{"id":20085,"date":"2026-08-27T15:41:14","date_gmt":"2026-08-27T07:41:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=20085"},"modified":"2026-08-27T15:41:41","modified_gmt":"2026-08-27T07:41:41","slug":"sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/news\/sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification\/","title":{"rendered":"SK hynix y SanDisk publican la primera especificaci\u00f3n OCP HBF"},"content":{"rendered":"
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El 4 de agosto de 2026, en la feria FMS 2026 (Future Memory and Storage), celebrada en Santa Clara, California (EE. UU.), SK hynix y SanDisk presentaron oficialmente el Primera especificaci\u00f3n t\u00e9cnica de OCP<\/span><\/a> para Flash de gran ancho de banda (HBF)<\/span><\/a>. La especificaci\u00f3n se pone a disposici\u00f3n de todo el sector a trav\u00e9s de OCP (Open Compute Project), la mayor organizaci\u00f3n mundial dedicada a la tecnolog\u00eda de centros de datos de c\u00f3digo abierto. Se presenta como una especificaci\u00f3n t\u00e9cnica abierta al sector, en lugar de como un est\u00e1ndar t\u00e9cnico propio de un \u00fanico proveedor. Se trata de un hito clave en el desarrollo de la tecnolog\u00eda HBF y marca, adem\u00e1s, la entrada oficial de HBF en la fase de estandarizaci\u00f3n abierta y validaci\u00f3n del ecosistema.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Un hito clave en el proceso de normalizaci\u00f3n<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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El ritmo de estandarizaci\u00f3n de HBF ha superado las expectativas del sector. Ya en agosto de 2025, SK hynix y SanDisk iniciaron oficialmente su trabajo conjunto de estandarizaci\u00f3n de HBF. Ambas empresas ten\u00edan previsto desarrollar conjuntamente una nueva especificaci\u00f3n tecnol\u00f3gica de almacenamiento para aplicaciones de IA basada en sus respectivos conocimientos t\u00e9cnicos. En febrero de 2026, se estableci\u00f3 oficialmente el grupo de trabajo t\u00e9cnico sobre HBF en el marco de la OCP, lo que permiti\u00f3 reunir a empresas de toda la cadena de valor del sector para participar en el desarrollo de normas.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Desde el inicio de la l\u00ednea de trabajo en febrero de 2026 hasta la publicaci\u00f3n de la primera especificaci\u00f3n t\u00e9cnica de OCP, el proceso completo dur\u00f3 tan solo seis meses. Detr\u00e1s de este r\u00e1pido avance se encuentra la urgente demanda de nuevas soluciones de almacenamiento por parte del sector de la inteligencia artificial, as\u00ed como el enfoque abierto y colaborativo en el desarrollo de est\u00e1ndares. SanDisk y SK hynix fueron los principales colaboradores, mientras que Google y Tenstorrent tambi\u00e9n participaron en el proceso de estandarizaci\u00f3n y prestaron su apoyo en la validaci\u00f3n t\u00e9cnica y el desarrollo de las especificaciones.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBF se posiciona como un nivel intermedio para el almacenamiento de IA<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes de la aparici\u00f3n de HBF, la arquitectura de almacenamiento de los sistemas inform\u00e1ticos de IA se compon\u00eda principalmente de HBM (memoria de gran ancho de banda)<\/span><\/a> y tradicional unidades SSD para empresas<\/span><\/a>. Se observaba una clara diferencia entre ambos, tanto en cuanto al rendimiento como al coste.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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La HBM, con su arquitectura DRAM y su tecnolog\u00eda de apilamiento 3D, puede ofrecer un ancho de banda extremadamente alto y una baja latencia de acceso, lo que la convierte en un medio de almacenamiento importante para dar soporte a la computaci\u00f3n de IA en tiempo real. Sin embargo, la HBM tiene una capacidad relativamente limitada y un coste elevado. A medida que sigue creciendo el volumen de datos \u2014como los pesos de los modelos de gran tama\u00f1o y la cach\u00e9 KV\u2014, confiar \u00fanicamente en la HBM dificulta el almacenamiento econ\u00f3mico de todos los datos cercanos al proceso de c\u00e1lculo. Unidades SSD tradicionales<\/span><\/a> utilice Flash NAND<\/span><\/a> ofrecen una gran capacidad a un coste relativamente bajo, pero su ancho de banda y su latencia de acceso est\u00e1n muy por detr\u00e1s de los de la HBM.