el crecimiento del sector de la IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Aumento de los costes de producci\u00f3n de la memoria para servidores<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En comparaci\u00f3n con la memoria habitual de los ordenadores de sobremesa, la memoria para servidores debe hacer algo m\u00e1s que almacenar datos. Tambi\u00e9n debe cumplir los requisitos empresariales en materia de integridad de los datos, funcionamiento estable y compatibilidad con grandes capacidades de memoria. Estos requisitos influyen en el dise\u00f1o del hardware, los procesos de fabricaci\u00f3n y las pruebas de calidad, lo que aumenta el coste final del producto.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La tecnolog\u00eda ECC aumenta los costes de dise\u00f1o de hardware<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El ECC (c\u00f3digo de correcci\u00f3n de errores) es una tecnolog\u00eda habitual utilizada en la memoria de los servidores. Est\u00e1 dise\u00f1ada para detectar y corregir errores en los datos de la memoria. Durante el funcionamiento, el ruido el\u00e9ctrico, los fallos de hardware u otros factores pueden provocar que cambien bits concretos de datos. Por ejemplo, un bit que deber\u00eda almacenarse como 0 puede pasar a ser 1. Si este error no se detecta, puede afectar a la ejecuci\u00f3n de los programas o incluso provocar errores en las bases de datos o en los resultados de los c\u00e1lculos. La memoria convencional no ECC no suele poder corregir estos errores. Memoria ECC<\/span><\/a>, por su parte, almacena informaci\u00f3n de comprobaci\u00f3n adicional y colabora con el controlador de memoria para detectar y corregir errores. El coste adicional de la ECC se debe principalmente a los bits de comprobaci\u00f3n adicionales, a la l\u00f3gica de control asociada y al soporte y la validaci\u00f3n de la plataforma que se requieren.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Los chips de registro RCD aumentan el coste<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un RCD (Register Clock Driver) es un chip de interfaz espec\u00edfico que se encuentra en los m\u00f3dulos de memoria RDIMM de los servidores. Su funci\u00f3n principal es almacenar temporalmente y reenviar las se\u00f1ales de comando, direcci\u00f3n y reloj procedentes del controlador de memoria. En un servidor, un canal de memoria suele tener instalados dos o tres m\u00f3dulos de memoria, y cada m\u00f3dulo puede contener m\u00e1s de una docena de chips DRAM. Si el controlador de memoria tuviera que controlar todos estos chips directamente, las se\u00f1ales de alta frecuencia podr\u00edan reflejarse o distorsionarse al recorrer las pistas del circuito y pasar de un chip a otro. En el mejor de los casos, esto podr\u00eda provocar errores en el muestreo de datos. En el peor, podr\u00eda provocar un fallo del sistema u otros problemas dif\u00edciles de diagnosticar.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Un canal de memoria de un ordenador de sobremesa normal suele tener instalados solo uno o dos m\u00f3dulos, por lo que la carga es menor y el sistema puede funcionar de forma fiable sin este chip. RDIMM<\/span><\/a> coloca un RCD entre el controlador de memoria y los chips de DRAM. El RCD recibe las se\u00f1ales, las retiene durante un ciclo de reloj, las remodela y, a continuaci\u00f3n, las distribuye a cada chip. Esto significa que el controlador solo tiene que gestionar la carga de un \u00fanico chip. Como resultado, el sistema puede admitir mayores capacidades por m\u00f3dulo y m\u00e1s ranuras de memoria. El coste de un RCD proviene principalmente del propio chip de interfaz dedicado, de la selecci\u00f3n de componentes con el rango de temperatura m\u00e1s amplio que requieren los servidores y de la validaci\u00f3n conjunta de la se\u00f1al con diferentes plataformas de servidor.