{"id":21425,"date":"2026-11-12T09:55:39","date_gmt":"2026-11-12T01:55:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=21425"},"modified":"2026-11-12T10:10:23","modified_gmt":"2026-11-12T02:10:23","slug":"why-is-server-ram-so-expensive","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/news\/why-is-server-ram-so-expensive\/","title":{"rendered":"Warum ist Server-RAM so teuer?"},"content":{"rendered":"
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Serverspeicher<\/span><\/a> ist aus zwei Hauptgr\u00fcnden teurer als Speicher f\u00fcr normale Computer. Erstens kommen bei Serverspeicher Technologien wie ECC und Register zum Einsatz, die h\u00f6here Anforderungen an das Hardware-Design, die Fertigungsprozesse und die Qualit\u00e4tskontrolle stellen. Dadurch werden die Produkte in der Herstellung teurer. Zweitens hat das rasante Wachstum von KI-Rechenzentren die Nachfrage nach Server-Speicher erheblich gesteigert, w\u00e4hrend die DRAM-Produktionskapazit\u00e4ten nur in begrenztem Umfang ausgebaut werden k\u00f6nnen. Dies hat zu einer Verknappung des Marktangebots gef\u00fchrt.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Dar\u00fcber hinaus ist die Nachfrage nach HBM (High Bandwidth Memory)<\/span><\/a> Die Nachfrage nach KI-Chips wirkt sich darauf aus, wie die Produktionskapazit\u00e4ten auf herk\u00f6mmliche DRAM-Produkte verteilt werden, was den Druck auf Angebot und Nachfrage weiter erh\u00f6ht. Einfach ausgedr\u00fcckt: Server-Speicher ist teuer \u2013 sowohl aufgrund der Produktkosten selbst als auch aufgrund der Marktbedingungen, die durch das Wachstum der KI-Branche bestimmt werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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H\u00f6here Produktionskosten f\u00fcr Serverspeicher<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Im Vergleich zu herk\u00f6mmlichem Desktop-Speicher muss Serverspeicher mehr leisten als nur Daten zu speichern. Er muss zudem die Anforderungen von Unternehmen hinsichtlich Datenintegrit\u00e4t, stabilem Betrieb und der Unterst\u00fctzung gro\u00dfer Speicherkapazit\u00e4ten erf\u00fcllen. Diese Anforderungen wirken sich auf das Hardware-Design, die Fertigungsprozesse und die Qualit\u00e4tspr\u00fcfungen aus, was insgesamt zu h\u00f6heren Kosten f\u00fcr das Endprodukt f\u00fchrt.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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ECC-Technologie erh\u00f6ht die Kosten f\u00fcr das Hardware-Design<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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ECC (Error-Correcting Code) ist eine g\u00e4ngige Technologie, die in Server-Speichern zum Einsatz kommt. Sie dient dazu, Fehler in den Speicherdaten zu erkennen und zu korrigieren. W\u00e4hrend des Betriebs k\u00f6nnen elektrische St\u00f6rungen, Hardwarefehler oder andere Faktoren dazu f\u00fchren, dass sich einzelne Datenbits ver\u00e4ndern. Beispielsweise kann ein Bit, das als 0 gespeichert werden sollte, zu einer 1 werden. Wird dieser Fehler nicht erkannt, kann dies die Programmausf\u00fchrung beeintr\u00e4chtigen oder sogar zu Fehlern in Datenbanken oder Berechnungsergebnissen f\u00fchren. Herk\u00f6mmlicher Speicher ohne ECC-Funktion kann diese Fehler in der Regel nicht korrigieren. ECC-Speicher<\/span><\/a>, speichert hingegen zus\u00e4tzliche Pr\u00fcfinformationen und arbeitet mit dem Speichercontroller zusammen, um Fehler zu erkennen und zu korrigieren. Die zus\u00e4tzlichen Kosten f\u00fcr ECC ergeben sich haupts\u00e4chlich aus den zus\u00e4tzlichen Pr\u00fcfbits, der damit verbundenen Steuerlogik sowie der erforderlichen Plattformunterst\u00fctzung und -validierung.