On February 25, 2026, SK Hynix and SanDisk held a joint launch event at SanDisk’s headquarters in Milpitas, California, to announce 高带宽闪存 (HBF)-为人工智能推理时代打造的下一代内存架构。两家公司还启动了一项全球标准化工作，该工作由 开放计算项目（OCP） 该框架由一个专门的工作流来定义整个行业的通用 HBF 规范。此举标志着向解决现代人工智能基础设施中最紧迫的挑战之一迈出了重要一步：平衡大规模推理部署的速度、容量和成本。
什么是 HBF
高带宽闪存 (HBF) 是一个新的存储层，位于 高带宽内存（HBM） 和传统 固态硬盘 存储。它的目的不是取代这两种技术，而是作为一座高性能桥梁，消除人工智能系统中的瓶颈。HBF 使用 3D NAND 闪存作为核心介质，同时采用 HBM 中使用的先进堆叠和封装技术。这种组合使其能够以更低的成本提供远高于固态硬盘的带宽和远高于 HBM 的容量。HBF 可以理解为一种 "中间存储器"，它为现实世界的人工智能服务带来了 HBM 的速度和 SSD 的规模。
HBF 解决的人工智能存储差距问题
人工智能行业已迅速从模型训练转向大规模推理，数百万用户同时访问生成式人工智能、云服务和智能应用。这一转变暴露了当今存储层次结构中的一个关键缺口。
HBM 为实时计算提供了卓越的带宽，但其容量有限，扩展成本高昂。单独使用 HBM 来存储完整的大型语言模型并不现实。 固态硬盘 但它们的带宽太低，跟不上人工智能推理的吞吐量，从而造成性能瓶颈。
开发 HBF 就是为了弥补这一差距。它支持大型模型数据集，无需高成本的扩展 HBM，同时提供远超传统固态硬盘的速度。这种平衡使其成为数据中心、边缘人工智能系统和主流人工智能推理硬件的理想选择。
第一代 HBF 主要规格
The first generation of HBF sets clear performance and physical targets to ensure compatibility and real-world usability. Below are the official specifications announced by SK Hynix and SanDisk.
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 最大读取带宽 | 最多 1.6 TB/s |
| 单模容量 | 256 GB |
| 最大堆叠容量 | 每个堆栈 512 GB |
| 物理兼容性 | 与 HBM4 的占地面积、高度和功率相匹配 |
| 力量特质 | 非易失性，无需刷新电源 |
| 实际性能 | LLM 测试中的 "无限 HBM "设置在 2.2% 以内 |
这些数据证实了 HBF 作为大容量、高带宽人工智能主力的作用。它的速度为 1.6 TB/s，比顶级 PCIe 5.0 SSD 快 50 多倍，而容量则是同类 HBM 堆栈的 8-16 倍。
核心技术创新
HBF’s performance comes from targeted engineering that combines strengths from both parent companies. SK Hynix contributes its industry-leading HBM 包装和 3D 堆叠技术通过使用硅通孔 (TSV) 和垂直堆叠技术，实现了高密度、高可靠性的多芯片组件。闪迪提供先进的 BiCS NAND 和 CMOS 粘合阵列 (CBA) 架构，优化了 NAND 的低延迟、高带宽访问。
一个关键的设计选择是 与 HBM4 完全物理兼容.HBF 采用与下一代 HBM 相同的引脚布局、尺寸和功耗曲线，这意味着硬件制造商无需对系统进行重大重新设计即可采用 HBF。与基于 DRAM 的 HBM 相比，HBF 的非易失性还能降低功耗，后者需要持续供电才能保留数据。这些创新结合在一起，为人工智能服务器中的 HBM 创造了一个无须改造的配套产品。
标准化和商业时间表
Standardization is central to HBF’s success. By launching a dedicated workstream within OCP, SK Hynix and SanDisk aim to build an open, cross-industry ecosystem rather than a closed proprietary solution. This will encourage adoption by GPU makers, server vendors, cloud providers, and data center operators worldwide.
商业路线图清晰明确：
- 2026 年下半年：闪迪将交付首批 HBF 样品
- 2027 年初： 配备 HBF 的初始人工智能推理设备进入采样阶段
- 2027-2028：小规模商业部署
- 2030 年及以后：作为标准人工智能推理组件被广泛采用
这一时间表反映了在双方成熟的制造和包装能力支持下，从原型到批量生产的现实路径。
行业影响和市场前景
HBF 将通过以下方式重塑人工智能基础设施 HBM+HBF 混合架构 HBF 可优化性能和总体拥有成本 (TCO)。通过将高容量任务卸载到 HBF，系统设计人员可以减少所需的 HBM 数量，降低成本，同时保持接近峰值的推理速度。
市场分析师预计，随着人工智能推理在全球范围内的扩展，与 HBF 相关的需求将在 2030 年前后加速增长。该技术还为竞争创造了有利条件，让更多公司无需投资极端的 HBM 配置即可部署大型模型。在更广泛的存储领域，HBF 在易失性内存和块存储之间增加了一个新的优化层，为人工智能和数据中心工作负载创建了一个更高效的金字塔。
推出 高带宽闪存 (HBF) by SK Hynix and SanDisk is more than a product announcement—it is a foundational shift in how AI storage will be built for the next era of computing. By standardizing an open, balanced tier between HBM and SSD, the two companies are addressing a real industry pain point with clear, measurable benefits.