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Los chips de gesti\u00f3n de energ\u00eda (PMIC) aumentan el coste<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un PMIC (circuito integrado de gesti\u00f3n de energ\u00eda) es un chip regulador de tensi\u00f3n que se ha montado directamente en los m\u00f3dulos de memoria en el DDR5<\/span><\/a> era. Proporciona una alimentaci\u00f3n estable y limpia a los chips DRAM y al resto de componentes del m\u00f3dulo. En la era de la DDR4 y anteriores, los circuitos de regulaci\u00f3n de tensi\u00f3n para la memoria se encontraban en la placa base. La corriente se transmit\u00eda desde la placa base al m\u00f3dulo de memoria a trav\u00e9s de largas pistas de circuito y los contactos dorados. A medida que aumentaban las frecuencias de la memoria y crec\u00eda la capacidad de los m\u00f3dulos, este m\u00e9todo de suministro de energ\u00eda a larga distancia provocaba problemas como una mayor ondulaci\u00f3n de tensi\u00f3n, interferencias debidas al ruido de la placa base y ca\u00eddas de tensi\u00f3n al final del recorrido de la alimentaci\u00f3n. Estos problemas pod\u00edan provocar inestabilidad bajo cargas pesadas.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La memoria est\u00e1ndar para ordenadores de sobremesa tiene menos chips y un menor consumo energ\u00e9tico global, por lo que sus requisitos de suministro de energ\u00eda son menos exigentes. Los m\u00f3dulos de memoria para servidores contienen m\u00e1s chips y consumen corrientes transitorias m\u00e1s elevadas. Por este motivo, el est\u00e1ndar DDR5 exige que el PMIC se coloque directamente sobre el m\u00f3dulo de memoria, con un dise\u00f1o de mayor potencia y m\u00faltiples salidas que acerque la fuente de alimentaci\u00f3n a los chips de DRAM. El coste adicional proviene principalmente del propio PMIC y de los inductores y condensadores que lo rodean, as\u00ed como de las especificaciones de potencia m\u00e1s elevadas y las pruebas de salida m\u00e1s estrictas que se exigen para las versiones de servidor.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Las placas de circuito impreso multicapa aumentan los costes de fabricaci\u00f3n<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Las placas de circuito impreso que se utilizan en los m\u00f3dulos de memoria para servidores tambi\u00e9n son m\u00e1s gruesas y complejas que las que se emplean en la memoria de los ordenadores de sobremesa. Adem\u00e1s de los chips DRAM, un m\u00f3dulo de memoria para servidores contiene un RCD, un PMIC, sensores de temperatura y numerosos condensadores de desacoplamiento. Su densidad de componentes es mucho mayor que la de un m\u00f3dulo de memoria convencional. Dadas las se\u00f1ales de alta frecuencia que utiliza la DDR5, cada traza del circuito requiere un control estricto de la impedancia. Las capas de alimentaci\u00f3n y de se\u00f1al tambi\u00e9n deben mantenerse separadas para evitar interferencias. La memoria habitual para ordenadores de sobremesa suele funcionar bien con una placa de circuito impreso (PCB) de entre 4 y 6 capas, con un grosor de entre 1,0 y 1,2 mm. Los m\u00f3dulos RDIMM para servidores suelen necesitar una PCB de entre 8 y 12 capas, con un grosor m\u00ednimo de 1,6 mm.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Adem\u00e1s, utilizan una l\u00e1mina de cobre m\u00e1s gruesa y contactos chapados en oro duro para satisfacer las necesidades de disipaci\u00f3n del calor y soportar las repetidas inserciones y extracciones. Un mayor n\u00famero de capas implica m\u00e1s pasos de laminaci\u00f3n y un mayor consumo de materiales para las placas. Las estrictas tolerancias de impedancia tambi\u00e9n aumentan los costes de fabricaci\u00f3n y de pruebas por lotes. Estos costes se reflejan en materiales para placas m\u00e1s caros, una mayor precisi\u00f3n en la fabricaci\u00f3n y acabados superficiales m\u00e1s duraderos.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Las rigurosas pruebas de calidad aumentan el coste<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Por lo general, se espera que la memoria de los servidores funcione de forma ininterrumpida, las 24 horas del d\u00eda, los 7 d\u00edas de la semana, en los centros de datos. Si un m\u00f3dulo de memoria falla, a menudo es necesario apagar el sistema para poder sustituirlo, lo que conlleva elevados costes de mantenimiento. Por este motivo, la memoria de los servidores debe cumplir con est\u00e1ndares de calidad mucho m\u00e1s exigentes antes de salir de f\u00e1brica que los productos de consumo. La memoria habitual para ordenadores de sobremesa suele someterse \u00fanicamente a pruebas funcionales b\u00e1sicas antes de su env\u00edo. Los m\u00f3dulos de memoria para servidores, sin embargo, deben pasar uno por uno por pruebas de quemado a alta temperatura. Estas pruebas simulan meses de funcionamiento bajo cargas pesadas en un breve periodo de tiempo e identifican los chips que pueden fallar prematuramente, lo que permite su eliminaci\u00f3n en f\u00e1brica.