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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RCD-Register-Chips treiben die Kosten in die H\u00f6he<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ein RCD (Register Clock Driver) ist ein spezieller Schnittstellenchip auf RDIMM-Speichermodulen f\u00fcr Server. Seine Hauptaufgabe besteht darin, die Befehls-, Adress- und Taktsignale vom Speichercontroller zwischenzuspeichern und erneut zu senden. In einem Server sind in einem Speicherkanal h\u00e4ufig zwei oder drei Speichermodule installiert, wobei jedes Modul mehr als ein Dutzend DRAM-Chips enthalten kann. M\u00fcsste der Speichercontroller all diese Chips direkt ansteuern, k\u00f6nnten hochfrequente Signale auf ihrem Weg durch die Leiterbahnen und zwischen den Chips reflektiert oder verzerrt werden. Im besten Fall k\u00f6nnte dies zu Datenabtastfehlern f\u00fchren. Im schlimmsten Fall k\u00f6nnte es einen Systemabsturz oder andere schwer zu diagnostizierende Probleme verursachen.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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In einem normalen Desktop-Speicherkanal sind in der Regel nur ein oder zwei Module installiert, sodass die Belastung geringer ist und das System auch ohne diesen Chip zuverl\u00e4ssig arbeiten kann. RDIMM<\/span><\/a> schaltet einen RCD zwischen den Speichercontroller und die DRAM-Chips. Der RCD empf\u00e4ngt die Signale, h\u00e4lt sie f\u00fcr einen Taktzyklus, formt sie um und leitet sie anschlie\u00dfend an die einzelnen Chips weiter. Das bedeutet, dass der Controller nur die Last eines einzigen Chips ansteuern muss. Dadurch kann das System h\u00f6here Kapazit\u00e4ten pro Modul und mehr Speichersteckpl\u00e4tze unterst\u00fctzen. Die Kosten f\u00fcr einen RCD ergeben sich haupts\u00e4chlich aus dem dedizierten Schnittstellenchip selbst, der Auswahl von Bauteilen mit dem f\u00fcr Server erforderlichen gr\u00f6\u00dferen Temperaturbereich sowie der gemeinsamen Signalvalidierung mit verschiedenen Serverplattformen.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PMIC-Chips f\u00fcr das Energiemanagement treiben die Kosten in die H\u00f6he<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ein PMIC (Power Management IC) ist ein Spannungsregler-Chip, der direkt auf Speichermodulen in der DDR5<\/span><\/a> \u00c4ra. Sie versorgt die DRAM-Chips und andere Komponenten des Moduls mit stabiler, sauberer Energie. In der DDR4-\u00c4ra und davor befanden sich die Spannungsregelungsschaltungen f\u00fcr den Speicher auf der Hauptplatine. Der Strom floss von der Hauptplatine \u00fcber lange Leiterbahnen und die goldenen Kontaktfinger zum Speichermodul. Mit steigenden Speicherfrequenzen und wachsenden Modulkapazit\u00e4ten f\u00fchrte diese Methode der Stromversorgung \u00fcber gro\u00dfe Entfernungen zu Problemen wie st\u00e4rkeren Spannungswelligkeiten, St\u00f6rungen durch Rauschen vom Mainboard und Spannungsabf\u00e4llen am Ende des Strompfads. Diese Probleme konnten unter hoher Last zu Instabilit\u00e4t f\u00fchren.