{"id":20085,"date":"2026-08-27T15:41:14","date_gmt":"2026-08-27T07:41:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.oscoo.com\/?p=20085"},"modified":"2026-08-27T15:41:41","modified_gmt":"2026-08-27T07:41:41","slug":"sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/news\/sk-hynix-and-sandisk-release-first-ocp-hbf-specification\/","title":{"rendered":"SK hynix und SanDisk ver\u00f6ffentlichen erste OCP-HBF-Spezifikation"},"content":{"rendered":"
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Am 4. August 2026 stellten SK hynix und SanDisk auf der FMS 2026 (Future Memory and Storage) in Santa Clara, Kalifornien, USA, offiziell das Erste technische Spezifikation des OCP<\/span><\/a> f\u00fcr High Bandwidth Flash (HBF)<\/span><\/a>. Die Spezifikation wird \u00fcber das OCP (Open Compute Project), die weltweit gr\u00f6\u00dfte Organisation f\u00fcr offene Rechenzentrumstechnologie, der gesamten Branche \u00f6ffentlich zug\u00e4nglich gemacht. Sie ist als branchenoffene technische Spezifikation positioniert und nicht als propriet\u00e4rer technischer Standard eines einzelnen Anbieters. Dies ist ein wichtiger Meilenstein in der Entwicklung der HBF-Technologie und markiert zugleich den offiziellen Eintritt von HBF in die Phase der offenen Standardisierung und der Validierung durch das \u00d6kosystem.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Ein wichtiger Meilenstein im Normungsprozess<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Das Tempo der HBF-Standardisierung hat die Erwartungen der Branche \u00fcbertroffen. Bereits im August 2025 begannen SK hynix und SanDisk offiziell mit der gemeinsamen Standardisierungsarbeit f\u00fcr HBF. Die beiden Unternehmen planten, auf der Grundlage ihres jeweiligen technologischen Fachwissens gemeinsam eine neue Spezifikation f\u00fcr Speichertechnologien f\u00fcr KI-Anwendungen zu entwickeln. Im Februar 2026 wurde der technische Arbeitsbereich f\u00fcr HBF im Rahmen des OCP offiziell eingerichtet, wodurch Unternehmen aus der gesamten Wertsch\u00f6pfungskette der Branche zusammengebracht wurden, um an der Entwicklung von Standards mitzuwirken.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Vom Start des Arbeitsstroms im Februar 2026 bis zur Ver\u00f6ffentlichung der ersten technischen OCP-Spezifikation dauerte der gesamte Prozess nur sechs Monate. Hinter diesem raschen Fortschritt steht der dringende Bedarf der KI-Branche an neuen Speicherl\u00f6sungen sowie der offene und kooperative Ansatz bei der Entwicklung von Standards. SanDisk und SK hynix leisteten den gr\u00f6\u00dften Beitrag, w\u00e4hrend Google und Tenstorrent ebenfalls am Standardisierungsprozess teilnahmen und Unterst\u00fctzung bei der technischen Validierung und der Entwicklung der Spezifikationen leisteten.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBF positioniert sich als Zwischenstufe f\u00fcr KI-Speicher<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Bevor HBF aufkam, bestand die Speicherarchitektur von KI-Rechensystemen haupts\u00e4chlich aus HBM (High Bandwidth Memory)<\/span><\/a> und traditionell Unternehmens-SSDs<\/span><\/a>. Zwischen den beiden bestand sowohl hinsichtlich der Leistung als auch der Kosten ein deutlicher Unterschied.\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBM bietet dank seiner DRAM-Architektur und der 3D-Stacking-Technologie eine extrem hohe Bandbreite und geringe Zugriffslatenz, was es zu einem wichtigen Speichermedium f\u00fcr die Unterst\u00fctzung von Echtzeit-KI-Berechnungen macht. Allerdings weist HBM eine relativ begrenzte Kapazit\u00e4t und hohe Kosten auf. Da die Datenmenge, beispielsweise durch die Gewichte gro\u00dfer Modelle und den KV-Cache, stetig w\u00e4chst, ist es schwierig, alle \u201eNear-Compute\u201c-Daten wirtschaftlich unterzubringen, wenn man sich ausschlie\u00dflich auf HBM verl\u00e4sst. Herk\u00f6mmliche SSDs<\/span><\/a> verwenden. NAND-Flash<\/span><\/a> um eine hohe Kapazit\u00e4t zu relativ geringen Kosten zu bieten, doch ihre Bandbreite und Zugriffslatenz liegen deutlich hinter denen von HBM zur\u00fcck.