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Adem\u00e1s, la memoria para servidores debe superar la certificaci\u00f3n de compatibilidad con la plataforma de fabricantes de servidores como Dell, HP y Cisco. Esto garantiza que la memoria se reconozca correctamente y funcione de forma fiable con placas base y versiones de firmware espec\u00edficas. Estos procesos de prueba y certificaci\u00f3n no aparecen directamente en la lista de materiales, pero los costes de mano de obra, equipamiento y tiempo que conllevan se reparten entre todos los productos acabados. Por lo tanto, pasan a formar parte del precio de venta de la memoria para servidores.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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El sector de la inteligencia artificial est\u00e1 generando una fuerte demanda de memoria para servidores<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A medida que crece el sector de la inteligencia artificial, los centros de datos dedicados a la IA necesitan grandes cantidades de memoria. Sin embargo, los fabricantes de DRAM no pueden ampliar su capacidad de producci\u00f3n con rapidez. Al mismo tiempo, los productos de memoria espec\u00edficos para la IA, como la HBM, compiten por unos recursos de fabricaci\u00f3n de DRAM limitados. Como consecuencia, la demanda en el mercado de la memoria para servidores est\u00e1 creciendo m\u00e1s r\u00e1pido que la oferta.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Los centros de datos de IA est\u00e1n aumentando la demanda de memoria para servidores<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Los centros de datos de IA han sido un importante motor del reciente crecimiento de la demanda de memoria para servidores. Los servidores tradicionales se utilizan principalmente para tareas como el alojamiento de sitios web, bases de datos, almacenamiento de archivos y virtualizaci\u00f3n. Los servidores de IA tambi\u00e9n deben gestionar el entrenamiento de modelos, la inferencia y el procesamiento de datos. Estas tareas dependen no solo de la memoria de la GPU, sino tambi\u00e9n de grandes cantidades de memoria del sistema de la CPU (RAM del sistema). En concreto, con el desarrollo de aplicaciones de agentes de IA y RAG, cada vez son m\u00e1s las empresas que implementan sistemas de IA en sus propios servidores y en sus propios centros de datos. Estas aplicaciones necesitan algo m\u00e1s que GPU. Tambi\u00e9n requieren que las CPU, la memoria y los dispositivos de almacenamiento funcionen de forma conjunta. Por lo tanto, la expansi\u00f3n de la infraestructura de IA est\u00e1 impulsando la demanda tanto de HBM como de m\u00f3dulos RDIMM DDR5 para servidores.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Seg\u00fan un an\u00e1lisis de mercado publicado por TrendForce en septiembre de 2026, los ingresos del sector mundial de la DRAM alcanzaron aproximadamente $154.73 mil millones de d\u00f3lares estadounidenses en el segundo trimestre de 2026, lo que supone un aumento de 59.5% con respecto al trimestre anterior. La creciente demanda por parte de los servidores de IA de productos como HBM y RDIMM de alta capacidad fue uno de los factores clave que impulsaron el mercado.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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El aumento de la demanda de HBM afecta al suministro de DRAM tradicional<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La HBM (High Bandwidth Memory) es una memoria de alto rendimiento dise\u00f1ada espec\u00edficamente para GPU y aceleradores de IA. Ofrece un ancho de banda mucho mayor que la memoria DDR convencional, por lo que se utiliza ampliamente en la computaci\u00f3n de alto rendimiento y en los aceleradores de IA. Aunque la HBM y la memoria DDR convencional son tipos de productos diferentes, ambas dependen de la capacidad de fabricaci\u00f3n de obleas de DRAM. Los fabricantes deben distribuir la capacidad de producci\u00f3n de obleas, los equipos, los recursos de I+D y el capital entre los distintos productos.