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Herk\u00f6mmlicher Desktop-Speicher verf\u00fcgt \u00fcber weniger Chips und weist einen geringeren Gesamtstromverbrauch auf, sodass die Anforderungen an die Stromversorgung weniger hoch sind. Server-Speichermodule enthalten mehr Chips und ziehen h\u00f6here transiente Str\u00f6me. Aus diesem Grund schreibt der DDR5-Standard vor, dass der PMIC direkt auf dem Speichermodul platziert wird \u2013 mit einem leistungsst\u00e4rkeren Design mit mehreren Ausg\u00e4ngen, das die Stromversorgung n\u00e4her an die DRAM-Chips bringt. Die zus\u00e4tzlichen Kosten entstehen haupts\u00e4chlich durch den PMIC selbst und die ihn umgebenden Induktivit\u00e4ten und Kondensatoren sowie durch die h\u00f6heren Leistungsspezifikationen und strengeren Ausgangspr\u00fcfungen, die f\u00fcr Serverversionen erforderlich sind.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Mehrschichtige Leiterplatten erh\u00f6hen die Herstellungskosten<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die in Server-Speichermodulen verwendeten Leiterplatten sind zudem dicker und komplexer als die in Desktop-Speichern verwendeten. Neben DRAM-Chips enth\u00e4lt ein Server-Speichermodul einen RCD, einen PMIC, Temperatursensoren und zahlreiche Entkopplungskondensatoren. Die Komponentendichte ist deutlich h\u00f6her als bei einem herk\u00f6mmlichen Speichermodul. Aufgrund der bei DDR5 verwendeten Hochfrequenzsignale muss jede Leiterbahn einer strengen Impedanzkontrolle unterliegen. Au\u00dferdem m\u00fcssen die Stromversorgungs- und Signalschichten voneinander getrennt gehalten werden, um Interferenzen zu vermeiden. Herk\u00f6mmlicher Desktop-Speicher funktioniert in der Regel gut mit einer 4- bis 6-lagigen Leiterplatte, die etwa 1,0 bis 1,2 mm dick ist. Server-RDIMMs ben\u00f6tigen im Allgemeinen eine 8- bis 12-lagige Leiterplatte mit einer Dicke von mindestens 1,6 mm.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Zudem kommen dickere Kupferfolie und hartvergoldete Kontaktfinger zum Einsatz, um den Anforderungen an die W\u00e4rmeableitung gerecht zu werden und wiederholtes Einstecken und Herausziehen standzuhalten. Mehr Schichten bedeuten mehr Laminierungsschritte und einen h\u00f6heren Verbrauch an Leiterplattenmaterialien. Strenge Impedanztoleranzen erh\u00f6hen zudem die Kosten f\u00fcr die Fertigung und die Chargenpr\u00fcfung. Diese Kosten spiegeln sich in teureren Leiterplattenmaterialien, h\u00f6herer Fertigungspr\u00e4zision und langlebigeren Oberfl\u00e4chenbeschichtungen wider.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Strenge Qualit\u00e4tspr\u00fcfungen treiben die Kosten in die H\u00f6he<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Von Server-Speicher wird im Allgemeinen erwartet, dass er in Rechenzentren ununterbrochen l\u00e4uft \u2013 24 Stunden am Tag, 7 Tage die Woche. F\u00e4llt ein Speichermodul aus, muss das System oft heruntergefahren werden, damit das Modul ausgetauscht werden kann, was hohe Wartungskosten zur Folge hat. Aus diesem Grund muss Server-Speicher vor Verlassen des Werks wesentlich h\u00f6here Qualit\u00e4tsstandards erf\u00fcllen als Verbraucherprodukte. Herk\u00f6mmlicher Desktop-Speicher wird vor dem Versand in der Regel nur grundlegenden Funktionstests unterzogen. Server-Speichermodule m\u00fcssen hingegen einzeln Hochtemperatur-Einbrenntests durchlaufen. Diese Tests simulieren in kurzer Zeit einen monatelangen Betrieb unter hoher Belastung und identifizieren Chips, bei denen ein vorzeitiger Ausfall wahrscheinlich ist, sodass diese bereits im Werk aussortiert werden k\u00f6nnen.