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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HBF ist eine neue L\u00f6sung, die speziell auf diese Anforderungen an die Speicherebene zugeschnitten ist. SK hynix positioniert sie als Speicherebene zwischen HBM und SSD. Sie nutzt NAND-Flash, um eine gr\u00f6\u00dfere Kapazit\u00e4t bereitzustellen, und setzt gleichzeitig Schnittstellen mit hoher Bandbreite sowie fortschrittliche Verpackungstechnologien ein, um die Entfernung zwischen Daten und Recheneinheiten zu verk\u00fcrzen. Damit erf\u00fcllt sie den Bedarf an \u201cgr\u00f6\u00dferer Kapazit\u00e4t + h\u00f6herer Bandbreite\u201d in Szenarien wie der KI-Inferenz.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Speichertyp<\/th>\n Kernmedium<\/th>\n Bandbreitenniveau<\/th>\n Kapazit\u00e4tsmerkmale<\/th>\n Kostenebene<\/th>\n Wichtige Anwendungsszenarien<\/th>\n <\/tr>\n <\/thead>\n
HBM<\/td>\n DRAM<\/td>\n Extrem hoch<\/td>\n Begrenzte Kapazit\u00e4t<\/td>\n Sehr hoch<\/td>\n Echtzeit-KI-Berechnungen, h\u00e4ufig abgerufene Daten<\/td>\n <\/tr>\n
HBF<\/td>\n NAND-Flash<\/td>\n Hoch<\/td>\n Gro\u00dfes Fassungsverm\u00f6gen<\/td>\n Relativ niedrig<\/td>\n KI-Inferenz, gro\u00dfvolumige Daten in der N\u00e4he der Rechenumgebung<\/td>\n <\/tr>\n
SSD<\/td>\n NAND-Flash<\/td>\n Niedrig<\/td>\n Sehr gro\u00dfe Kapazit\u00e4t<\/td>\n Niedrig<\/td>\n Cold-Data-Speicherung, dauerhafte Archivierung<\/td>\n <\/tr>\n <\/tbody>\n<\/table>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Kernspezifikationen der ersten technischen Spezifikation<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die nun ver\u00f6ffentlichte erste technische OCP-Spezifikation f\u00fcr HBF umfasst Systemschnittstellen, elektrische Eigenschaften, grundlegende Leistungsanforderungen, Geh\u00e4use und Zuverl\u00e4ssigkeit sowie Richtlinien f\u00fcr das Lesen und Schreiben von Software. Sie bietet einen einheitlichen technischen Rahmen f\u00fcr die HBF-Produktentwicklung und die Systemintegration branchenweit.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Hinsichtlich der Kapazit\u00e4tskonfiguration sieht die Spezifikation zwei Optionen f\u00fcr die Stapelung von NAND-Chips vor: 8-Lagen-Stapelung und 16-Lagen-Stapelung. Ein einzelnes HBF-Modul unterst\u00fctzt bis zu 512 GB und erf\u00fcllt damit zus\u00e4tzlich den Bedarf an Speicher mit hoher Kapazit\u00e4t in unmittelbarer N\u00e4he zur Rechenumgebung in KI-Inferenzszenarien.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Hinsichtlich der Leistungsstufen unterteilt die Spezifikation HBF in drei Klassen, von Klasse 1 bis Klasse 3, mit einer Daten\u00fcbertragungsbandbreite von 0,4 TB\/s bis 3,0 TB\/s. Produkte der verschiedenen Klassen k\u00f6nnen entsprechend den Bandbreiten- und Kapazit\u00e4tsanforderungen verschiedener KI-Systeme konfiguriert werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Zwei wesentliche technische Merkmale<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HBF zielt darauf ab, Kapazit\u00e4t und Bandbreite in Einklang zu bringen. Dabei st\u00fctzt sich das Unternehmen auf Schl\u00fcsseltechnologien wie Hochgeschwindigkeits-Prozessorverbindungen sowie fortschrittliche NAND-Stapel- und Verpackungstechniken und legt gleichzeitig Wert auf Offenheit und technische Machbarkeit.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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  • Der erste Punkt ist die Einf\u00fchrung des universellen Chiplet-Verbindungsstandards UCIe.<\/strong> HBF nutzt UCIe als prozessorseitige Verbindungstechnologie und bietet damit eine offene Schnittstellenbasis f\u00fcr Hochgeschwindigkeitsverbindungen zwischen verschiedenen Arten von Rechenprozessoren, wie GPUs und CPUs, und HBF. Im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Speicherarchitekturen soll dieses Design den Datenzugriffspfad verk\u00fcrzen und eine standardisiertere Schnittstelle bieten, um HBF an Rechenchips verschiedener Hersteller anzupassen.<\/li>