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBF es una nueva soluci\u00f3n dise\u00f1ada para dar respuesta a esta necesidad de un nivel de almacenamiento. SK hynix la posiciona como un nivel de almacenamiento entre la HBM y el SSD. Utiliza memoria flash NAND para ofrecer una mayor capacidad, al tiempo que emplea interfaces de gran ancho de banda y tecnolog\u00edas avanzadas de encapsulado para acortar la distancia entre los datos y las unidades de c\u00e1lculo, satisfaciendo as\u00ed la necesidad de \u201cmayor capacidad + mayor ancho de banda\u201d en escenarios como la inferencia de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Tipo de almacenamiento<\/th>\n Medio central<\/th>\n Nivel de ancho de banda<\/th>\n Caracter\u00edsticas de capacidad<\/th>\n Nivel de costes<\/th>\n Principales casos de uso<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
HBM<\/td>\n DRAM<\/td>\n Extremadamente alto<\/td>\n Aforo limitado<\/td>\n Muy alta<\/td>\n C\u00e1lculos de IA en tiempo real, datos a los que se accede con frecuencia<\/td>\n <\/tr>\n
HBF<\/td>\n Flash NAND<\/td>\n Alta<\/td>\n Gran capacidad<\/td>\n Relativamente bajo<\/td>\n Inferencia de IA, datos de gran capacidad cercanos al proceso de c\u00e1lculo<\/td>\n <\/tr>\n
SSD<\/td>\n Flash NAND<\/td>\n Bajo<\/td>\n Gran capacidad<\/td>\n Bajo<\/td>\n Almacenamiento de datos inactivos, archivo permanente<\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Especificaciones fundamentales de la primera especificaci\u00f3n t\u00e9cnica<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La primera especificaci\u00f3n t\u00e9cnica de OCP para HBF publicada en esta ocasi\u00f3n abarca las interfaces del sistema, las caracter\u00edsticas el\u00e9ctricas, los requisitos b\u00e1sicos de rendimiento, el embalaje y la fiabilidad, as\u00ed como las directrices de lectura y escritura de software. Proporciona un marco t\u00e9cnico unificado para el desarrollo de productos HBF y la integraci\u00f3n de sistemas en todo el sector.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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En cuanto a la configuraci\u00f3n de la capacidad, las especificaciones ofrecen dos opciones de apilamiento de chips NAND: apilamiento de 8 capas y apilamiento de 16 capas. Un solo m\u00f3dulo HBF admite hasta 512 GB, lo que satisface a\u00fan m\u00e1s la necesidad de almacenamiento de gran capacidad cerca de los recursos de c\u00e1lculo en escenarios de inferencia de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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En cuanto a los niveles de rendimiento, la especificaci\u00f3n divide el HBF en tres grados, del Grado 1 al Grado 3, con un ancho de banda de transferencia de datos que oscila entre 0,4 TB\/s y 3,0 TB\/s. Los productos de los distintos grados pueden configurarse en funci\u00f3n de los requisitos de ancho de banda y capacidad de los diferentes sistemas de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Dos caracter\u00edsticas t\u00e9cnicas fundamentales<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HBF busca equilibrar la capacidad y el ancho de banda. Se basa en tecnolog\u00edas clave, como las interconexiones de procesadores de alta velocidad y los m\u00e9todos avanzados de apilamiento y encapsulado de NAND, al tiempo que hace hincapi\u00e9 en la apertura y la viabilidad t\u00e9cnica.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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  • La primera es la adopci\u00f3n del est\u00e1ndar universal de interconexi\u00f3n de chiplets UCIe.<\/strong> HBF utiliza UCIe como tecnolog\u00eda de interconexi\u00f3n del lado del procesador, lo que proporciona una base de interfaz abierta para conexiones de alta velocidad entre diferentes tipos de procesadores inform\u00e1ticos, como las GPU y las CPU, y HBF. En comparaci\u00f3n con las arquitecturas de almacenamiento tradicionales, se espera que este dise\u00f1o acorte la ruta de acceso a los datos y proporcione una interfaz m\u00e1s estandarizada para adaptar el HBF a los chips inform\u00e1ticos de diferentes fabricantes.<\/li>
