El estándar PCIe 6.0, publicado oficialmente por el PCI-SIG en enero de 2022, está alcanzando ya una implantación comercial crítica. Esta tecnología duplica la velocidad de datos por carril hasta 64 GT/s. Cuando se configura con carriles x16, ofrece un ancho de banda bidireccional de 256 GB/s. Esto representa un aumento de 100% con respecto a PCIe 5.0. Entre las principales innovaciones se incluye la tecnología de señalización PAM4, que transmite más datos por ciclo de señal. Otras mejoras son la corrección ligera de errores y la unidad de protocolo FLIT. Juntas reducen la tasa de errores a alta velocidad. La gestión dinámica de la energía también optimiza la eficiencia poniendo automáticamente los canales inactivos en estado de bajo consumo. Esto reduce significativamente los costes energéticos de los centros de datos.
Las pruebas de rendimiento en el mundo real confirman estos avances. A principios de 2025, Micron y Astera Labs alcanzaron velocidades de lectura secuencial de 27,14 GB/s durante las pruebas de interoperabilidad. Esto supuso un nuevo récord de rendimiento del almacenamiento. En el ámbito de los controladores, el chip SM8466 de Silicon Motion para empresas utiliza la tecnología de proceso de 4 nm de TSMC. Admite velocidades de lectura/escritura secuencial de 28 GB/s y 7 millones de IOPS aleatorias. Con una capacidad máxima de 512 TB, constituye la base para la formación en IA y las cargas de trabajo de análisis de datos a gran escala.
El mercado empresarial lidera la adopción comercial
La demanda de potencia de cálculo de IA está acelerando las implantaciones empresariales de PCIe 6.0. Samsung tiene previsto lanzar su SSD empresarial PM1763 con refrigeración líquida a principios de 2026. Funciona a 25 vatios y ofrece el triple de rendimiento que las generaciones anteriores. Las muestras de la SSD empresarial 9650 de Micron ya están en manos de los clientes. Con factor de forma E3.S y refrigeración líquida, se dirige a cargas de trabajo de IA de alta concurrencia. SK Hynix también ha confirmado que se unirá a la cadena de suministro en 2026.
El almacenamiento de ultra alta capacidad está evolucionando simultáneamente. Productos como la serie LC9 de Kioxia y la 6600 ION de Micron superan ya los 245 TB con tecnología QLC. Esto permite la creación de enormes lagos de datos de IA. Las soluciones térmicas se han convertido en avances fundamentales. La primera eSSD de refrigeración líquida del sector de Solidigm ganó premios a la innovación en la Cumbre de la Memoria Flash 2025. Resuelve los cuellos de botella térmicos en entornos de almacenamiento de alta densidad.
El mercado de consumo se enfrenta a múltiples obstáculos
El mercado de consumo requiere más tiempo de espera. Wallace Kou, CEO de Silicon Motion, declaró en COMPUTEX 2025 que las SSD PCIe 6.0 de consumo probablemente no se lancen hasta 2030. Existen tres obstáculos fundamentales. La degradación de la señal empeora a velocidades más altas: las pruebas de Astera Labs muestran que las señales PCIe 6.0 recorren sólo 3,4 pulgadas en cobre, frente a las 11 pulgadas de PCIe 4.0. Los chips Retimer cuestan aproximadamente $20 por unidad, lo que supera la asequibilidad del consumidor. AMD e Intel no han dado prioridad al soporte de plataformas de consumo, mientras que los fabricantes de PC carecen de motivación para adoptarlas.
La actual tecnología PCIe 5.0 ya satisface las necesidades de los juegos y la creación de contenidos a menor coste. Silicon Motion prevé que los controladores PCIe 6.0 para empresas costarán 25%-30% más que las generaciones anteriores, lo que ralentizará aún más la adopción por parte de los consumidores.
La colaboración industrial hace avanzar el ecosistema
Las tecnologías de pruebas e interconexión están madurando rápidamente. YITe Technology ha lanzado herramientas de prueba especializadas para la validación de OCP NIC 3.0, cuya producción en masa comenzará en el segundo trimestre de 2025. Están apareciendo soluciones complementarias de agrupación de memoria CXL. Los sistemas de Samsung y SK Hynix permiten que cinco servidores compartan 5 TB de memoria a través de conexiones PCIe 6.0 creando arquitecturas informáticas heterogéneas.
Las tecnologías de transmisión óptica también avanzan. El prototipo de SSD óptico de Kioxia y Kyocera admite distancias de transmisión de 40 metros con vistas a los futuros estándares PCIe 8.0. Samsung está desarrollando interconexiones ópticas que superen la actual limitación de 1 metro del cable de cobre y permitan conexiones ultrarrápidas de nueva generación.
Evolución continua de la hoja de ruta tecnológica
El consorcio PCI-SIG ha publicado la especificación PCIe 7.0 con un ancho de banda teórico de 512 GB/s. El consenso del sector indica una adopción comercial más lenta, que podría requerir más de una década para su penetración en el mercado de consumo. Empresas como Broadcom están mejorando la competitividad de PCIe 6.0 mediante la agregación de canales. La agrupación de 64 carriles podría alcanzar un ancho de banda de 1 TB/s, aproximándose a la tecnología NVLink propiedad de Nvidia.
Sentar las bases de la informática de IA
La transformación fundamental de PCIe 6.0 va más allá de la conectividad para habilitar centros de potencia informática. Las aplicaciones empresariales combinan refrigeración líquida, agrupación de memoria CXL y flash de ultra capacidad para redefinir la arquitectura de los centros de datos. El mercado de consumo requiere superar barreras de coste, eficiencia energética y ecosistema antes de su adopción generalizada. A medida que avancen las revolucionarias tecnologías de transmisión óptica, los estándares PCIe seguirán remodelando el futuro de la infraestructura informática.