  • Der zweite Bereich ist die Technologie zum Stapeln von NAND-Speichern mit hoher Speicherdichte und zum Wafer-Bonding.<\/strong> HBF nutzt die BiCS-Flash-Technologie und die CBA-Technologie (CMOS Directly Bonded to Array) von SanDisk in Kombination mit einer propriet\u00e4ren Chip-Stapeltechnologie, um eine hochdichte Stapelung von bis zu 16 Schichten zu erm\u00f6glichen. Zuvor ver\u00f6ffentlichte technische Unterlagen von SanDisk zeigen, dass die HBF-L\u00f6sung des Unternehmens Verbindungsstrukturen wie TSVs und Mikro-Bumps nutzt und den Schwerpunkt auf die Reduzierung der Chipverformung durch eine firmeneigene Stapeltechnologie legt, um das Stapeln mit einer hohen Anzahl von Schichten zu erm\u00f6glichen.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Branchen\u00f6kosystem und Pl\u00e4ne zur Massenproduktion<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Als offene technische Spezifikation hat HBF seit seiner Gr\u00fcndung den Schwerpunkt auf die Zusammenarbeit entlang der gesamten Wertsch\u00f6pfungskette gelegt. Mittlerweile hat sich ein \u00d6kosystem herausgebildet, an dem Unternehmen aus den Bereichen Speichertechnologie, KI-Chips, Cloud-Computing und anderen Bereichen beteiligt sind.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Zu den wichtigsten Teilnehmern am HBF-Standardisierungsprozess z\u00e4hlen die Speicherhersteller SK hynix und SanDisk sowie die KI-Chip-Unternehmen Tenstorrent und Google. W\u00e4hrend des FMS 2026-Gipfels nahmen SK hynix, Google DeepMind und SanDisk au\u00dferdem gemeinsam an einer Podiumsdiskussion zum Thema HBF teil, bei der die Entwicklungsrichtung von Speicherarchitekturen f\u00fcr KI-Infrastrukturen er\u00f6rtert wurde.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Was die Produktentwicklung betrifft, hat SanDisk die Entwicklung von HBF-Chips bereits vorangetrieben und im August 2026 bekannt gegeben, dass die HBF-Technologie zunehmend Aufmerksamkeit im Branchen\u00f6kosystem auf sich zieht. Auf seinem am 13. August abgehaltenen Investorentag 2026 erkl\u00e4rte das Unternehmen zudem, dass sich ein Branchen\u00f6kosystem herausbilde, das den Einsatz der HBF-Technologie unterst\u00fctze.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Gleichzeitig schreiten auch die zugrunde liegenden Flash-Speichertechnologien voran. Auf diesem Gipfel stellte SK hynix erstmals seinen 375-Lagen-4D-NAND-Flash der zehnten Generation (V10) der \u00d6ffentlichkeit vor. Das Unternehmen gab an, dass sich die Leistung pro Watt im Vergleich zur Vorg\u00e4ngergeneration um das 2,5-Fache verbessert habe. SK hynix stellte zudem seine Roadmap f\u00fcr Speichertechnologien der n\u00e4chsten Generation f\u00fcr KI-Infrastrukturen vor.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Auswirkungen auf die Branche und Zukunftsaussichten<\/h2>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Die Ver\u00f6ffentlichung der ersten technischen OCP-Spezifikation f\u00fcr HBF ist nicht nur ein wichtiger Schritt in der Entwicklung der Speichertechnologie, sondern d\u00fcrfte sich voraussichtlich auch auf die Speicherarchitektur der KI-Infrastruktur auswirken.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Erstens bereichert es die mehrschichtige Architektur des KI-Speichers weiter. Neben Rechenchips und HBM zielt HBF darauf ab, eine \u201eNear-Compute\u201c-Speicherebene mit gr\u00f6\u00dferer Kapazit\u00e4t und h\u00f6herer Bandbreite als herk\u00f6mmliche SSDs bereitzustellen und bietet damit eine neue Speicheroption f\u00fcr datenintensive Anwendungen wie die Inferenz gro\u00dfer Modelle und agentische KI. SK hynix hat HBF zudem klar zwischen HBM und SSD positioniert, um den wachsenden Anforderungen an Kapazit\u00e4t und Bandbreite im Zeitalter der KI-Inferenz gerecht zu werden.