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Dar\u00fcber hinaus muss der Server-Speicher die Plattformkompatibilit\u00e4tszertifizierung von Serverherstellern wie Dell, HP und Cisco bestehen. Dadurch wird sichergestellt, dass der Speicher korrekt erkannt wird und mit bestimmten Motherboards und Firmware-Versionen zuverl\u00e4ssig funktioniert. Diese Test- und Zertifizierungsprozesse erscheinen zwar nicht direkt in der St\u00fcckliste, doch ihre Arbeits-, Ausr\u00fcstungs- und Zeitkosten verteilen sich auf jedes fertige Produkt. Sie flie\u00dfen daher in den Verkaufspreis des Server-Speichers ein.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Die KI-Branche sorgt f\u00fcr eine starke Nachfrage nach Server-Speicher<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Mit dem Wachstum der KI-Branche ben\u00f6tigen KI-Rechenzentren gro\u00dfe Speicherkapazit\u00e4ten. Die DRAM-Hersteller sind jedoch nicht in der Lage, ihre Produktionskapazit\u00e4ten schnell auszubauen. Gleichzeitig konkurrieren KI-spezifische Speicherprodukte wie HBM um die begrenzten Ressourcen in der DRAM-Fertigung. Infolgedessen w\u00e4chst die Nachfrage auf dem Markt f\u00fcr Serverspeicher schneller als das Angebot.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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KI-Rechenzentren sorgen f\u00fcr eine steigende Nachfrage nach Server-Arbeitsspeicher<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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KI-Rechenzentren waren ein wichtiger Treiber f\u00fcr den j\u00fcngsten Anstieg der Nachfrage nach Serverspeicher. Herk\u00f6mmliche Server werden haupts\u00e4chlich f\u00fcr Aufgaben wie Website-Hosting, Datenbanken, Dateispeicherung und Virtualisierung eingesetzt. KI-Server m\u00fcssen dar\u00fcber hinaus Modelltraining, Inferenz und Datenverarbeitung bew\u00e4ltigen. Diese Aufgaben sind nicht nur auf den GPU-Speicher angewiesen, sondern auch auf gro\u00dfe Mengen an CPU-Systemspeicher (System-RAM). Insbesondere mit der Entwicklung von KI-Agenten und RAG-Anwendungen setzen immer mehr Unternehmen KI-Systeme auf ihren eigenen Servern und in ihren eigenen Rechenzentren ein. Diese Anwendungen ben\u00f6tigen mehr als nur GPUs. Sie erfordern zudem das Zusammenspiel von CPUs, Arbeitsspeicher und Speicherger\u00e4ten. Daher treibt der Ausbau der KI-Infrastruktur die Nachfrage sowohl nach HBM als auch nach Server-DDR5-RDIMMs an.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Laut einer von TrendForce im September 2026 ver\u00f6ffentlichten Marktanalyse belief sich der weltweite Umsatz der DRAM-Branche im zweiten Quartal 2026 auf rund 1 TP7T154,73 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 59,51 TP6T gegen\u00fcber dem Vorquartal entspricht. Die wachsende Nachfrage von KI-Servern nach Produkten wie HBM und RDIMMs mit hoher Kapazit\u00e4t war einer der wichtigsten Faktoren, die den Markt antrieben.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Die steigende Nachfrage nach HBM wirkt sich auf das Angebot an herk\u00f6mmlichen DRAMs aus<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HBM (High Bandwidth Memory) ist ein Hochleistungsspeicher, der speziell f\u00fcr GPUs und KI-Beschleuniger entwickelt wurde. Er bietet eine deutlich h\u00f6here Bandbreite als herk\u00f6mmlicher DDR-Speicher und wird daher h\u00e4ufig im Hochleistungsrechnen und in KI-Beschleunigern eingesetzt. Obwohl es sich bei HBM und herk\u00f6mmlichem DDR-Speicher um unterschiedliche Produkttypen handelt, sind beide auf die Fertigungskapazit\u00e4ten f\u00fcr DRAM-Wafer angewiesen. Die Hersteller m\u00fcssen Waferkapazit\u00e4ten, Anlagen, F&E-Ressourcen und Kapital auf verschiedene Produkte verteilen.