  • La segunda es la tecnolog\u00eda de apilamiento NAND de alta densidad y de uni\u00f3n de obleas.<\/strong> HBF utiliza la tecnolog\u00eda flash BiCS de SanDisk y la tecnolog\u00eda CBA (CMOS directamente unido a la matriz), combinadas con una tecnolog\u00eda propia de apilamiento de chips, para permitir un apilamiento de alta densidad de hasta 16 capas. Los materiales t\u00e9cnicos publicados anteriormente por SanDisk muestran que su soluci\u00f3n HBF utiliza estructuras de interconexi\u00f3n de encapsulado, como TSV y microprotuberancias, y hace hincapi\u00e9 en la reducci\u00f3n de la deformaci\u00f3n de los chips mediante una tecnolog\u00eda de apilamiento propia que permite el apilamiento de un gran n\u00famero de capas.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Ecosistema del sector y planes de producci\u00f3n en serie<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Como especificaci\u00f3n t\u00e9cnica abierta, HBF ha hecho hincapi\u00e9 en la colaboraci\u00f3n a lo largo de toda la cadena industrial desde sus inicios. En la actualidad, se ha consolidado un ecosistema en el que participan empresas de los sectores del almacenamiento, los chips de IA, la computaci\u00f3n en la nube y otros \u00e1mbitos.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Entre los principales participantes en el proceso de estandarizaci\u00f3n de HBF se encuentran los proveedores de almacenamiento SK hynix y SanDisk, as\u00ed como las empresas de chips de IA Tenstorrent y Google. Durante la cumbre FMS 2026, SK hynix, Google DeepMind y SanDisk tambi\u00e9n participaron conjuntamente en una mesa redonda sobre HBF, en la que se analiz\u00f3 la direcci\u00f3n que tomar\u00e1 el desarrollo de las arquitecturas de almacenamiento para la infraestructura de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    En lo que respecta al desarrollo de productos, SanDisk ya ha avanzado en el desarrollo de los chips HBF y revel\u00f3 en agosto de 2026 que la tecnolog\u00eda HBF estaba despertando un inter\u00e9s cada vez mayor por parte del ecosistema del sector. En su \u00abInvestor Day\u00bb de 2026, celebrado el 13 de agosto, la empresa afirm\u00f3 adem\u00e1s que se estaba configurando un ecosistema del sector que respaldaba la aplicaci\u00f3n de la tecnolog\u00eda HBF.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Las tecnolog\u00edas subyacentes de memoria flash tambi\u00e9n est\u00e1n avanzando al mismo tiempo. En esta cumbre, SK hynix present\u00f3 p\u00fablicamente por primera vez su memoria flash 4D NAND de d\u00e9cima generaci\u00f3n (V10) con 375 capas. La empresa afirm\u00f3 que su rendimiento por vatio se hab\u00eda multiplicado por 2,5 en comparaci\u00f3n con la generaci\u00f3n anterior. SK hynix tambi\u00e9n present\u00f3 su hoja de ruta de tecnolog\u00eda de almacenamiento de pr\u00f3xima generaci\u00f3n para infraestructuras de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Repercusiones en el sector y perspectivas de futuro<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    La publicaci\u00f3n de la primera especificaci\u00f3n t\u00e9cnica de OCP para HBF no solo supone un importante avance en el desarrollo de la tecnolog\u00eda de almacenamiento, sino que tambi\u00e9n se espera que tenga repercusiones en la arquitectura de almacenamiento de la infraestructura de inteligencia artificial.