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Zweitens wird erwartet, dass dies dazu beitr\u00e4gt, bei der KI-Infrastruktur ein besseres Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosten zu erreichen. Anstatt alle Daten mit hohem Speicherbedarf in kostspieligem HBM zu speichern, k\u00f6nnte die Verwendung von HBF zur \u00dcbertragung bestimmter Daten, die zwar einen h\u00f6heren Speicherbedarf, aber auch eine relativ hohe Bandbreite erfordern, die Gesamtspeicherkosten des Systems senken und die Effizienz des Datenzugriffs verbessern.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Drittens k\u00f6nnte dies die Zusammenarbeit zwischen den Bereichen NAND, fortschrittliche Verpackungstechnologien, Chiplet-Verbindungen, KI-Server sowie anderen vor- und nachgelagerten Branchen weiter f\u00f6rdern. HBF umfasst hochdichtes NAND-Stacking, Wafer-Bonding, Hochgeschwindigkeitsverbindungen sowie Software-Lese-\/Schreibmechanismen. Daher h\u00e4ngt die Kommerzialisierung nicht nur von den Speicherchips selbst ab, sondern auch vom gemeinsamen Fortschritt bei Rechenchips, der Verpackung, Servern und dem Software-\u00d6kosystem.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Insgesamt bedeutet die Ver\u00f6ffentlichung der ersten technischen OCP-Spezifikation f\u00fcr HBF, dass diese Technologie nun \u00fcber die eigenst\u00e4ndige Entwicklung einzelner Anbieter hinausgegangen ist und nun in die Phasen der offenen Standardisierung, der branchenweiten Zusammenarbeit und der Produktvalidierung eingetreten ist. Im Rahmen des offenen OCP-Frameworks treiben SK hynix, SanDisk, Google, Tenstorrent und andere Teilnehmer gemeinsam die Entwicklung der technischen Spezifikation voran und schaffen damit eine einheitliche technische Grundlage f\u00fcr verschiedene Anbieter, um HBF-Anwendungen zu erforschen.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Da die Entwicklung weiterer Produktmuster, die Systemvalidierung und die Anpassung an das \u00d6kosystem weiter voranschreiten, muss noch abgewartet werden, ob sich HBF im KI-Zeitalter tats\u00e4chlich zu einer wichtigen Speicherebene entwickeln kann \u2013 dies h\u00e4ngt von der weiteren Beobachtung seiner Leistung, Kosten und Zuverl\u00e4ssigkeit in realen KI-Inferenzsystemen ab. Eines ist jedoch klar: W\u00e4hrend sich die KI vom Training hin zur gro\u00df angelegten Inferenz entwickelt, steht die traditionelle Speicherarchitektur \u201cHBM + SSD\u201d vor neuen Herausforderungen hinsichtlich Kapazit\u00e4t und Bandbreite, w\u00e4hrend HBF zu einer der wichtigsten Richtungen wird, die die Branche f\u00fcr diese neue Speicherebene erkundet.<\/p>\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Am 4. August 2026 ver\u00f6ffentlichten SK hynix und SanDisk auf der FMS 2026 (Future Memory and Storage) in Santa Clara, Kalifornien, USA, offiziell die erste OCP-Spezifikation f\u00fcr High Bandwidth Flash (HBF).<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":20113,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[52],"tags":[],"class_list":["post-20085","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=20085"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20085\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/20113"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=20085"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=20085"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.oscoo.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=20085"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}