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Wenn die Nachfrage nach HBM auf dem KI-Markt rasant steigt, passen gro\u00dfe DRAM-Hersteller wie Samsung, SK hynix und Micron ihre Produktionsressourcen an die Marktnachfrage und die Rentabilit\u00e4t der Produkte an. Werden mehr Ressourcen f\u00fcr HBM bereitgestellt, k\u00f6nnte das Wachstum des Angebots an herk\u00f6mmlichen DRAM-Produkten begrenzt sein. Daher treibt die steigende HBM-Nachfrage nicht nur den Preis f\u00fcr KI-speziellen Speicher in die H\u00f6he. Sie kann durch die Zuweisung von Produktionskapazit\u00e4ten auch Auswirkungen auf das Angebot an herk\u00f6mmlichem DDR5-Speicher f\u00fcr Server haben.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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DRAM-Hersteller k\u00f6nnen ihre Kapazit\u00e4ten nicht schnell ausbauen<\/h3>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Selbst wenn die Nachfrage auf dem Speichermarkt pl\u00f6tzlich steigt, k\u00f6nnen DRAM-Hersteller das Angebot nicht innerhalb kurzer Zeit wesentlich erh\u00f6hen. Das liegt daran, dass die DRAM-Herstellung eine kapitalintensive Branche ist. Der Bau und Betrieb moderner Waferfabriken erfordert gro\u00dfe finanzielle Mittel, Ausr\u00fcstung und spezialisierte Technologie. Eine neue Halbleiterfabrik muss in der Regel mehrere Phasen durchlaufen, bevor sie eine stabile Massenproduktion erreichen kann, und der gesamte Prozess nimmt viel Zeit in Anspruch. Zudem muss die DRAM-Branche die Fertigungsprozesse, die Verpackungskapazit\u00e4ten und die Zertifizierungsanforderungen der Kunden f\u00fcr verschiedene Produkte ber\u00fccksichtigen. Wenn KI-Rechenzentren daher ihren Speicherbedarf rasch erh\u00f6hen, ist es f\u00fcr die Lieferanten schwierig, den Marktbedarf sofort durch eine Ausweitung der Produktion zu decken.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Insgesamt sind die hohen Preise f\u00fcr Server-Speicher sowohl auf die Produktkosten als auch auf die Marktbedingungen hinsichtlich Angebot und Nachfrage zur\u00fcckzuf\u00fchren. Die derzeit hohen Preise sind nicht einfach auf Markenaufschl\u00e4ge oder kurzfristige Spekulationen zur\u00fcckzuf\u00fchren. Sie werden durch technische Spezifikationen, Qualit\u00e4tsanforderungen und den Produktionskapazit\u00e4tszyklus der Branche bestimmt. Bis gro\u00dfe Mengen an neuen Produktionskapazit\u00e4ten in Betrieb genommen werden, d\u00fcrften diese hohen Preise noch einige Zeit bestehen bleiben.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Der hohe Preis f\u00fcr Server-Arbeitsspeicher ist sowohl auf die Produktkosten als auch auf die Marktbedingungen hinsichtlich Angebot und Nachfrage zur\u00fcckzuf\u00fchren. Die derzeit hohen Preise sind nicht einfach auf Markenaufschl\u00e4ge oder kurzfristige Spekulationen zur\u00fcckzuf\u00fchren. Sie werden durch technische Spezifikationen, Qualit\u00e4tsanforderungen und den Produktionskapazit\u00e4tszyklus der Branche bestimmt.<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":21451,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[347],"tags":[],"class_list":["post-21425","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-quick-answers"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21425","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21425"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21425\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21451"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21425"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21425"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21425"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}