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Cuando la demanda de HBM crece r\u00e1pidamente en el mercado de la IA, los principales fabricantes de DRAM, como Samsung, SK hynix y Micron, ajustan sus recursos de producci\u00f3n en funci\u00f3n de la demanda del mercado y la rentabilidad de los productos. Si se destinan m\u00e1s recursos a la HBM, el crecimiento de la oferta de productos DRAM tradicionales podr\u00eda verse limitado. Por lo tanto, el aumento de la demanda de HBM no solo hace subir el precio de la memoria dise\u00f1ada para la IA, sino que tambi\u00e9n puede afectar a la oferta de memoria DDR5 para servidores convencionales debido a la reasignaci\u00f3n de la capacidad de producci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Los fabricantes de DRAM no pueden ampliar su capacidad r\u00e1pidamente<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Incluso cuando la demanda en el mercado de la memoria aumenta repentinamente, los fabricantes de DRAM no pueden incrementar la oferta de forma significativa en un breve periodo de tiempo. Esto se debe a que la fabricaci\u00f3n de DRAM es un sector que requiere una gran inversi\u00f3n de capital. La construcci\u00f3n y el funcionamiento de f\u00e1bricas de obleas avanzadas exigen grandes cantidades de financiaci\u00f3n, equipamiento y tecnolog\u00eda especializada. Una nueva f\u00e1brica de semiconductores suele tener que pasar por varias etapas antes de poder alcanzar una producci\u00f3n en masa estable, y todo el proceso lleva mucho tiempo. Adem\u00e1s, la industria de la DRAM debe tener en cuenta los procesos de fabricaci\u00f3n, la capacidad de encapsulado y los requisitos de certificaci\u00f3n de los clientes para los distintos productos. Como resultado, cuando los centros de datos de IA aumentan r\u00e1pidamente sus compras de memoria, a los proveedores les resulta dif\u00edcil satisfacer de inmediato las necesidades del mercado ampliando la producci\u00f3n.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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En general, el elevado precio de la memoria para servidores es consecuencia tanto de los costes del producto como de las condiciones de oferta y demanda del mercado. Los elevados precios actuales no se deben simplemente a las primas de marca ni a la especulaci\u00f3n a corto plazo. Est\u00e1n determinados por las especificaciones t\u00e9cnicas, los requisitos de calidad y el ciclo de capacidad de producci\u00f3n del sector. Hasta que entre en funcionamiento una gran cantidad de nueva capacidad de producci\u00f3n, es probable que estos precios elevados se mantengan durante alg\u00fan tiempo.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

El elevado precio de la memoria para servidores es consecuencia tanto de los costes del producto como de las condiciones de oferta y demanda del mercado. Los elevados precios actuales no se deben simplemente a las primas de marca ni a la especulaci\u00f3n a corto plazo. Vienen determinados por las especificaciones t\u00e9cnicas, los requisitos de calidad y el ciclo de capacidad de producci\u00f3n del sector.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":21451,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[347],"tags":[],"class_list":["post-21425","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-quick-answers"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21425","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21425"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21425\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21451"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21425"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21425"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21425"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}