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    En primer lugar, enriquece a\u00fan m\u00e1s la arquitectura por niveles del almacenamiento para IA. Adem\u00e1s de los chips de computaci\u00f3n y la HBM, la HBF pretende ofrecer un nivel de almacenamiento cercano a la computaci\u00f3n con mayor capacidad y mayor ancho de banda que los SSD tradicionales, lo que supone una nueva opci\u00f3n de almacenamiento para aplicaciones que hacen un uso intensivo de datos, como la inferencia de modelos de gran tama\u00f1o y la IA agentiva. SK hynix tambi\u00e9n ha posicionado claramente el HBF entre la HBM y los SSD para dar respuesta a las crecientes necesidades de capacidad y ancho de banda en la era de la inferencia de IA.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    En segundo lugar, se espera que contribuya a que la infraestructura de IA logre un mejor equilibrio entre rendimiento y coste. En lugar de almacenar todos los datos de gran capacidad en HBM, que es una memoria de alto coste, el uso de HBF para almacenar algunos datos que requieren mayor capacidad y, al mismo tiempo, un ancho de banda relativamente elevado, podr\u00eda reducir el coste total de almacenamiento del sistema y mejorar la eficiencia en el acceso a los datos.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    En tercer lugar, podr\u00eda fomentar una mayor colaboraci\u00f3n entre los sectores de la NAND, el encapsulado avanzado, la interconexi\u00f3n de chiplets, los servidores de IA y otras industrias relacionadas, tanto en las fases iniciales como en las finales de la cadena de valor. La tecnolog\u00eda HBF implica el apilamiento de NAND de alta densidad, la uni\u00f3n de obleas, las interconexiones de alta velocidad y los mecanismos de lectura y escritura de software. Por lo tanto, su comercializaci\u00f3n depende no solo de los propios chips de almacenamiento, sino tambi\u00e9n del avance conjunto de los chips de procesamiento, el encapsulado, los servidores y el ecosistema de software.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    En general, la publicaci\u00f3n de la primera especificaci\u00f3n t\u00e9cnica de la OCP para HBF supone que esta tecnolog\u00eda ha superado la fase de desarrollo independiente por parte de proveedores individuales y ha entrado de lleno en las etapas de estandarizaci\u00f3n abierta, colaboraci\u00f3n del sector y validaci\u00f3n de productos. A trav\u00e9s del marco abierto de la OCP, SK hynix, SanDisk, Google, Tenstorrent y otros participantes est\u00e1n impulsando conjuntamente el desarrollo de la especificaci\u00f3n t\u00e9cnica, lo que proporciona una base t\u00e9cnica unificada para que los distintos proveedores exploren las aplicaciones de HBF.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    A medida que avanzan las pruebas con muestras de productos, la validaci\u00f3n del sistema y la adaptaci\u00f3n al ecosistema, para determinar si HBF puede convertirse realmente en un nivel de almacenamiento importante en la era de la IA, a\u00fan es necesario seguir observando su rendimiento, coste y fiabilidad en sistemas reales de inferencia de IA. Sin embargo, una cosa est\u00e1 clara: a medida que la IA pasa del entrenamiento a la inferencia a gran escala, la arquitectura de almacenamiento tradicional \u201cHBM + SSD\u201d se enfrenta a nuevos retos en cuanto a capacidad y ancho de banda, mientras que el HBF se est\u00e1 convirtiendo en una de las principales v\u00edas que el sector est\u00e1 explorando para este nuevo nivel de almacenamiento.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    El 4 de agosto de 2026, en el FMS 2026 (Future Memory and Storage), celebrado en Santa Clara, California (EE. UU.), SK hynix y SanDisk presentaron oficialmente la primera especificaci\u00f3n t\u00e9cnica de la OCP para la memoria flash de alto ancho de banda (HBF).<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":20113,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[52],"tags":[],"class_list":["post-20085","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=20085"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/20113"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=20085"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=20085"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=20085"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}